一种回流气体控制装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种回流气体控制装置，其特征在于，所述第一热风道和第二热风道对向设置；所述第一风机设置于第一热风道的出口，所述第二风机设置于第二热风道的出口；所述第一散热片设置于第一风机远离第一热风道的面上，且第一散热片的散热鳍朝向第一风机；所述第一加热管贯穿第一散热片，且第一温度传感器设置于第一散热片上，所述第一控制装置设置于第一风机上；所述第一风机和第一加热管和第一温度传感器电连接于第一控制装置。本实用新型专利技术一种回流气体控制装置，可以快速的对PCB板处的温度进行限制，控制温度时不会出现延迟，提高了回流焊的良品率。

A reflux gas control device

The utility model discloses a reflux gas control device, which is characterized in that the first hot air duct and the second hot air passage are set to the opposite direction; the first air fan is arranged at the exit of the first hot air passage, the second fan is set at the exit of the second hot air passage; the first heat sink is set on the first fan to stay away from the first hot air. The first heat pipe is penetrated through the first heat sink, and the first temperature sensor is arranged on the first heat sink, the first control device is arranged on the first air fan, and the first air heater and the first heating pipe and the first temperature sensor are electrically connected to the first control. System device. The utility model is a reflux gas control device, which can quickly limit the temperature at the PCB plate, without delay when controlling the temperature, and improve the good product rate of the reflow welding.

