一种半导体器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体器件，其结构包括侧板、挡板、外壳、固定合页，所述侧板设有透气孔，所述挡板设有连接孔、引脚，所述外壳设有连接杆，所述连接杆均匀等距嵌设于外壳顶部；所述固定合页设有固定孔、固定板、扭力弹簧、垫片、活塞，所述固定孔均匀等距嵌设于固定板上，所述固定板焊接于扭力弹簧两侧，所述扭力弹簧嵌设于固定板之间，所述垫片通过螺纹啮合连接于扭力弹簧底部，所述活塞通过螺纹啮合连接于固定板之间，本实用新型专利技术通过设有一种固定合页，能够在半导体器件封闭时将半导体固定住，能够避免半导体器件脱落或降低半导体器件的密闭性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件
本技术是一种半导体器件，属于半导体器件领域。
技术介绍
现有技术中，半导体器件的形成方法，在所述半导体衬底内形成凹槽；随后，如图所示，以绝缘材料填充所述凹槽，以在半导体衬底上形成隔离区和被所述隔离区包围的有源区；在所述有源区上形成至少一个栅堆叠结构和夹于各所述栅堆叠结构之间的层间介质层，在所述层间介质层内形成接触孔后，可对所述半导体器件实现外连，换言之，所述栅堆叠结构形成在所述隔离区之后。现有技术公开申请号为CN201010215165.2的一种半导体器件，一种半导体器件的形成方法，包括：在半导体衬底上形成至少一个栅堆叠结构和夹于各所述栅堆叠结构之间的层间材料层；确定隔离区区域并去除位于所述区域内的所述层间材料层和部分高度的所述半导体衬底，以形成凹槽；去除位于所述区域内承载所述栅堆叠结构的所述半导体衬底；以绝缘材料填充所述凹槽。还提供了一种半导体器件，可减小隔离区的面积。但是，现有技术设备不具有能够在半导体器件封闭时将半导体固定住的装置，能够避免半导体器件脱落或降低密闭性。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种半导体器件，以解决现有技术不具有能够在半导体器件封闭时将半导体固定住的装置，能够避免半导体器件脱落或降低密闭性的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种半导体器件，其结构包括侧板、挡板、外壳、固定合页，所述侧板垂直焊接于外壳侧面，所述挡板垂直焊接于侧板侧面，所述外壳通过螺栓铆合连接于固定合页上，所述固定合页通过螺栓铆合连接于外壳侧面上，所述侧板设有透气孔，所述透气孔均匀等距嵌设于侧板上；所述挡板设有连接孔、引脚，所述连接孔嵌设于挡板上，所述引脚均匀等距嵌设于挡板上；所述外壳设有连接杆，所述连接杆均匀等距嵌设于外壳顶部；所述固定合页设有固定孔、固定板、扭力弹簧、垫片、活塞，所述固定孔均匀等距嵌设于固定板上，所述固定板焊接于扭力弹簧两侧，所述扭力弹簧嵌设于固定板之间，所述垫片通过螺纹啮合连接于扭力弹簧底部，所述活塞通过螺纹啮合连接于固定板之间。进一步的，所述透气孔为圆形结构，透气孔为二十个，所述透气孔每两排均匀等距嵌设于侧板上。进一步的，所述连接孔为圆形结构，连接孔设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于连接孔端部，所述连接孔通过旋转螺纹啮合连接于挡板上正中心部分。进一步的，所述引脚为矩形结构，所述引脚设有弧形倒角，所述弧形倒角焊接于引脚一端，所述引脚为四个，所述引脚均匀等距嵌设于挡板上。进一步的，所述扭力弹簧为圆形柱状结构，所述扭力弹簧设有安装孔，所述安装孔嵌设于扭力弹簧内部，所述扭力弹簧通过连接轴贯穿安装孔嵌设于固定板之间。进一步的，所述垫片为圆形结构，所述垫片设有安装孔，所述安装孔嵌设于垫片内部，所述垫片通过连接轴贯穿安装孔嵌设于扭力弹簧底部。进一步的，所述活塞设有连接杆、塞头，所述连接杆为圆形杆状结构，连接杆设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于连接杆两端，所述连接杆通过旋转螺纹啮合连接于塞头与垫片之间。本技术的有益效果：通过设有一种固定合页，能够在半导体器件封闭时将半导体固定住，能够避免半导体器件脱落或降低半导体器件的密闭性。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种半导体器件的结构示意图；图2为本技术一种固定合页的结构示意图。图中：1-侧板、2-挡板、3-外壳、4-固定合页、10-透气孔、20-连接孔、21-引脚、30-连接杆、40-固定孔、41-固定板、42-扭力弹簧、43-垫片、44-活塞。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1-图2，本技术提供一种半导体器件，其结构包括侧板1、挡板2、外壳3、固定合页4，所述侧板1垂直焊接于外壳3侧面，所述挡板2垂直焊接于侧板1侧面，所述外壳3通过螺栓铆合连接于固定合页4上，所述固定合页4通过螺栓铆合连接于外壳3侧面上，所述侧板1设有透气孔10，所述透气孔10均匀等距嵌设于侧板1上；所述挡板2设有连接孔20、引脚21，所述连接孔20嵌设于挡板2上，所述引脚21均匀等距嵌设于挡板2上；所述外壳3设有连接杆30，所述连接杆30均匀等距嵌设于外壳3顶部；所述固定合页4设有固定孔40、固定板41、扭力弹簧42、垫片43、活塞44，所述固定孔40均匀等距嵌设于固定板41上，所述固定板41焊接于扭力弹簧42两侧，所述扭力弹簧42嵌设于固定板41之间，所述垫片43通过螺纹啮合连接于扭力弹簧42底部，所述活塞44通过