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本发明公开了一种线路板与其制作方法。该线路板包括第一介电层、第一线路层、第二线路层、导通孔以及金属凸块。第一介电层具有彼此相对的第一表面与第二表面。第一线路层内埋于第一表面中。第二线路层配置在第二表面上。导通孔配置在第一介电层中且连接第一线...
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