一种车载镜头生产组装线制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种车载镜头生产组装线，其包括通过传送装置依序连接的前盖上料设备、第一传感器芯片组装设备及第二传感器芯片组装设备。本实用新型专利技术的车载镜头生产组装线自动将第一传感器芯片及第二传感器芯片组装至前盖，减少企业的组装人员，提升企业的生产效率，降低组装人员的劳动强度。

A vehicle mounted lens production assembly line

The utility model discloses a vehicle mounted lens production assembly line, which includes a front cover material device, a first sensor chip assembly device and a two sensor chip assembly device which is connected by a transmission device in a sequence. The on-board lens production and assembly line of the utility model automatically assembles the first sensor chip and the two sensor chip to the front cover to reduce the assembly personnel of the enterprise, improve the production efficiency of the enterprise and reduce the labor intensity of the assembly personnel.

【技术实现步骤摘要】
一种车载镜头生产组装线
本技术涉及自动化设备领域，尤其涉及一种车载镜头生产组装线。
技术介绍
随着车载设备的应用越来越广泛，车载镜头需求数量也是大大提升。目前，现有的车载镜头组装线采取人工将第一传感器芯片及第二传感器芯片组装至前盖。此种组装方法企业需要较多的组装人员，企业的生产效率底下，组装人员的劳动强度大。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术揭示了一种车载镜头生产组装线，其包括通过传送装置依序连接的前盖上料设备、第一传感器芯片组装设备及第二传感器芯片组装设备；前盖上料设备包括前盖组装机架、前盖上料装置及前盖抓取装置；前盖组装机架通过传送装置连接第一传感器芯片组装设备，前盖组装机架具有前盖放置区；前盖上料装置设置于前盖放置区，并位于传送装置的一侧；前盖抓取装置设置于前盖组装机架，并位于前盖上料装置与传送装置间，前盖抓取装置分别对应前盖上料装置及传送装置；第一传感器芯片组装设备包括第一传感器芯片组装机架、第一传感器芯片上料装置及第一传感器芯片抓取装置；第一传感器芯片组装机架通过传送装置分别连接前盖组装机架及第二传感器芯片组装设备，第一传感器芯片组装机架具有第一传感器芯片放置区；第一传感器芯片上料装置设置于第一传感器芯片放置区，并位于传送装置的一侧；第一传感器芯片抓取装置设置于第一传感器芯片组装机架，并位于第一传感器芯片上料装置与传送装置间，第一传感器芯片抓取装置分别对应第一传感器芯片上料装置及传送装置；以及第二传感器芯片组装设备包括第二传感器芯片组装机架、第二传感器芯片上料装置、烧录装置及第二传感器芯片抓取装置；第二传感器芯片组装机架通过传送装置连接第一传感器芯片组装机架，第二传感器芯片组装机架具有第二传感器芯片放置区；第二传感器芯片上料装置设置于第二传感器芯片放置区，并位于传送装置的一侧；烧录装置设置于第二传感器芯片组装机架，并位于传送装置的一端；第二传感器芯片抓取装置设置于第二传感器芯片组装机架，并位于第二传感器芯片上料装置与传送装置间，第二传感器芯片抓取装置分别对应第二传感器芯片上料装置、烧录装置及传送装置。