一种模压机上的防撞装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种半导体封装技术，具体涉及一种模压机上的防撞装置，包括防撞块本体，所述防撞块本体为近似U字形板状块结构，在两条U形壁上均设有挡块凸起，所述挡块凸起的宽度小于其对应的U形壁宽度。该防撞装置在防撞块本体上设置有挡块凸起，并将挡块凸起的宽度设置成小于U形壁宽度的结构，在防撞块本体与定位针相遇时，宽度尺寸更小的挡块凸起更能躲开与定位针的接触可能，减少对定位针的损坏，保持定位精度，同时减少塑封料的残留，减少封装模具因塑封料的残留而被压坏的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种模压机上的防撞装置
本技术涉及一种半导体封装技术，特别是一种模压机上的防撞装置。
技术介绍
随着科技的不断发展，半导体的封装技术日益成熟，特别是半导体生产的自动化设备的运用，更为半导体的精度提高和生产效率提高提供了保障。现有的封装模压机采用全电脑控制，结合人机界面控制、触摸式显示屏上设定各种运行参数，更方便了对模压机的操作和控制。采用封装模压机封装半导体芯片具有精度高、压力稳定精确、开合模多段速控制和切换平稳顺畅等优点。如图1所示，为了提高模具的使用寿命和稳定性，在模压机上的封装模具上设带有凸台2的防撞块本体1，该凸台2为整体上抬的结构，利用该防撞块本体1上的凸台2限位和支撑封装模具，使下模下留有一定的空隙，用于多余塑封料排除，但这样的凸台设置却存在以下问题：1、在封装模具运动过程中，整体凸台设计易与定位针相撞，损坏定位针，或者造成定位不精确的状况；2、凸台与定位针相撞产生震动，造成塑封料的残留，造成压坏塑封模具的风险。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于：针对现有塑封模具上的防撞块设有整体上抬的凸起，易与定位针相撞，造成定位针损坏或定位不精确的问题，而相撞产生的震动还会造成塑封料的残留，塑封模具存在压坏的风险的问题，提供一种模压机上的防撞装置，该防撞装置将挡块凸起的宽度设置成小于单条U形壁宽度的结构，在防撞块本体与定位针相遇时，挡块凸起更能躲开与定位针的接触可能，减少对定位针的损坏，保持定位精度，同时减少塑封料的残留，减少封装模具因塑封料的残留而被压坏的风险。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为：一种模压机上的防撞装置，包括防撞块本体，所述防撞块本体为近似U字形板状块结构，在两条U形壁上均设有挡块凸起，所述挡块凸起的宽度小于其对应的U形壁宽度。该防撞装置在防撞块本体上设置有挡块凸起，并将挡块凸起的宽度设置成小于U形壁宽度的结构，在防撞块本体与定位针相遇时，宽度尺寸更小的挡块凸起更能躲开与定位针的接触可能，减少对定位针的损坏，保持定位精度，同时减少塑封料的残留，减少封装模具因塑封料的残留而被压坏的风险；而尺寸更小的挡块凸起在支撑封装模具时，还留有空隙，便于残落的塑封料清除，保证塑封模具的使用性能。作为本技术的优选方案，所述挡块凸起沿U形壁的长度方向延伸。挡块凸起沿U形壁的长度方向延伸，不会对整个防撞块本体之外的部分产生干扰，即减少对定位针的影响。作为本技术的优选方案，沿挡块凸起的长度方向来看，其宽度尺寸从其中部往两端逐渐减小，即中部为宽度的最大尺寸。即是将挡块凸起的结构设计成中间宽度尺寸最大、两端部最小的结构，达到即能躲开定位针防止撞击，又能满足挡块凸起支撑塑封模具的结构强度。作为本技术的优选方案，所述挡块凸起的侧面为圆滑过渡的弧面。减少与定位针的接触可能，减少撞击状况，与定位针接触时也能滑脱，减少对定位针的损坏。作为本技术的优选方案，所述挡块凸起设置在靠近U形壁的内侧边的位置。将挡块凸起的位置设置在U形壁的内侧边，即远离防撞块本体的边缘位置，进一步减少挡块凸起与定位针接触的机会。作为本技术的优选方案，所述挡块凸起设置在对应的U形壁上中部位置。将挡块凸起的位置设置在U形壁的中部位置，且挡块凸起的延伸方向与U形壁的长度方向一致，使挡块凸起与整体的防撞块本体边缘存在一定的距离，减少挡块凸起与定位针接触的机会，防止与定位针相撞。作为本技术的优选方案，在防撞挡块本体的两条U形壁上的挡块凸起对称设置。对称设置的挡块凸起，利于对封装模具的平衡稳定地支撑，保证塑封质量。作为本技术的优选方案，在防撞挡块本体上还设有定位安装孔，所述定位安装孔设置在两条U形壁之间的直壁上。设置定位安装孔便于将该防撞装置安装在封装模具上。