一种模压机上的防撞装置制造方法及图纸

技术编号:17659003 阅读:7 留言:0更新日期:2018-04-08 10:58
本实用新型专利技术涉及一种半导体封装技术,具体涉及一种模压机上的防撞装置,包括防撞块本体,所述防撞块本体为近似U字形板状块结构,在两条U形壁上均设有挡块凸起,所述挡块凸起的宽度小于其对应的U形壁宽度。该防撞装置在防撞块本体上设置有挡块凸起,并将挡块凸起的宽度设置成小于U形壁宽度的结构,在防撞块本体与定位针相遇时,宽度尺寸更小的挡块凸起更能躲开与定位针的接触可能,减少对定位针的损坏,保持定位精度,同时减少塑封料的残留,减少封装模具因塑封料的残留而被压坏的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种模压机上的防撞装置
本技术涉及一种半导体封装技术,特别是一种模压机上的防撞装置。
技术介绍
随着科技的不断发展,半导体的封装技术日益成熟,特别是半导体生产的自动化设备的运用,更为半导体的精度提高和生产效率提高提供了保障。现有的封装模压机采用全电脑控制,结合人机界面控制、触摸式显示屏上设定各种运行参数,更方便了对模压机的操作和控制。采用封装模压机封装半导体芯片具有精度高、压力稳定精确、开合模多段速控制和切换平稳顺畅等优点。如图1所示,为了提高模具的使用寿命和稳定性,在模压机上的封装模具上设带有凸台2的防撞块本体1,该凸台2为整体上抬的结构,利用该防撞块本体1上的凸台2限位和支撑封装模具,使下模下留有一定的空隙,用于多余塑封料排除,但这样的凸台设置却存在以下问题:1、在封装模具运动过程中,整体凸台设计易与定位针相撞,损坏定位针,或者造成定位不精确的状况;2、凸台与定位针相撞产生震动,造成塑封料的残留,造成压坏塑封模具的风险。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于:针对现有塑封模具上的防撞块设有整体上抬的凸起,易与定位针相撞,造成定位针损坏或定位不精确的问题,而相撞产生的震动还会造成塑封料的残留,塑封模具存在压坏的风险的问题,提供一种模压机上的防撞装置,该防撞装置将挡块凸起的宽度设置成小于单条U形壁宽度的结构,在防撞块本体与定位针相遇时,挡块凸起更能躲开与定位针的接触可能,减少对定位针的损坏,保持定位精度,同时减少塑封料的残留,减少封装模具因塑封料的残留而被压坏的风险。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案为:一种模压机上的防撞装置,包括防撞块本体,所述防撞块本体为近似U字形板状块结构,在两条U形壁上均设有挡块凸起,所述挡块凸起的宽度小于其对应的U形壁宽度。该防撞装置在防撞块本体上设置有挡块凸起,并将挡块凸起的宽度设置成小于U形壁宽度的结构,在防撞块本体与定位针相遇时,宽度尺寸更小的挡块凸起更能躲开与定位针的接触可能,减少对定位针的损坏,保持定位精度,同时减少塑封料的残留,减少封装模具因塑封料的残留而被压坏的风险;而尺寸更小的挡块凸起在支撑封装模具时,还留有空隙,便于残落的塑封料清除,保证塑封模具的使用性能。作为本技术的优选方案,所述挡块凸起沿U形壁的长度方向延伸。挡块凸起沿U形壁的长度方向延伸,不会对整个防撞块本体之外的部分产生干扰,即减少对定位针的影响。作为本技术的优选方案,沿挡块凸起的长度方向来看,其宽度尺寸从其中部往两端逐渐减小,即中部为宽度的最大尺寸。即是将挡块凸起的结构设计成中间宽度尺寸最大、两端部最小的结构,达到即能躲开定位针防止撞击,又能满足挡块凸起支撑塑封模具的结构强度。作为本技术的优选方案,所述挡块凸起的侧面为圆滑过渡的弧面。减少与定位针的接触可能,减少撞击状况,与定位针接触时也能滑脱,减少对定位针的损坏。作为本技术的优选方案,所述挡块凸起设置在靠近U形壁的内侧边的位置。将挡块凸起的位置设置在U形壁的内侧边,即远离防撞块本体的边缘位置,进一步减少挡块凸起与定位针接触的机会。作为本技术的优选方案,所述挡块凸起设置在对应的U形壁上中部位置。将挡块凸起的位置设置在U形壁的中部位置,且挡块凸起的延伸方向与U形壁的长度方向一致,使挡块凸起与整体的防撞块本体边缘存在一定的距离,减少挡块凸起与定位针接触的机会,防止与定位针相撞。作为本技术的优选方案,在防撞挡块本体的两条U形壁上的挡块凸起对称设置。对称设置的挡块凸起,利于对封装模具的平衡稳定地支撑,保证塑封质量。作为本技术的优选方案,在防撞挡块本体上还设有定位安装孔,所述定位安装孔设置在两条U形壁之间的直壁上。设置定位安装孔便于将该防撞装置安装在封装模具上。