化学镀镍浴制造技术

本发明专利技术提供了一种化学镀镍浴，该化学镀镍浴可以抑制镍漏镀和图案外析出，并且可以得到耐腐蚀性和外观良好的化学镀镍膜。本发明专利技术的化学镀镍浴，其特征在于，该化学镀镍浴含有还原剂和含有一个以上硝基的含硝基芳香族化合物。

Electroless nickel bath

The invention provides a electroless nickel plating bath, which can inhibit nickel leakage plating and exhalation of the pattern outside, and the electroless nickel coating with corrosion resistance and good appearance can be obtained. The electroless nickel bath of the invention is characterized in that the electroless nickel bath contains a reducing agent and a nitroaromatic compound containing more than one nitro group.

【技术实现步骤摘要】
化学镀镍浴
本专利技术涉及一种用于得到化学镀镍膜的化学镀镍浴。具体地，涉及一种用于得到在印刷电路板等的电子部件所使用的柔性基板等的电路基板上形成的化学镀镍膜的化学镀镍浴。
技术介绍
以往，连接柔性基板等的电路基板和电子部件时，可以进行如下步骤：在设置于电路基板的铜图案等的图案上，实施化学镀镍作为阻挡金属后，以提高连接可靠性为目的进行镀金ENIG(ElectrolessNickelImmersionGold，化学镀镍浸金)，或者在图案上实施化学镀镍作为阻挡金属后，在镀镍上化学镀钯成膜，在其上以提高连接可靠性为目的进行镀金ENEPIG(ElectrolessNickelElectrolessPalladiumImmersionGold：ENEPIG，化学镀镍钯浸金)等。近年，在智能手机等的电子设备中，寻求搭载的半导体部件的进一步小型化。为了使半导体部件小型化，需要进行电路图案的微型化和电路图案的高集成化。然而，随着电路图案的微型化和电路图案的高集成化的进展，在图案上实施化学镀镍时，由于不仅在图案上，在图案与图案之间的空间也有镍析出(以下称为图案外析出)，通电时可能出现短路。此外，降低化学镀镍浴的反应性时，虽然可以抑制图案外析出，但可能在图案上不层积化学镀镍膜(以下称为镍漏镀(ニッケルスキップ))。作为可以抑制镍漏镀和图案外析出的发生的化学镀镍浴(化学镀镍液)，本专利技术的申请人通过专利文献1，提出添加了具有S-S硫键的化合物的化学镀镍液。此外，作为可以抑制镍漏镀和图案外析出发生的化学镀镍液，已知有如专利文献2那样，添加有将铜、铁、钴等作为金属成分含有的络合物的化学镀镍液，以及如专利文献3那样选自银、铜、锌等的金属的盐形成的可溶性盐的化学镀镍液。然而，使用专利文献1的化学镀镍液时，电路基板的耐腐蚀性会不充分。另一方面，使用专利文献2和专利文献3的化学镀镍液时，由于在化学镀镍液中添加的铜等镍以外的金属成分在化学镀镍膜中析出，可能发生变色等镀膜特性改变。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平8-269726号公报专利文献2：日本特开2005-82883号公报专利文献3：日本专利第5622678号公报
技术实现思路
本专利技术在于提供一种化学镀镍浴，该化学镀镍浴可以抑制镍漏镀和图案外析出，并且可以得到耐腐蚀性和外观良好的化学镀镍膜。本专利技术的化学镀镍浴的特征在于，该化学镀镍浴含有还原剂和含有一个以上硝基的含硝基芳香族化合物。上述含硝基芳香族化合物选自可具有硝基以外的取代基的苯、可具有硝基以外的取代基的萘、以及它们的碱金属盐中的至少一种，上述取代基优选为选自羧基、羟基、卤素原子、磺酸基、酯基、烷氧基和氨基中的至少一种。并且，本专利技术也包括化学镀镍方法，上述方法的特征在于，将被镀覆物在化学镀镍浴中浸渍，在所述被镀覆物的表面形成化学镀镍膜。通过使用本专利技术的化学镀镍浴，可以抑制镍漏镀和图案外析出，并且可以得到耐腐蚀性和外观良好的化学镀镍膜。附图说明图1为在图案基板上形成有化学镀镍膜的状态的照片。具体实施方式本专利技术的化学镀镍浴为用于在被镀覆物的表面形成化学镀镍膜(以下也简称为镀膜)的镀浴，例如，可以将被镀覆物在化学镀镍浴中浸渍，在所述被镀覆物的表面形成镀膜。