作为本技术的优选方案，所述防撞块本体和挡块凸起为一体成型制作。综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：1、该防撞装置将挡块凸起的宽度设置成小于单条U形壁宽度的结构，在防撞块本体与定位针相遇时，挡块凸起更能躲开与定位针的接触可能，减少对定位针的损坏，保持定位精度，同时减少塑封料的残留，减少封装模具因塑封料的残留而被压坏的风险；2、挡块凸起沿U形壁的长度方向延伸，不会对整个防撞块本体之外的部分产生干扰，即减少对定位针的影响；而将挡块凸起的结构设计成中间宽度尺寸最大、两端部最小的结构，达到即能躲开定位针防止撞击，又能满足挡块凸起支撑塑封模具的结构强度；3、将挡块凸起的侧面设成圆滑过渡的弧面结构，减少与定位针的接触可能，减少撞击状况，与定位针接触时也能滑脱，减少对定位针的损坏；4、将挡块凸起的位置设置在U形壁的内侧边或U形壁上的中部位置，即远离了防撞块本体的边缘位置，进一步减少挡块凸起与定位针接触的机会。附图说明图1为现用模压机的封装模具上的防撞挡块的结构示意图。图2是本技术模压机上的防撞装置的结构示意图。图3为实施例中在模压机封装模具上安装防撞装置的示意图。图4为图3中模压机封装模具的上模的结构示意图。图中标记：1-防撞块本体，2-凸台，3-挡块凸起，301-侧面，4-定位安装孔，5-下模，501-模穴，6-上模，601-注浆筒，602-定位孔，M-防撞挡块。具体实施方式下面结合附图，对本技术作详细的说明。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例1如图1至图4所示，塑封料封装模具包括相互配合的上模6和下模5，在上模6上设有注浆筒601，在下模5上与注浆筒601对应设有模穴501，在塑封料浇注时将芯片框架放入上模6与下模5之间，从注浆筒601注入塑封料进行塑封过程，并进行模压操作。如图4所示，在上模6上还设有多个定位孔602，用于防撞挡块M的安装。本实施例的防撞装置安置包括防撞挡块M，该防撞挡块M使用时安装在上模6上，安装在与注浆筒601相对的面上，其包括防撞块本体1，如图1所示，所述防撞块本体1为近似U字形板状块结构，在两条U形壁上均设有挡块凸起3，所述挡块凸起3的宽度小于其对应的U形壁宽度。进一步地，所述挡块凸起3沿U形壁的长度方向延伸。挡块凸起沿U形壁的长度方向延伸，不会对整个防撞块本体之外的部分产生干扰，即减少对定位针的影响。更进一步地，沿挡块凸起3的长度方向来看，其宽度尺寸从其中部往两端逐渐减小，即中部为宽度的最大尺寸。即是将挡块凸起的结构设计成中间宽度尺寸最大、两端部最小的结构，达到即能躲开定位针防止撞击，又能满足挡块凸起支撑塑封模具的结构强度。更具体地，所述挡块凸起3的侧面301为圆滑过渡的弧面。减少与定位针的接触可能，减少撞击状况，与定位针接触时也能滑脱，减少对定位针的损坏。综上所述，本实施例的防撞装置将挡块凸起的宽度设置成小于U形壁宽度的结构，在防撞块本体与定位针相遇时，宽度尺寸更小的挡块凸起更能躲开与定位针的接触可能，减少对定位针的损坏，保持定位精度，同时减少塑封料的残留，减少封装模具因塑封料的残留而被压坏的风险；而尺寸更小的挡块凸起在支撑封装模具时，还留有空隙，便于残落的塑封料清除，保证塑封模具的使用性能。实施例2如图1至图4所示，根据实施例1所述的模压本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模压机上的防撞装置，包括防撞块本体，所述防撞块本体为近似U字形板状块结构，其特征在于，在两条U形壁上均设有挡块凸起，所述挡块凸起的宽度小于其对应的U形壁宽度。

【技术特征摘要】
1.一种模压机上的防撞装置，包括防撞块本体，所述防撞块本体为近似U字形板状块结构，其特征在于，在两条U形壁上均设有挡块凸起，所述挡块凸起的宽度小于其对应的U形壁宽度。2.根据权利要求1所述的模压机上的防撞装置，其特征在于，所述挡块凸起沿U形壁的长度方向延伸。3.根据权利要求2所述的模压机上的防撞装置，其特征在于，沿挡块凸起的长度方向，其宽度尺寸从其中部往两端逐渐减小，即中部为宽度的最大尺寸。4.根据权利要求3所述的模压机上的防撞装置，其特征在于，所述挡块凸起的侧面为圆滑过渡的弧面。5.根据权利要求4所述的模...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈太兵，黄荣鑫，何伟，王利华，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51