集成电路测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种集成电路测试装置，其包含一弹性橡胶及一固定装置。该弹性橡胶包含多个导电孔及一用于隔绝该多个导电孔的绝缘区。该固定装置包含一压板及一固定柱，该固定柱用于将该压板锁向该弹性橡胶，使该集成电路的管脚紧密地电连接于该导电区。本发明专利技术的集成电路测试装置的弹性橡胶还可包含一绝缘区及多个外露于该弹性橡胶表面的导电区。本发明专利技术特别适用于小轮廓封装型集成电路。

【技术实现步骤摘要】
集成电路测试装置专利
本专利技术涉及一种集成电路的测试装置，尤其是涉及一种集成电路的测试脚座。
技术介绍
现有的平面式、高管脚数集成电路的封装方式，主要以矩形平面封装配合不同形态的管脚结构为主，这种封装方式可将管脚紧密相邻的分配在平面封装四边的空间。然而，即使管脚的间距很小，这种封装方式的管脚数仍会受限于该平面封装有限的边缘长度。为应付高管脚数的需求，球栅阵列的封装方式被广泛采用。该方式是通过将电子接点分布于整个封装的底部，克服矩形平面封装中边缘上管脚空间不足所产生的限制。相较于矩形平面封装方式，球栅阵列封装方式在有限的面积上设更多接点时，可使接点间的空间更大；此外，由于球栅阵列封装方式的接点为焊球，有利于将其焊接于测试电路板上，因此球栅阵列封装方式已成为高管脚数芯片普遍的封装方式。球栅阵列集成电路或矩形平面封装集成电路在进行测试时，需要一个配合其管脚位置的脚座。例如：图1为一现有球栅阵列集成电路的测试脚座10的剖面图，其通过对一杠杆(未显示于图1中)施力将平板16向右推移以增大通孔14，可使球栅阵列集成电路的焊球22下降至通孔14中。停止施力后，平板16将借助一弹簧(未显示于图1中)向左推回原位，而电子管脚12则将焊球22顶压下降进入通孔14中，从而固定球栅阵列集成电路。然而，这种现有的集成电路测试装置具有下列缺点：1.由于球栅阵列集成电路的各焊球受到电子管脚的顶压方向为同一方向，而焊球的另一侧则顶压在通孔边缘。若顶压位置不一致，则整个球栅阵列集成电路的焊球会受力不均，易导致集成电路的焊球管脚损坏。2.由于电子管脚与焊球是顶压接触，顶压点在长期使用下易受损伤，必须花费昂贵地成本再次购买新的脚座。3.针对不同封装方式或不同规格的集成电路，必须再花费昂贵的成本与时间，特别订制一配合集成电路的脚位的脚座。由于现有集成电路测试装置具有上述的缺点，无法满足市场需求，因此有需要进一步加以改良。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是为解决现有技术的缺陷而提供一种集成电路的测试装置，其特别适用于表面贴装型集成电路的测试。本专利技术提供一种集成电路测试装置，其包含一弹性橡胶及一固定装置。该弹性橡胶包含多个导电孔及一用于隔绝该多个导电孔的绝缘区。该固定装置包含一压板及一固定柱，该固定柱用于将该压板锁向该弹性橡胶，使该集成电路的管脚紧密地电连接在该导电区。本专利技术集成电路测试装置的弹性橡胶还可包含一绝缘区及多个外露于该弹性橡胶表面的导电区，其特别适用于小轮廓封装(SmallOutlinePackage)型集成电路。相较于现有技术，本专利技术集成电路测试装置由于采用具有导电区的弹性橡胶电连接集成电路的管脚及电路板的焊盘，因此具有下列优点：1.由于不需特别订制或购买特制脚座，因此制作成本和时间得以降低。2.由于弹性橡胶的可截性，可适用于不同类型、尺寸的集成电路，具有多样化的优点。3.由于不需焊接，因此容易使用，且具有避免管脚受损的功能。附图说明本专利技术将依照附图进行说明，其中：图1是现有集成电路测试装置的示意图；图2是本专利技术应用于球栅阵列型集成电路的俯视图；图3是本专利技术应用于球栅阵列型集成电路的前视图；图4是本专利技术应用于球栅阵列型集成电路的立体图；图5是本专利技术应用于小轮廓封装型集成电路的俯视图；图6是本专利技术应用于小轮廓封装型集成电路的前视图；及图7是图6的局部放大图。图中：10球栅阵列集成电路测试装置12电子管脚14通孔16平板22焊球40、60集成电路测试装置41、61测试电路板42、62集成电路44、64弹性橡胶46、66压板48、68弹簧50、70固定柱51、71固定装置52焊球72管脚54、74绝缘区56导电孔58、78焊盘76导电区。具体实施方式图2是本专利技术集成电路测试装置应用于球栅阵列型集成电路的俯视图，图3是其前视图。本专利技术集成电路测试装置40包含一测试电路板41、一弹性橡胶44及一固定装置51。