本专利技术的专利技术人发现，通过在化学镀镍浴中含有还原剂和含硝基芳香族化合物，不仅可以抑制镍漏镀和图案外析出(以下也称为图案性良好)，并且可以得到耐腐蚀性和外观良好的镀膜，从而完成了本专利技术。虽然通过使用上述含硝基芳香族化合物发挥上述作用的机制的具体情况尚不清楚，但可以推测如下。化学镀镍浴中，通过化学镀镍浴中含有的还原剂的氧化反应，从还原剂放出电子。化学镀镍浴中不含有含硝基芳香族化合物时，由于从还原剂放出的电子还原镍离子使镍过量析出，在高度集成的电路图案中可能发生图案外析出。然而，化学镀镍浴中含有含硝基芳香族化合物时，由于从还原剂放出的电子相比与镍离子的还原反应更优先在硝基的还原反应中使用，因而没有镍过量析出，可以抑制图案外析出。另外，本专利技术中的化学镀镍浴是含有这些化合物的混合物的总称，也可以被定位为化学镀镍液。本专利技术的化学镀镍浴中，含硝基芳香族化合物和还原剂以外的化合物的种类也没有特别的限定，本专利技术中可以使用在化学镀镍浴中通常使用的化合物。＜含硝基芳香族化合物＞所述含硝基芳香族化合物含有一个以上硝基即可。即，芳香族化合物中含有的硝基可以为1个，也可以为多个。所述含硝基芳香族化合物优选含有1-3个硝基，从操作性的观点来看，更优选硝基为1-2个，进一步优选硝基为1个。此外，优选地，所述含硝基芳香族化合物为选自可具有硝基以外的取代基的苯、可具有硝基以外的取代基的萘、以及它们的碱金属盐中的至少一种，上述取代基为选自羧基、羟基、卤素原子、磺酸基、酯基、烷氧基和氨基中的至少一种。更优选地，所述取代基为选自羧基、羟基、卤素原子、磺酸基和氨基中的至少一种。所述含硝基芳香族化合物为碱金属盐时，优选地，所述含硝基芳香族化合物为选自钠盐和钾盐中的至少一种。优选地，所述卤素基团为选自氯基、溴基和碘基中的至少一种。化学镀镍浴中含硝基芳香族化合物所占的含量(浓度)优选为0.0002mmol/L以上且20mol/L以下，更优选为0.1mol/L以上且10mol/L以下，进一步优选为0.5mol/L以上且5mol/L以下。上述含量的下限低于0.0002mmol/L时，可能不能提高图案性。另一方面，上述含量的上限超过20mol/L时，可能发生镍漏镀。使用多种含硝基芳香族化合物时，含硝基芳香族化合物的含量是指全部的含硝基芳香族化合物的合计含量。＜还原剂＞还原剂的种类没有特别的限定，可以使用公知的化学镀镍浴中通常使用的各种还原剂。作为这样的还原剂，例如可举出次磷酸盐、硼化合物等。作为上述次磷酸盐，例如可举出次磷酸钠(次磷酸苏打)、次磷酸钾等。此外，作为上述硼化合物，例如可举出硼氢化钠、硼氢化钾等的硼氢化物；二甲胺硼烷(DMAB)、三甲胺硼烷、三乙胺硼烷等的氨硼烷化合物等。上述还原剂的优选浓度，根据使用的还原剂的种类而不同，例如，作为还原剂使用次磷酸钠时，优选为0.1-0.5mol/L。通过调整为这样的浓度，可以防止镀液中镍离子的还原变缓从而成膜所需要的时间长的缺陷，以及镀浴的分解等。更优选的次磷酸钠的浓度为0.15-0.35mol/L。由此，可以更有效地防止上述的问题。此外，上述还原剂使用作为硼化合物的DMAB时，DMAB的优选浓度为0.01-0.2mol/L。由此，可以防止成膜所需要的时间长的缺陷以及镀浴的分解等。更优选的DMAB的浓度为0.05-0.09mol/L。由此，可以更有效地防止上述的问题。化学镀镍浴除了含有含硝基芳香族化合物和还原剂以外，没有特别的限定，推荐使需要的特性有效发挥而适当调整，化学镀镍浴除了含硝基芳香族化合物和还原剂之外，还可以含有水溶性镍盐、络合剂、稳定剂、含硫化合物，优选含有水溶性镍盐和络合剂。以下，针对水溶性镍盐、络合剂、稳定剂、含硫化合物进行具体说明。＜水溶性镍盐＞作为水溶性镍盐，只要在镀液中可溶、可得到所需浓度的水溶液就没有特别的限定。作为这样的水溶性镍盐的例子，例如可举出硫酸镍、氯化镍、次磷酸镍等的无机水溶性镍盐；醋酸镍、苹果酸镍等的有机水溶性镍盐等。这些水溶性镍盐可以单独使用，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种化学镀镍浴，其特征在于，该化学镀镍浴含有还原剂和含有一个以上硝基的含硝基芳香族化合物。

【技术特征摘要】
2016.10.14 JP 2016-2023651.一种化学镀镍浴，其特征在于，该化学镀镍浴含有还原剂和含有一个以上硝基的含硝基芳香族化合物。2.根据权利要求1所述的化学镀镍浴，其中，所述含硝基芳香族化合物选自可具有硝基...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥本大督，田边克久，西村直志，丸尾洋一，
申请(专利权)人：上村工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP