【技术实现步骤摘要】
一种框架产品调整展平机构
[0001]本技术涉及一种框架产品调整展平机构,属于引线框架生产
技术介绍
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]引线框架在生产过程中,需要通过光检机进行质量检测,光检机的原理是通过机器摄像头将产品转换成图像信号,传送给专用的图像处理系统,根据像素分布和亮度、颜色等信息,转变成数字化信号;图像系统对这些信号进行各种运算来抽取目标的特征,进而根据判别的结果来控制现场的设备动作,从而甄别出良品与不良品;
[0004]光检使用过程中,需要将引线框架放置在收纳机构上,通过收纳机构实现引线框架的移动,而由于引线框架较薄,放置后会产生塌陷,导致引线框架变形,从而影响光检的精确度
[0005]因此,需要有一种框架产品调整展平机构,防止引线框架变形 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种框架产品调整展平机构,其特征在于:包括水平设置的托板(100),所述托板(100)上设置有检测口(200),所述托板(100)的下方设置有两个前后布置的滑轨(300),所述托板(100)的底部固定设置有两个滑块(400),所述滑块(400)与滑轨(300)一一对应,所述滑块(400)安装在滑轨(300)上,所述托板(100)的顶部设置有两个前后布置的展平组件(500),两个展平组件(500)分别设置在检测口(200)的前侧和后侧;所述展平组件(500)包括移动板(501),所述移动板(501)上设置有位移部件(502),所述位移部件(502)驱动移动板(501)前后移动,所述移动板(501)的靠近检测口(200)的一侧设置有多个夹持部件(503),多个夹持部件(503)自左至右依次设置。2.根据权利要求1所述的一种框架产品调整展平机构,其特征在于:所述夹持部件(503)包括平行于左右方向的连接轴(503.1),所述连接轴(503.1)的两端均通过复位弹簧(503.2)与移动板(501)连接,所述连接轴(503.1)的中端固定设置有夹爪(503.3),所述夹爪(503.3)的底部通过铰接轴(503.4)与移动板(501)铰接,所述铰接轴(503.4)与连接轴(503.1)平行,所述夹爪(503.3)的远离检测口(200)的一侧设置有夹持气缸(503.5),所述夹持气缸(503.5)平行于前后方向,所述夹持气缸(503.5)的缸体与移动板(501)固定连接,所述夹持气缸(503.5)驱动夹爪(503.3)向着靠近检测口(200)方向移动。3.根据权利要求2所述的一种框架产品调整展平机构,其特征在于:所述夹爪(503.3)和连接轴(503.1)为一体成型...
【专利技术属性】
技术研发人员:施文俊,伏道俊,马浩锋,
申请(专利权)人:江阴新基电子设备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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