线路板与其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板与其制作方法。该线路板包括第一介电层、第一线路层、第二线路层、导通孔以及金属凸块。第一介电层具有彼此相对的第一表面与第二表面。第一线路层内埋于第一表面中。第二线路层配置在第二表面上。导通孔配置在第一介电层中且连接第一线路层与第二线路层。金属凸块具有第一部分与第二部分，其中第一部分配置在第一介电层中且第二部分自第一表面凸出，且第一部分与第二部分之间的宽度差异为第二部分的宽度的4％以下。因为金属凸块的尺寸得到有效控制，因而可避免金属凸块占用其周围的空间，因此有效增加线路层的配线空间。

PCB and its making method

The invention discloses a circuit board and a method for making the circuit board. The circuit board consists of a first dielectric layer, a first line layer, a second line layer, a through hole and a metal bump. The first dielectric layer has a first surface and a second surface relative to each other. The first line is buried in the first surface. The second line layer is configured on the second surface. The guide hole is arranged in the first dielectric layer and connects the first line layer and the second line layer. The metal bump has the first part and the second part, wherein the first part is arranged in the first dielectric layer, and the second part is protruded from the first surface, and the width difference between the first part and the second part is less than 4% of the width of second parts. Because the size of the metal bump is effectively controlled, it can prevent the metal bump from occupying the space around it, so the wiring space of the line layer can be increased effectively.

【技术实现步骤摘要】
线路板与其制作方法
本专利技术涉及一种线路板与其制作方法。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐进入多功能、高性能的研发方向。为满足半导体元件高积集度(Integration)以及微型化(Miniaturization)的要求，线路板的各项要求也越来越高。举例来说，线路板上的导线(Trace)间距(Pitch)要求越来越小、电路板的厚度要求越来越薄。为了进一步改善线路板的各项特性，相关领域莫不费尽心思开发。如何能提供一种具有较佳特性的线路板，实属当前重要研发课题之一，也成为当前相关领域亟需改进的目标。
技术实现思路
本专利技术的目的是在提供一种线路板与其制作方法，以增加线路板中线路层的配线空间与增加整体工艺的合格率。根据本专利技术一实施方式，一种线路板的制作方法，包含以下步骤。在承载板上形成第一牺牲金属层，第一牺牲金属层具有多个第一开孔。在承载板上形成第一蚀刻阻绝层，第一蚀刻阻绝层覆盖第一牺牲金属层。在第一蚀刻阻绝层上形成图案化阻层，图案化阻层具有多个第二开孔与凹刻图案，第二开孔对应于第一开孔而暴露部分的第一蚀刻阻绝层，凹刻图案暴露出部分的第一蚀刻阻绝层。在第一开孔与第二开孔内形成多个金属凸块，以及在凹刻图案内形成第一线路层。移除图案化阻层。在第一蚀刻阻绝层上形成增层结构，增层结构包含介电层、多个导通孔与至少一个第二线路层，其中介电层覆盖金属凸块与第一线路层，导通孔形成于介电层中，第二线路层形成于介电层上，导通孔连接第一线路层与第二线路层。