螺纹啮合连接于固定板41之间，所述透气孔10为圆形结构，透气孔10为二十个，所述透气孔10每两排均匀等距嵌设于侧板1上，所述连接孔20为圆形结构，连接孔20设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于连接孔20端部，所述连接孔20通过旋转螺纹啮合连接于挡板2上正中心部分，所述引脚21为矩形结构，所述引脚21设有弧形倒角，所述弧形倒角焊接于引脚21一端，所述引脚21为四个，所述引脚21均匀等距嵌设于挡板2上，所述扭力弹簧42为圆形柱状结构，所述扭力弹簧42设有安装孔，所述安装孔嵌设于扭力弹簧42内部，所述扭力弹簧42通过连接轴贯穿安装孔嵌设于固定板41之间，所述垫片43为圆形结构，所述垫片43设有安装孔，所述安装孔嵌设于垫片43内部，所述垫片43通过连接轴贯穿安装孔嵌设于扭力弹簧42底部，所述活塞44设有连接杆、塞头，所述连接杆为圆形杆状结构，连接杆设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于连接杆两端，所述连接杆通过旋转螺纹啮合连接于塞头与垫片43之间。本专利所说的固定合页，又名合叶，正式名称为铰链，常组成两折式，是连接物体两个部分并能使之活动的部件，普通合页用于橱柜门、窗、门等。使用时，通过设有一种固定合页，能够在半导体器件封闭时将半导体固定住，能够避免半导体器件脱落或降低半导体器件的密闭性。本技术的1-侧板、2-挡板、3-外壳、4-固定合页、10-透气孔、20-连接孔、21-引脚、30-连接杆、40-固定孔、41-固定板、42-扭力弹簧、43-垫片、44-活塞，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本技术解决的问题是现有技术不具有能够在半导体器件封闭时将半导体固定住的装置，能够避免半导体器件脱落或降低密闭性，本技术通过上述部件的互相组合，通过设有一种固定合页，能够在半导体器件封闭时将半导体固定住，能够避免半导体器件脱落或降低半导体器件的密闭性。具体如下所述：所述固定合页4设有固定孔40、固定板41、扭力弹簧42、垫片43、活塞44，所述固定孔40均匀等距嵌设于固定板41上，所述固定板41焊接于扭力弹簧42两侧，所述扭力弹簧42嵌设于固定板41之间，所述垫片43通过螺纹啮合连接于扭力弹簧42底部，所述活塞44通过螺纹啮合连接于固定板41之间。合页材质不锈钢铝铁耐腐蚀性高中低坚固性高高低综上所述：当合页材质为不锈钢时，合页材质的坚固性最高，耐腐蚀性最好，因此选用不锈钢作为合页材质是最佳选择。以上显示和描述了本技术的基本原理本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件，其结构包括侧板(1)、挡板(2)、外壳(3)、固定合页(4)，所述侧板(1)垂直焊接于外壳(3)侧面，所述挡板(2)垂直焊接于侧板(1)侧面，所述外壳(3)通过螺栓铆合连接于固定合页(4)上，所述固定合页(4)通过螺栓铆合连接于外壳(3)侧面上，其特征在于：所述侧板(1)设有透气孔(10)，所述透气孔(10)均匀等距嵌设于侧板(1)上；所述挡板(2)设有连接孔(20)、引脚(21)，所述连接孔(20)嵌设于挡板(2)上，所述引脚(21)均匀等距嵌设于挡板(2)上；所述外壳(3)设有连接杆(30)，所述连接杆(30)均匀等距嵌设于外壳(3)顶部；所述固定合页(4)设有固定孔(40)、固定板(41)、扭力弹簧(42)、垫片(43)、活塞(44)，所述固定孔(40)均匀等距嵌设于固定板(41)上，所述固定板(41)焊接于扭力弹簧(42)两侧，所述扭力弹簧(42)嵌设于固定板(41)之间，所述垫片(43)通过螺纹啮合连接于扭力弹簧(42)底部，所述活塞(44)通过螺纹啮合连接于固定板(41)之间。

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件，其结构包括侧板(1)、挡板(2)、外壳(3)、固定合页(4)，所述侧板(1)垂直焊接于外壳(3)侧面，所述挡板(2)垂直焊接于侧板(1)侧面，所述外壳(3)通过螺栓铆合连接于固定合页(4)上，所述固定合页(4)通过螺栓铆合连接于外壳(3)侧面上，其特征在于：所述侧板(1)设有透气孔(10)，所述透气孔(10)均匀等距嵌设于侧板(1)上；所述挡板(2)设有连接孔(20)、引脚(21)，所述连接孔(20)嵌设于挡板(2)上，所述引脚(21)均匀等距嵌设于挡板(2)上；所述外壳(3)设有连接杆(30)，所述连接杆(30)均匀等距嵌设于外壳(3)顶部；所述固定合页(4)设有固定孔(40)、固定板(41)、扭力弹簧(42)、垫片(43)、活塞(44)，所述固定孔(40)均匀等距嵌设于固定板(41)上，所述固定板(41)焊接于扭力弹簧(42)两侧，所述扭力弹簧(42)嵌设于固定板(41)之间，所述垫片(43)通过螺纹啮合连接于扭力弹簧(42)底部，所述活塞(44)通过螺纹啮合连接于固定板(41)之间。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件，其特征在于：所述透气孔(10)为圆形结构，透气孔(10)为二十个，所述透气孔(10)每两排均匀等距嵌设于侧板(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫振明，
申请(专利权)人：深圳思海半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44