复合式电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种复合式电路板，其包括第一柔性板、第一刚性板、第二柔性板、第二刚性板、第三柔性板以及覆盖层；其中，第一刚性板的两端均对接有第一柔性板，在第一刚性板和第一柔性板的外侧设置有第一外层电路，第二刚性板的两端均对接有第二柔性板，在第二刚性板和第二柔性板的外侧设置有第二外层电路，第三柔性板设置在第一柔性板和第二柔性板之间，且延伸在第一刚性板和第二刚性板之间，第三柔性板的两侧设置有内层电路，覆盖层设置在第一柔性板和第二柔性板的外侧。本实用新型专利技术的复合式电路板通过设置刚性板使得在焊接和安装时具有很好的支撑和固定作用，通过设置柔性板使得其能进行三维连接，连接不在同一板面上的连接点。

【技术实现步骤摘要】
复合式电路板
本技术涉及电路板领域，特别涉及一种复合式电路板。
技术介绍
传统的印刷电路板主要包括由环氧树脂、玻纤布以及铜箔组成硬质的PCB板以及由聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的柔性电路板，其中PCB板具备很好刚性性能，可在焊接和安装时起到很好的支撑和固定作用，但其只能进行二维连接，即在印刷电路板的板面完成连接，如待连接的连接点不在同一板面上，则需要通过导线才能完成导通，而柔性电路板却又缺乏良好的刚性。故需要提供一种复合式电路板来解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术提供一种复合式电路板，其通过设置刚性板和柔性板形成复合式电路板，以解决现有技术中的硬质PCB板只能进行二维连接，柔性电路板缺乏良好刚性的问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种复合式电路板，其包括：第一柔性板；第一刚性板，所述第一刚性板的两端均对接有所述第一柔性板，在所述第一刚性板和所述第一柔性板的外侧设置有第一外层电路；第二柔性板；第二刚性板，所述第二刚性板的两端均对接有所述第二柔性板，在所述第二刚性板和所述第二柔性板的外侧设置有第二外层电路；第三柔性板，设置在所述第一柔性板和所述第二柔性板之间，且延伸在所述第一刚性板和所述第二刚性板之间，所述第三柔性板的两侧设置有内层电路；以及覆盖层，设置在所述第一柔性板和所述第二柔性板的外侧。在本技术中，所述第三柔性板的两侧分别通过粘结层与所述第一柔性板、所述第二柔性板连接，所述第三柔性板的两侧分别通过粘结层与所述第一刚性板、所述第二刚性板连接。其中，在所述第一刚性板靠近所述第一柔性板的一端设置有第一搭接板，所述第一搭接板的厚度等于所述第一刚性板厚度的二分之一，在所述第一柔性板靠近所述第一刚性板的一端设置有与所述第一搭接板相对应的第二搭接板，所述第二搭接板的厚度等于所述第一柔性板厚度的二分之一，所述第一柔性板的厚度等于所述第一刚性板的厚度。进一步的，所述第一搭接板搭接在所述第二搭接板远离所述粘结层的一侧，在所述第一搭接板上设置有限位凸部，在所述第二搭接板上设置有与所述限位凸部相对应的限位凹部。另外，在所述第一柔性板靠近所述粘结层的一面上设置有多个第一凹槽，多个所述第一凹槽位于靠近所述第一刚性板的一端，在所述第一刚性板靠近所述粘结层的一面上设置有多个第二凹槽，多个所述第二凹槽位于靠近所述第一柔性板的一端，所述粘结层填满所述第一凹槽和所述第二凹槽。进一步的，多个所述第一凹槽贯穿所述第一柔性板靠近所述第一刚性板的端面，多个所述第二凹槽贯穿所述第一刚性板靠近所述第一柔性板的端面，所述第一凹槽和所述第二凹槽错开设置，一个所述第一凹槽与相邻的两个所述第二凹槽连通。需要说明的是，第二刚性板和第二柔性板之间设置有与第一刚性板、第一柔性板相同的搭接结构以及凹槽配合结构。在本技术中，所述粘结层为环氧树脂胶。在本技术中，所述第三柔性板采用压合的方式，通过粘结层分别与所述第一柔性板、所述第二柔性板、所述第一刚性板以及所述第二刚性板连接。在本技术中，在所述复合式电路板上设置有贯穿所述第一刚性板、所述第二刚性板以及所述第三柔性板的通孔。进一步的，在所述通孔内设置有通孔铜层，所述通孔铜层分别与所述第一外层电路、所述第二外层电路以及所述内层电路连接。本技术相较于现有技术，其有益效果为：本技术的复合式电路板通过设置刚性板使得在焊接和安装时具有很好的支撑和固定作用，通过设置柔性板使得其能进行三维连接，连接不在同一板面上的连接点；其中，第一刚性板的一端设置有第一搭接板，第一柔性板的一端设置有第二搭接板，第一搭接板搭接在第二搭接板远离粘结层的一侧，在第一搭接板上设置有限位凸部，在第二搭接板上设置有与限位凸部相对应的限位凹部，保证第一刚性板和第一柔性板之间的对接稳定性；同时，第一柔性板靠近粘结层的一面上设置有多个第一凹槽，多个第一凹槽位于靠近第一刚性板的一端，第一刚性板靠近粘结层的一面上设置有多个第二凹槽，多个第二凹槽位于靠近第一柔性板的一端，粘结层填满第一凹槽和第二凹槽，保证了第一刚性板和第一柔性板的对接处与粘结层的连接稳定性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本技术的部分实施例相应的附图。