在介电层上形成第二蚀刻阻绝层，第二蚀刻阻绝层覆盖第二线路层。将承载板与第一牺牲金属层分离。进行第一蚀刻工艺，移除第一牺牲金属层。进行第二蚀刻工艺，移除第一蚀刻阻绝层与第二蚀刻阻绝层。在本专利技术的一个或多个实施方式中，第一蚀刻阻绝层的材质与第二蚀刻阻绝层的材质相同，且第一蚀刻阻绝层的材质与第二蚀刻阻绝层的材质为锡、钛或铝。在本专利技术的一个或多个实施方式中，线路板的制作方法还包含以下步骤。在形成增层结构的同时，在介电层上形成金属层。其中第二蚀刻阻绝层更覆盖金属层。在进行第二蚀刻工艺后，进行第三蚀刻工艺，图案化金属层。在本专利技术的一个或多个实施方式中，线路板的制作方法还包含在第二蚀刻阻绝层上形成第二牺牲金属层。在移除第一牺牲金属层时，同时移除第二牺牲金属层。在本专利技术的一个或多个实施方式中，第一牺牲金属层的厚度与第二牺牲金属层的厚度大致相同，且第一牺牲金属层与第二牺牲金属层的材质相同。在本专利技术的一个或多个实施方式中，每个金属凸块还区分为第一部分与第二部分，在移除第一蚀刻阻绝层与第二蚀刻阻绝层后，第一部分配置在第一介电层中，第二部分凸出于第一介电层，第一部分与第二部分之间的宽度差异为第二部分的宽度的4％以下。在本专利技术的一个或多个实施方式中，第二线路层的数量为多个，第二线路层其中之一形成于介电层上，其它的第二线路层形成于介电层中，部分的导通孔连接第一线路层与第二线路层中位于最下方那一个，其它的导通孔连接第二线路层。根据本专利技术另一实施方式，一种线路板，包括第一介电层、第一线路层、第二线路层、导通孔以及金属凸块。第一介电层具有彼此相对的第一表面与第二表面。第一线路层内埋于第一表面中。第二线路层配置在第二表面上。导通孔配置在第一介电层中且连接第一线路层与第二线路层。金属凸块具有第一部分与第二部分，其中第一部分配置在第一介电层中且第二部分自第一表面凸出，且第一部分与第二部分之间的宽度差异为第二部分的宽度的4％以下。在本专利技术的一个或多个实施方式中，线路板还包括第二介电层，第二介电层配置在第二部分的侧壁上。在本专利技术的一个或多个实施方式中，第一部分的端面与第一线路层与导通孔之间的界面共平面。在本专利技术的一个或多个实施方式中，第一线路层暴露在第一表面的端面与第一表面共平面。在本专利技术的一个或多个实施方式中，第一部分的边缘在第二部分的边缘所围成的范围外。在本专利技术的一个或多个实施方式中，第一部分的边缘在第二部分的边缘所围成的范围内。在本专利技术上述实施方式中，金属凸块的尺寸可以得到有效控制，因而使金属凸块的剖面呈现整体宽度接近一致的“︱”形，借此可避免金属凸块占用其周围的空间，因此可有效地增加线路层的配线空间。进一步来说，因为第一蚀刻阻绝层与第二蚀刻阻绝层的材质为锡、钛、铝或其它可能与铜形成介面合金共化物(IntermetallicCompound)的金属，第一蚀刻阻绝层与第二蚀刻阻绝层将能不受碱性蚀刻工艺(第一蚀刻工艺)的影响。相较于传统材质镍，锡、钛、铝与其它可能与铜形成介面合金共化物的金属还能有效地阻挡碱性蚀刻，因而不会在进行碱性蚀刻后产生缺口，因而避免金属凸块、第一线路层与第二线路层产生凹陷、缺口或者断路的情况。附图说明图1A至图1F绘示依照本专利技术一实施方式的线路板的工艺各步骤的剖面示意图。图1C’绘示依照本专利技术另一实施方式的线路板的工艺其中一步骤的剖面示意图。图2A与图2B绘示依照本专利技术一实施方式的金属凸块的剖面放大示意图。图3A至图3E绘示依照本专利技术另一实施方式的线路板的工艺各步骤的剖面示意图。具体实施方式以下将以附图公开本专利技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说，在本专利技术部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些公知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示之。此外，相对词汇，如“下”或“底部”与“上”或“顶部”，用来描述文中在附图中所示的一个元件与另一个元件的关系。相对词汇是用来描述装置在附图中所描述之外的不同方位是可以被理解的。例如，如果一个附图中的装置被翻转，元件将会被描述原为位于其它元件的“下”侧将被定向为位于其它元件的“上”侧。例示性的词汇“下”，根据附图的特定方位可以包含“下”和“上”两种方位。同样地，如果一个附图中的装置被翻转，元件将会被描述原为位于其它元件的“下方”或“之下”将被定向为位于其它元件上的“上方”。例示性的词汇“下方”或“之下”，可以包含“上方”和“上方”两种方位。图1A至图1F绘示依照本专利技术一实施方式的线路板的工艺各步骤的剖面示意图。