与现有技术相比，本技术具有以下优点本技术的车载镜头生产组装线自动将第一传感器芯片及第二传感器芯片组装至前盖，减少企业的组装人员，提升企业的生产效率，降低组装人员的劳动强度。附图说明图1为本技术一实施例的车载镜头生产组装线的示意图。图2为本技术一实施例的车载镜头生产组装线的另一示意图。图3为本技术一实施例的前盖上料设备的示意图。图4为本技术一实施例的前盖抓取装置的示意图。图5其为本技术一实施例的除尘装置的示意图。图6为本技术一实施例的第一传感器芯片组装设备的示意图。图7为本技术一实施例的第一传感器芯片抓取装置的示意图。图8为本技术一实施例的测高装置的示意图。图9为本技术一实施例的撕膜装置的示意图。图10为本技术一实施例的第二传感器芯片组装设备的示意图。图11为本技术一实施例的烧录装置的示意图。图12为本技术一实施例的传送装置的示意图。图13为本技术一实施例的锁螺丝设备的示意图。具体实施方式以下将以图式揭露本技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本技术。关于本文中所使用之“第一传感器芯片”、“第二传感器芯片”等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本技术，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已。请参阅图1及图2，其分别为本技术一实施例的车载镜头生产组装线的两个示意图。如图所示，本技术揭示了一种车载镜头生产组装线，其用于生产组装车载镜头，前盖上料设备自动上料前盖，前盖上料设备传送前盖至第一传感器芯片组装设备，第一传感器芯片组装设备将第一传感器芯片组装至前盖的预定位置，第一传感器芯片组装设备传送前盖与第一传感器芯片至第二传感器芯片组装设备，第二传感器芯片组装设备将第二传感器芯片组装至前盖的预定位置。车载镜头生产组装线包括通过传送装置4依序连接的前盖上料设备1、第一传感器芯片组装设备2及第二传感器芯片组装设备3。至少一前盖料盘6置于前盖上料设备1，至少一第一传感器芯片料盘7置于第一传感器芯片组装设备2，至少一第二传感器芯片料盘8置于第二传感器芯片组装设备3；尔后，前盖上料设备1自动上料前盖至传送装置4，传送装置4传送前盖至第一传感器芯片组装设备2；尔后，第一传感器芯片组装设备2将第一传感器芯片组装至前盖；尔后，传送装置4传送前盖及第一传感器芯片至第二传感器芯片组装设备3，第二传感器芯片组装设备3将第二传感器芯片组装至前盖，第二传感器芯片位于第一传感器芯片的上方；尔后，第二传感器芯片组装设备3烧录第一传感器芯片及第二传感器芯片，完成组装车载镜头的工作。再一并参阅图3，其为本技术一实施例的前盖上料设备1的示意图。如图所示，前盖上料设备1包括前盖组装机架11、前盖上料装置12、前盖抓取装置13及除尘装置14。前盖组装机架11通过传送装置4连接第一传感器芯片组装设备2，前盖组装机架11具有前盖放置区111。前盖上料装置12设置于前盖放置区111，前盖上料装置12位于传送装置4的一侧。前盖抓取装置13设置于前盖组装机架11，前盖抓取装置13位于前盖上料装置12与传送装置4间，前盖抓取装置13分别对应前盖上料装置12及传送装置4。除尘装置14设置于前盖组装机架11，除尘装置14位于前盖上料装置12及前盖抓取装置13间，除尘装置14位于传送装置4的一侧，除尘装置14对应前盖抓取装置13。