固定装置51包含一压板46、一固定柱50及一弹簧48。通过固定柱50及弹簧48弹性地调整压板46而锁向该测试电路板41，该压板46将一待测的集成电路42压向弹性橡胶44。图4是本专利技术集成电路测试装置应用于球栅阵列集成电路的立体图，该弹性橡胶44包含多个圆柱状导电孔56及一绝缘区54，且该绝缘区54用于隔绝该多个导电孔56。当该压板46将该待测的集成电路42压向该弹性橡胶44时，集成电路42的焊球52紧密地电连接于该弹性橡胶44的导电孔56。而测试电路板41相对应的焊盘58亦紧密地电连接至该导电区56。由于在橡胶或塑料的制造过程中加入碳粉或金属粉，可提高其导电性而使其成为导电性材料，因此本专利技术弹性橡胶44的形成方法可通过在制造橡胶材料过程中，在将要形成导电孔56的预定区域加入碳粉，使该预定区域成为导电性材料。当要进行集成电路42的测试时，先将固定装置51松开，再将集成电路42的管脚52微微接触该弹性橡胶44的导电孔56。然后通过固定柱50将压板46锁向该测试电路板41，而该压板46则将集成电路42压向弹性橡胶44，使得至少该集成电路的焊球52紧密地电连接于弹性橡胶44的导电孔56，且测试电路板41的焊盘58亦紧密地电连接于导电孔56以形成电通路。由于弹性橡胶44以及固定装置51的弹簧48所提供的弹性，该集成电路42的焊球52是以一特定的压力紧密地电连接于导电孔56，而不会使焊球52受损，可避免集成电路42的毁损。图5是本专利技术应用于小轮廓封装型集成电路的俯视图，图6是其前视图，而图7是图6的局部放大图。如图5及图6所示，本专利技术集成电路测试装置60包含一测试电路板61、两个弹性橡胶64以及一固定装置71。该固定装置71包含一压板66、一固定柱70及一弹簧68。通过该固定柱70将压板66锁向测试电路板61，该压板66将一待测的集成电路62压向弹性橡胶64，使集成电路62的管脚72紧密地电连接于导电区76，而弹簧68则用以弹性地调整压板66的压力。如图7所示，弹性橡胶64包含多个条状导电区76以及多个绝缘区74，且绝缘区74隔绝导电区76，而测试电路板61具有一焊盘78。当要进行集成电路62的测试时，先将固定装置71松开，再将集成电路62置于弹性橡胶64的预定位置(即集成电路62的管脚72可与弹性橡胶64的导电区76接触)，然后通过固定柱70将压板66锁向测试电路板71，而压板66则将集成电路62压向弹性橡胶64，使得至少一集成电路的管脚72紧密地电连接于弹性橡胶64的导电区66(在本实施例中，管脚72是电连接于三个导电区66的，如图7所示)，且测试电路板71的焊盘78也紧密地电连接于导电区66以形成电通路。由于弹性橡胶以及固定装置的弹簧所提供的弹性，集成电路的管脚是以一特定压力紧密地电连接于导电区，而不需将管脚焊接在测试电路板上，可避免集成电路毁损，同时测试装置可重复使用。此外，由于弹性橡胶的可截性，只需要在生产后经由截切制成，不需再订制塑化模具即可将产品规格多样化，可大幅降低生产成本。再者，本专利技术用于研发时，可让研发人员因时因地为其产品或待测试的集成电路零件，用剪刀或刀片对弹性橡胶进行截切即可使用，大幅增进使用的方便。同时因不需再花费时间及成本订制脚座，也降低研发的时间及成本。相较于现有技术，本专利技术集成电路测试装置由于采用具有导电区的弹性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路测试装置，包含：一弹性橡胶，其包含多个导电孔及一用于隔绝该多个导电孔的绝 缘区；及一固定装置，用以将所述集成电路固定于所述弹性橡胶上，致使 该集成电路管脚可电连接于所述导电孔。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路测试装置，包含：一弹性橡胶，其包含多个导电孔及一用于隔绝该多个导电孔的绝缘区；及一固定装置，用以将所述集成电路固定于所述弹性橡胶上，致使该集成电路管脚可电连接于所述导电孔。2.根据权利要求1所述的集成电路测试装置，其特征在于所述固定装置包含：一压板；及一固定柱，用于将所述压板锁向该弹性橡胶，使所述集成电路管脚紧密地电连接于所述导电孔。3.根据权利要求2所述的集成电路测试装置，其特征在于所述固定装置还包含一弹簧，用以弹性地调整所述压板的压力。4.根据权利要求1所述的集成电路测试装置，其特征在于所述集成电路为一球栅阵列封装型集成电路。5.一种集成电路测试装置，包含...

【专利技术属性】
技术研发人员：商亚锋，
申请(专利权)人：商亚锋，
类型：发明
国别省市：江苏,32