首先，请参照图1A，在承载板100上形成牺牲金属层110。在本实施方式中，承载板100上可形成有铜箔层102与104，及设于铜箔层102与104之间的剥离层(未图示)，但本专利技术不以此为限，在其它实施方式中承载板100上也可不具有铜箔层102与104。铜箔层102的厚度例如介于5μm至40μm之间，而铜箔层104的厚度例如介于1μm至10μm之间。铜箔层102与104可有利于在后续工艺中承载板100与所欲形成的线路板的分离。牺牲金属层110具有多个开孔112。在后续工艺中，将在开孔112内形成金属凸块。牺牲金属层110的材质为金属，例如铜，但本专利技术不以此为限。牺牲金属层110的形成方法例如是进行电镀工艺。在本实施方式中，开孔112暴露出部分承载板100。然后，在承载板100上形成蚀刻阻绝层108。蚀刻阻绝层108覆盖牺牲金属层110以及被开孔112暴露出的承载板100。蚀刻阻绝层108的材质为锡、钛、铝或其它可能与铜形成介面合金共化物(IntermetallicCompound)的金属。蚀刻阻绝层108的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板的制作方法，包含：在承载板上形成第一牺牲金属层，所述第一牺牲金属层具有多个第一开孔；在所述承载板上形成第一蚀刻阻绝层，所述第一蚀刻阻绝层覆盖所述第一牺牲金属层；在所述第一蚀刻阻绝层上形成图案化阻层，所述图案化阻层具有多个第二开孔与凹刻图案，所述多个第二开孔对应于所述多个第一开孔而暴露部分的所述第一蚀刻阻绝层，所述凹刻图案暴露出部分的所述第一蚀刻阻绝层；在所述多个第一开孔与所述多个第二开孔内形成多个金属凸块，以及在所述凹刻图案内形成第一线路层；移除所述图案化阻层；在所述第一蚀刻阻绝层上形成增层结构，所述增层结构包含介电层、多个导通孔与至少一个第二线路层，其中所述介电层覆盖所述多个金属凸块与所述第一线路层，所述多个导通孔形成于所述介电层中，所述第二线路层形成于所述介电层上，所述多个导通孔连接所述第一线路层与所述第二线路层；在所述介电层上形成第二蚀刻阻绝层，所述第二蚀刻阻绝层覆盖所述第二线路层；将所述承载板与所述第一牺牲金属层分离；进行第一蚀刻工艺，移除所述第一牺牲金属层；以及进行第二蚀刻工艺，移除所述第一蚀刻阻绝层与所述第二蚀刻阻绝层。

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制作方法，包含：在承载板上形成第一牺牲金属层，所述第一牺牲金属层具有多个第一开孔；在所述承载板上形成第一蚀刻阻绝层，所述第一蚀刻阻绝层覆盖所述第一牺牲金属层；在所述第一蚀刻阻绝层上形成图案化阻层，所述图案化阻层具有多个第二开孔与凹刻图案，所述多个第二开孔对应于所述多个第一开孔而暴露部分的所述第一蚀刻阻绝层，所述凹刻图案暴露出部分的所述第一蚀刻阻绝层；在所述多个第一开孔与所述多个第二开孔内形成多个金属凸块，以及在所述凹刻图案内形成第一线路层；移除所述图案化阻层；在所述第一蚀刻阻绝层上形成增层结构，所述增层结构包含介电层、多个导通孔与至少一个第二线路层，其中所述介电层覆盖所述多个金属凸块与所述第一线路层，所述多个导通孔形成于所述介电层中，所述第二线路层形成于所述介电层上，所述多个导通孔连接所述第一线路层与所述第二线路层；在所述介电层上形成第二蚀刻阻绝层，所述第二蚀刻阻绝层覆盖所述第二线路层；将所述承载板与所述第一牺牲金属层分离；进行第一蚀刻工艺，移除所述第一牺牲金属层；以及进行第二蚀刻工艺，移除所述第一蚀刻阻绝层与所述第二蚀刻阻绝层。2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一蚀刻阻绝层的材质与所述第二蚀刻阻绝层的材质相同，且所述第一蚀刻阻绝层的材质与所述第二蚀刻阻绝层的材质为锡、钛或铝。3.如权利要求1所述的制作方法，还包含：在形成所述增层结构的同时，在所述介电层上形成金属层；其中所述第二蚀刻阻绝层还覆盖所述金属层；以及在进行第二蚀刻工艺后，进行第三蚀刻工艺，图案化所述金属层。4.如权利要求1所述的制作方法，还包含：在所述第二蚀刻阻绝层上形成第二牺牲金属层；以及其中在移除所述第一牺牲金属层时，同时移除所述第二牺牲金属层。5.如权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述第一牺牲金属层的厚度与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱政杰，张嘉展，郭俊逸，林有成，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71