至少一前盖料盘6置于前盖上料装置12；尔后，前盖上料装置12驱动单个前盖料盘6至对应前盖抓取装置13的工位，前盖抓取装置13检测前盖的外形及尺寸是否合格，若前盖的外形及尺寸不合格，则前盖抓取装置13将不良前盖抓取，前盖抓取装置13将不良前盖置于不良品放置区；若前盖的外形及尺寸合格，则前盖抓取装置13抓取前盖移动至对应除尘装置14的工位；尔后，前盖抓取装置13将前盖置于除尘装置14，除尘装置14除去前盖的灰尘；尔后，前盖抓取装置13驱动前盖至对应传送装置4的工位，前盖抓取装置13将前盖置于传送装置4，传送装置4传送前盖至对应第一传感器芯片组装设备2的工位。复参阅图3，前盖上料装置12包括前盖上料安装座121、前盖上料导轨122、第一前盖上料驱动元件123、前盖拉料件124、第二前盖上料驱动元件125及前盖卡紧件126。前盖上料安装座121设置于前盖组装机架11，前盖上料安装座121位于前盖放置区111与前盖抓取装置13间。前盖上料导轨122铺设于前盖上料安装座121。第一前盖上料驱动元件123设置于前盖上料导轨122，前盖拉料件124设置于第一前盖上料驱动元件123。前盖上料驱动元件125设置于前盖组装机架11，前盖上料驱动元件125位于前盖上料安装座121，前盖卡紧件126设置于第二前盖上料驱动元件125的输出端。至少一前盖料盘6置于前盖放置区111；而后，第一前盖上料驱动元件123驱动前盖拉料件124沿前盖上料导轨122移动至对应至少一前盖料盘6的工位，前盖拉料件124拉取单个前盖料盘6；尔后，第一前盖上料驱动元件123驱本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种车载镜头生产组装线，其特征在于，包括：通过传送装置(4)依序连接的前盖上料设备(1)、第一传感器芯片组装设备(2)及第二传感器芯片组装设备(3)；所述前盖上料设备(1)包括：前盖组装机架(11)、前盖上料装置(12)及前盖抓取装置(13)；所述前盖组装机架(11)通过所述传送装置(4)连接所述第一传感器芯片组装设备(2)，所述前盖组装机架(11)具有前盖放置区(111)；所述前盖上料装置(12)设置于所述前盖放置区(111)，并位于所述传送装置(4)的一侧；所述前盖抓取装置(13)设置于所述前盖组装机架(11)，并位于所述前盖上料装置(12)与所述传送装置(4)间，所述前盖抓取装置(13)分别对应所述前盖上料装置(12)及传送装置(4)；所述第一传感器芯片组装设备(2)包括：第一传感器芯片组装机架(21)、第一传感器芯片上料装置(22)及第一传感器芯片抓取装置(23)；所述第一传感器芯片组装机架(21)通过所述传送装置(4)分别连接所述前盖组装机架(11)及第二传感器芯片组装设备(3)，所述第一传感器芯片组装机架(21)具有第一传感器芯片放置区(211)；所述第一传感器芯片上料装置(22)设置于所述第一传感器芯片放置区(211)，并位于所述传送装置(4)的一侧；所述第一传感器芯片抓取装置(23)设置于所述第一传感器芯片组装机架(21)，并位于所述第一传感器芯片上料装置(22)与所述传送装置(4)间，所述第一传感器芯片抓取装置(23)分别对应所述第一传感器芯片上料装置(22)及传送装置(4)；以及所述第二传感器芯片组装设备(3)包括：第二传感器芯片组装机架(31)、第二传感器芯片上料装置(32)、烧录装置(33)及第二传感器芯片抓取装置(34)；所述第二传感器芯片组装机架(31)通过所述传送装置(4)连接所述第一传感器芯片组装机架(21)，所述第二传感器芯片组装机架(31)具有第二传感器芯片放置区(311)；所述第二传感器芯片上料装置(32)设置于 所述第二传感器芯片放置区(311)，并位于所述传送装置(4)的一侧；所述烧录装置(33)设置于所述第二传感器芯片组装机架(31)，并位于所述传送装置(4)的一端；所述第二传感器芯片抓取装置(34)设置于所述第二传感器芯片组装机架(31)，并位于所述第二传感器芯片上料装置(32)与所述传送装置(4)间，所述第二传感器芯片抓取装置(34)分别对应所述第二传感器芯片上料装置(32)、烧录装置(33)及传送装置(4)。...