作为本技术的优选方案,所述防撞块本体和挡块凸起为一体成型制作。综上所述,由于采用了上述技术方案,本技术的有益效果是:1、该防撞装置将挡块凸起的宽度设置成小于单条U形壁宽度的结构,在防撞块本体与定位针相遇时,挡块凸起更能躲开与定位针的接触可能,减少对定位针的损坏,保持定位精度,同时减少塑封料的残留,减少封装模具因塑封料的残留而被压坏的风险;2、挡块凸起沿U形壁的长度方向延伸,不会对整个防撞块本体之外的部分产生干扰,即减少对定位针的影响;而将挡块凸起的结构设计成中间宽度尺寸最大、两端部最小的结构,达到即能躲开定位针防止撞击,又能满足挡块凸起支撑塑封模具的结构强度;3、将挡块凸起的侧面设成圆滑过渡的弧面结构,减少与定位针的接触可能,减少撞击状况,与定位针接触时也能滑脱,减少对定位针的损坏;4、将挡块凸起的位置设置在U形壁的内侧边或U形壁上的中部位置,即远离了防撞块本体的边缘位置,进一步减少挡块凸起与定位针接触的机会。附图说明图1为现用模压机的封装模具上的防撞挡块的结构示意图。图2是本技术模压机上的防撞装置的结构示意图。图3为实施例中在模压机封装模具上安装防撞装置的示意图。图4为图3中模压机封装模具的上模的结构示意图。图中标记:1-防撞块本体,2-凸台,3-挡块凸起,301-侧面,4-定位安装孔,5-下模,501-模穴,6-上模,601-注浆筒,602-定位孔,M-防撞挡块。具体实施方式下面结合附图,对本技术作详细的说明。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。实施例1如图1至图4所示,塑封料封装模具包括相互配合的上模6和下模5,在上模6上设有注浆筒601,在下模5上与注浆筒601对应设有模穴501,在塑封料浇注时将芯片框架放入上模6与下模5之间,从注浆筒601注入塑封料进行塑封过程,并进行模压操作。如图4所示,在上模6上还设有多个定位孔602,用于防撞挡块M的安装。本实施例的防撞装置安置包括防撞挡块M,该防撞挡块M使用时安装在上模6上,安装在与注浆筒601相对的面上,其包括防撞块本体1,如图1所示,所述防撞块本体1为近似U字形板状块结构,在两条U形壁上均设有挡块凸起3,所述挡块凸起3的宽度小于其对应的U形壁宽度。进一步地,所述挡块凸起3沿U形壁的长度方向延伸。挡块凸起沿U形壁的长度方向延伸,不会对整个防撞块本体之外的部分产生干扰,即减少对定位针的影响。更进一步地,沿挡块凸起3的长度方向来看,其宽度尺寸从其中部往两端逐渐减小,即中部为宽度的最大尺寸。即是将挡块凸起的结构设计成中间宽度尺寸最大、两端部最小的结构,达到即能躲开定位针防止撞击,又能满足挡块凸起支撑塑封模具的结构强度。更具体地,所述挡块凸起3的侧面301为圆滑过渡的弧面。减少与定位针的接触可能,减少撞击状况,与定位针接触时也能滑脱,减少对定位针的损坏。综上所述,本实施例的防撞装置将挡块凸起的宽度设置成小于U形壁宽度的结构,在防撞块本体与定位针相遇时,宽度尺寸更小的挡块凸起更能躲开与定位针的接触可能,减少对定位针的损坏,保持定位精度,同时减少塑封料的残留,减少封装模具因塑封料的残留而被压坏的风险;而尺寸更小的挡块凸起在支撑封装模具时,还留有空隙,便于残落的塑封料清除,保证塑封模具的使用性能。实施例2如图1至图4所示,根据实施例1所述的模压本文档来自技高网...
一种模压机上的防撞装置

【技术保护点】
一种模压机上的防撞装置,包括防撞块本体,所述防撞块本体为近似U字形板状块结构,其特征在于,在两条U形壁上均设有挡块凸起,所述挡块凸起的宽度小于其对应的U形壁宽度。

【技术特征摘要】
1.一种模压机上的防撞装置,包括防撞块本体,所述防撞块本体为近似U字形板状块结构,其特征在于,在两条U形壁上均设有挡块凸起,所述挡块凸起的宽度小于其对应的U形壁宽度。2.根据权利要求1所述的模压机上的防撞装置,其特征在于,所述挡块凸起沿U形壁的长度方向延伸。3.根据权利要求2所述的模压机上的防撞装置,其特征在于,沿挡块凸起的长度方向,其宽度尺寸从其中部往两端逐渐减小,即中部为宽度的最大尺寸。4.根据权利要求3所述的模压机上的防撞装置,其特征在于,所述挡块凸起的侧面为圆滑过渡的弧面。5.根据权利要求4所述的模...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈太兵黄荣鑫何伟王利华
申请(专利权)人:成都先进功率半导体股份有限公司
类型:新型
国别省市:四川,51

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