图1为本技术的复合式电路板的优选实施例的结构示意图。图2为沿图1中的A-A剖切线所作的剖视图。图3为沿图2中的B-B剖切线所作的剖视图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。现有技术中的印刷电路板主要包括由环氧树脂、玻纤布以及铜箔组成硬质的PCB板以及由聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的柔性电路板，其中PCB板具备很好刚性性能，可在焊接和安装时起到很好的支撑和固定作用，但其只能进行二维连接，即在印刷电路板的板面完成连接，如待连接的连接点不在同一板面上，则需要通过导线才能完成导通，而柔性电路板却又缺乏良好的刚性。如下为本技术提供的一种能解决以上技术问题的复合式电路板的优选实施例。请参照图1，其中图1为本技术的复合式电路板的优选实施例的结构示意图。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。本技术提供的复合式电路板的优选实施例为：一种复合式电路板，其包括第一柔性板11、第一刚性板14、第二柔性板12、第二刚性板15、第三柔性板13以及覆盖层16；其中，第一刚性板14的两端均对接有第一柔性板11，在第一刚性板14和第一柔性板11的外侧设置有第一外层电路111；第二刚性板15的两端均对接有第二柔性板12，在第二刚性板15和第二柔性板12的外侧设置有第二外层电路121；第三柔性板13设置在第一柔性板11和第二柔性板12之间，且延伸在第一刚性板14和第二刚性板15之间，第三柔性板13的两侧设置有内层电路131；以及覆盖层16设置在第一柔性板11和第二柔性板12的外侧。这样形成的复合式电路板同时具备刚性板和柔性板，刚性板使得在焊接和安装时具有很好的支撑和固定作用，柔性板使得其能进行三维连接，连接不在同一板面上的连接点。具体的，第三柔性板13的两侧分别通过粘结层17与第一柔性板11、第二柔性板12连接，第三柔性板13的两侧分别通过粘结层17与第一刚性板14、第二刚性板15连接。请参照图2和图3，其中图2为沿图1中的A-A剖切线所作的剖视图，图3为沿图2中的B-B剖切线所作的剖视图。在第一刚性板14靠近第一柔性板11的一端设置有第一搭接板141，第一搭接板141的厚度等于第一刚性板14厚度的二分之一，在第一柔性板11靠近第一刚性板14的一端设置有与第一搭接板141相对应的第二搭接板112，第二搭接板112的厚度等于第一柔性板11厚度的二分之一，第一柔性板11的厚度等于第一刚性板14的厚度。其中，第一搭接板141搭接在第二搭接板112远离粘结层17的一侧，在第一搭接板141上设置有限位凸部142，在第二搭接板112上设置有与限位凸部142相对应的限位凹部，保证第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合式电路板，其特征在于，包括：第一柔性板；第一刚性板，所述第一刚性板的两端均对接有所述第一柔性板，在所述第一刚性板和所述第一柔性板的外侧设置有第一外层电路；第二柔性板；第二刚性板，所述第二刚性板的两端均对接有所述第二柔性板，在所述第二刚性板和所述第二柔性板的外侧设置有第二外层电路；第三柔性板，设置在所述第一柔性板和所述第二柔性板之间，且延伸在所述第一刚性板和所述第二刚性板之间，所述第三柔性板的两侧设置有内层电路；以及覆盖层，设置在所述第一柔性板和所述第二柔性板的外侧。

【技术特征摘要】
1.一种复合式电路板，其特征在于，包括：第一柔性板；第一刚性板，所述第一刚性板的两端均对接有所述第一柔性板，在所述第一刚性板和所述第一柔性板的外侧设置有第一外层电路；第二柔性板；第二刚性板，所述第二刚性板的两端均对接有所述第二柔性板，在所述第二刚性板和所述第二柔性板的外侧设置有第二外层电路；第三柔性板，设置在所述第一柔性板和所述第二柔性板之间，且延伸在所述第一刚性板和所述第二刚性板之间，所述第三柔性板的两侧设置有内层电路；以及覆盖层，设置在所述第一柔性板和所述第二柔性板的外侧。2.根据权利要求1所述的复合式电路板，其特征在于，所述第三柔性板的两侧分别通过粘结层与所述第一柔性板、所述第二柔性板连接，所述第三柔性板的两侧分别通过粘结层与所述第一刚性板、所述第二刚性板连接。3.根据权利要求2所述的复合式电路板，其特征在于，在所述第一刚性板靠近所述第一柔性板的一端设置有第一搭接板，所述第一搭接板的厚度等于所述第一刚性板厚度的二分之一，在所述第一柔性板靠近所述第一刚性板的一端设置有与所述第一搭接板相对应的第二搭接板，所述第二搭接板的厚度等于所述第一柔性板厚度的二分之一，所述第一柔性板的厚度等于所述第一刚性板的厚度。4.根据权利要求3所述的复合式电路板，其特征在于，所述第一搭接板搭接在所述第二搭接板远离所述粘结层的一侧，在所述第一搭接板上设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴予发，
申请(专利权)人：深圳市宇帮电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44