【技术实现步骤摘要】
一种回流气体控制装置
本技术涉及PCB
，具体涉及一种回流气体控制装置。
技术介绍
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。但是现有的双面回流焊的温度控制技术中，温度的变化只能通过对热风管远程的温度进行控制，从而造成温度控制的延迟，造成回流焊良品率降低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是现有的双面回流焊的温度控制技术中，温度的变化只能通过对热风管远程的温度进行控制，从而造成温度控制的延迟，造成回流焊良品率降低，目的在于提供一种回流气体控制装置，解决上述问题。本技术通过下述技术方案实现：一种回流气体控制装置，其特征在于，包括：第一热风道、第一风机、第一散热片、第一加热管、第一温度传感器、第一控制装置、第二热风道、第二风机、第二散热片、第二加热管、第二温度传感器和第二控制装置；所述第一热风道和第二热风道对向设置；所述第一风机设置于第一热风道的出口，所述第二风机设置于第二热风道的出口；所述第一散热片设置于第一风机远离第一热风道的面上，且第一散热片的散热鳍朝向第一风机；所述第一加热管贯穿第一散热片，且第一温度传感器设置于第一散热片上，所述第一控制装置设置于第一风机上；所述第一风机和第一加热管和第一温度传感器电连接于第一控制装置；所述第二散热片设置于第二风机远离第二热风道的面上，且第二散热片的散热鳍朝向第二风机；所述第二加热管贯穿第二散热片，且第二温度传感器设置于第二散热片上，所述第二控制装置设置于第二风机上；所述第二风机和第二加热管和第二温度传感器电连接于第二控制装置。现有技术中，现有的双面回流焊的温度控制技术中，温度的变化只能通过对热风管远程的温度进行控制，从而造成温度控制的延迟，造成回流焊良品率降低。本技术应用时，第一热风道和第二热风道吹出的热风经第一加热管和第二加热管加热，然后通过第一散热片和第二散热片散布到PCB板上，当温度过高时，降低第一加热管和第二加热管的温度，并且开大风机的风力，从而可以快速的对PCB板处的温度进行限制，控制温度时不会出现延迟，提高了回流焊的良品率。进一步的，所述第一温度传感器将检测的第一温度信号发送至第一控制装置；所述第一控制装置在第一温度信号超过阈值时加大第一风机的风力并降低第一加热管的电压，所述第一控制装置在第一温度信号低于阈值时加大第一加热管的电压。进一步的，所述第二温度传感器将检测的第二温度信号发送至第二控制装置；所述第二控制装置在第二温度信号超过阈值时加大第二风机的风力并降低第二加热管的电压，所述第二控制装置在第二温度信号低于阈值时加大第二加热管的电压。进一步的，所述第一加热管采用电阻加热丝。进一步的，所述第二加热管采用电阻加热丝。本技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：本技术一种回流气体控制装置，可以快速的对PCB板处的温度进行限制，控制温度时不会出现延迟，提高了回流焊的良品率。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本技术实施例的限定。在附图中：图1为本技术结构示意图。附图中标记及对应的零部件名称：1-第一热风道，2-第一风机，3-第一散热片，4-第一加热管，5-第一温度传感器，6-第一控制装置，7-第二热风道，8-第二风机，9-第二散热片，10-第二加热管，11-第二温度传感器，12-第二控制装置，13-PCB板。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本技术作进一步的详细说明，本技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本技术，并不作为对本技术的限定。实施例如图1所示，本技术一种回流气体控制装置，包括：第一热风道1、第一风机2、第一散热片3、第一加热管4、第一温度传感器5、第一控制装置6、第二热风道7、第二风机8、第二散热片9、第二加热管10、第二温度传感器11和第二控制装置12；所述第一热风道1和第二热风道7对向设置；所述第一风机2设置于第一热风道1的出口，所述第二风机8设置于第二热风道7的出口；所述第一散热片3设置于第一风机2远离第一热风道1的面上，且第一散热片3的散热鳍朝向第一风机2；所述第一加热管4贯穿第一散热片3，且第一温度传感器5设置于第一散热片3上，所述第一控制装置6设置于第一风机2上；所述第一风机2和第一加热管4和第一温度传感器5电连接于第一控制装置6；所述第二散热片9设置于第二风机8远离第二热风道7的面上，且第二散热片9的散热鳍朝向第二风机8；所述第二加热管10贯穿第二散热片9，且第二温度传感器11设置于第二散热片9上，所述第二控制装置12设置于第二风机8上；所述第二风机8和第二加热管10和第二温度传感器11电连接于第二控制装置12。所述第一温度传感器5将检测的第一温度信号发送至第一控制装置6；所述第一控制装置6在第一温度信号超过阈值时加大第一风机2的风力并降低第一加热管4的电压，所述第一控制装置6在第一温度信号低于阈值时加大第一加热管4的电压。所述第二温度传感器11将检测的第二温度信号发送至第二控制装置12；所述第二控制装置12在第二温度信号超过阈值时加大第二风机8的风力并降低第二加热管10的电压，所述第二控制装置12在第二温度信号低于阈值时加大第二加热管10的电压。所述第一加热管4采用电阻加热丝。所述第二加热管10采用电阻加热丝。本实施例实施时，第一热风道1和第二热风道7吹出的热风经第一加热管4和第二加热管10加热，然后通过第一散热片3和第二散热片9散布到PCB板13上，当温度过高时，降低第一加热管4和第二加热管10的温度，并且开大风机的风力，从而可以快速的对PCB板13处的温度进行限制，控制温度时不会出现延迟，提高了回流焊的良品率。以上所述的具体实施方式，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施方式而已，并不用于限定本技术的保护范围，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种回流气体控制装置，其特征在于，包括：第一热风道(1)、第一风机(2)、第一散热片(3)、第一加热管(4)、第一温度传感器(5)、第一控制装置(6)、第二热风道(7)、第二风机(8)、第二散热片(9)、第二加热管(10)、第二温度传感器(11)和第二控制装置(12)；所述第一热风道(1)和第二热风道(7)对向设置；所述第一风机(2)设置于第一热风道(1)的出口，所述第二风机(8)设置于第二热风道(7)的出口；所述第一散热片(3)设置于第一风机(2)远离第一热风道(1)的面上，且第一散热片(3)的散热鳍朝向第一风机(2)；所述第一加热管(4)贯穿第一散热片(3)，且第一温度传感器(5)设置于第一散热片(3)上，所述第一控制装置(6)设置于第一风机(2)上；所述第一风机(2)和第一加热管(4)和第一温度传感器(5)电连接于第一控制装置(6)；所述第二散热片(9)设置于第二风机(8)远离第二热风道(7)的面上，且第二散热片(9)的散热鳍朝向第二风机(8)；所述第二加热管(10)贯穿第二散热片(9)，且第二温度传感器(11)设置于第二散热片(9)上，所述第二控制装置(12)设置于第二风机(8)上；所述第二风机(8)和第二加热管(10)和第二温度传感器(11)电连接于第二控制装置(12)。...

【技术特征摘要】
1.一种回流气体控制装置，其特征在于，包括：第一热风道(1)、第一风机(2)、第一散热片(3)、第一加热管(4)、第一温度传感器(5)、第一控制装置(6)、第二热风道(7)、第二风机(8)、第二散热片(9)、第二加热管(10)、第二温度传感器(11)和第二控制装置(12)；所述第一热风道(1)和第二热风道(7)对向设置；所述第一风机(2)设置于第一热风道(1)的出口，所述第二风机(8)设置于第二热风道(7)的出口；所述第一散热片(3)设置于第一风机(2)远离第一热风道(1)的面上，且第一散热片(3)的散热鳍朝向第一风机(2)；所述第一加热管(4)贯穿第一散热片(3)，且第一温度传感器(5)设置于第一散热片(3)上，所述第一控制装置(6)设置于第一风机(2)上；所述第一风机(2)和第一加热管(4)和第一温度传感器(5)电连接于第一控制装置(6)；所述第二散热片(9)设置于第二风机(8)远离第二热风道(7)的面上，且第二散热片(9)的散热鳍朝向第二风机(8)；所述第二加热管(10)贯穿第二散热片(9)，且第二温度传感器(11)设置于第二散热片(...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨键，焦洪涛，吴柯成，
申请(专利权)人：成都俱进科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51