【技术特征摘要】
1.一种车载镜头生产组装线，其特征在于，包括：通过传送装置(4)依序连接的前盖上料设备(1)、第一传感器芯片组装设备(2)及第二传感器芯片组装设备(3)；所述前盖上料设备(1)包括：前盖组装机架(11)、前盖上料装置(12)及前盖抓取装置(13)；所述前盖组装机架(11)通过所述传送装置(4)连接所述第一传感器芯片组装设备(2)，所述前盖组装机架(11)具有前盖放置区(111)；所述前盖上料装置(12)设置于所述前盖放置区(111)，并位于所述传送装置(4)的一侧；所述前盖抓取装置(13)设置于所述前盖组装机架(11)，并位于所述前盖上料装置(12)与所述传送装置(4)间，所述前盖抓取装置(13)分别对应所述前盖上料装置(12)及传送装置(4)；所述第一传感器芯片组装设备(2)包括：第一传感器芯片组装机架(21)、第一传感器芯片上料装置(22)及第一传感器芯片抓取装置(23)；所述第一传感器芯片组装机架(21)通过所述传送装置(4)分别连接所述前盖组装机架(11)及第二传感器芯片组装设备(3)，所述第一传感器芯片组装机架(21)具有第一传感器芯片放置区(211)；所述第一传感器芯片上料装置(22)设置于所述第一传感器芯片放置区(211)，并位于所述传送装置(4)的一侧；所述第一传感器芯片抓取装置(23)设置于所述第一传感器芯片组装机架(21)，并位于所述第一传感器芯片上料装置(22)与所述传送装置(4)间，所述第一传感器芯片抓取装置(23)分别对应所述第一传感器芯片上料装置(22)及传送装置(4)；以及所述第二传感器芯片组装设备(3)包括：第二传感器芯片组装机架(31)、第二传感器芯片上料装置(32)、烧录装置(33)及第二传感器芯片抓取装置(34)；所述第二传感器芯片组装机架(31)通过所述传送装置(4)连接所述第一传感器芯片组装机架(21)，所述第二传感器芯片组装机架(31)具有第二传感器芯片放置区(311)；所述第二传感器芯片上料装置(32)设置于所述第二传感器芯片放置区(311)，并位于所述传送装置(4)的一侧；所述烧录装置(33)设置于所述第二传感器芯片组装机架(31)，并位于所述传送装置(4)的一端；所述第二传感器芯片抓取装置(34)设置于所述第二传感器芯片组装机架(31)，并位于所述第二传感器芯片上料装置(32)与所述传送装置(4)间，所述第二传感器芯片抓取装置(34)分别对应所述第二传感器芯片上料装置(32)、烧录装置(33)及传送装置(4)。2.根据权利要求1所述的车载镜头生产组装线，其特征在于，所述前盖上料设备(1)还包括除尘装置(14)，所述除尘装置(14)设置于所述前盖组装机架(11)，并位于所述前盖上料装置(12)及前盖抓取装置(13)间，所述除尘装置(14)位于所述传送装置(4)的一侧，所述除尘装置(14)对应所述前盖抓取装置(13)。3.根据权利要求2所述的车载镜头生产组装线，其特征在于，所述第一传感器芯片组装设备(2)还包括测高装置(24)，所述测高装置(24)设置于所述第一传感器芯片组装机架(21)，并位于所述传送装置(4)的另一侧，所述测高装置(24)对应所述传送装置(4)。4.根据权利要求3所述的车载镜头生产组装线，其特征在于，所述第一传感器芯片组装设备(2)还包括撕膜装置(25)，所述撕膜装置(25)设置于所述第一传感器芯片组装机架(21)，并位于所述传送装置(4)的另一侧，所述撕膜装置(25)位于测高装置(24)的一侧，所述撕膜装置(25)对应所述传送装置(4)。5.根据权利要求4所述的车载镜头生产组装线，其特征在于，还包括锁螺丝设备(5)；所述锁螺丝设备(5)设置于所述第一传感器芯片组装机架(21)，并位于所述撕膜装置(25)的一侧，所述锁螺丝设备(5)对应所述传送装置(4)。6.根据权利要求5所述的车载镜头生产组装线，其特征在于，所述传送装置(4)包括：传送安装座(41)、传送导轨(42)、至少一载具(43)、第一移栽机构(44)、第二移栽机构(45)、载具回流导轨(46)及载具回流驱动元件(47)；所述传送安装座(41)设置于所述前盖组装机架(11)、第一传感器芯片组装机架(21)及第二传感器芯片组装机架(31)，并位于所述前盖放置区(111)、第一传感器芯片放置区(211)及第二传感器芯片放置区(311)的一侧；所述传送导轨(42)铺设于所述传送安装座(41)；所述至少一载具(43)活动连接于所述传送导轨(42)，并位于所述传送安装座(41)的上方，所述至少一载具(43)对应所述前盖抓取装置(13)、第一传感器芯片抓取装置(23)、测高装置(24)、第二传感器芯片抓取装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：王钊，吴旭红，龙小军，张海龙，
申请(专利权)人：惠州市德赛自动化技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44