探针、探针卡和接触检查装置制造方法及图纸

探针、探针卡和接触检查装置。根据本发明专利技术的探针(3)包括：探针基体(4)，其具有作为在检查时与测试对象(7)接触的部分的第一端(4a)和与触点构件(17)接触的第二端(4b)；覆盖构件(5)，其覆盖第一端(4a)与第二端(4b)之间的探针基体(4)；以及扩径部(6)，其设置在探针基体(4)的位于第二端(4b)侧的露出部(41)。通过使覆盖构件(5)的位于第一端(4a)侧的末端部(5a)压靠接触检查装置(1)的基部(37)，将探针(3)安装在弯曲变形状态。探针基体(4)的第二端(4b)通过归因于该压靠的反作用力而压靠触点构件(17)的触点(16)。

Probe, probe card and contact inspection device

【技术实现步骤摘要】
探针、探针卡和接触检查装置
本专利技术涉及探针、包括探针的探针卡和包括探针卡的接触检查装置，其中探针安装到用于例如电路板的检查的接触检查装置并通过压靠测试对象而使用。
技术介绍
日本专利No.4965341是该探针的现有技术文献的示例。该文献中的图7示出了探针安装到检查装置的结构。探针在探针销的长度方向上的中央部具有绝缘覆盖构件(绝缘涂层)。为了安装，将覆盖构件的位于顶端侧的端面锁定在检查装置的支撑部中的通孔的边缘部。这里，在探针的中央部弯曲变形的情况下，探针的基端部与电极板的末端接触。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利No.4965341
技术实现思路
专利技术要解决的问题传统的探针在执行检查时压靠测试对象。因而，中央部以覆盖构件与边缘部之间的接触位置(锁定位置)作为支点进一步弯曲变形，从而使弯曲量增大。探针的基端部通过归因于弯曲量增大的弹性与电极板的末端确定地接触。当执行检查时，传统的探针的覆盖构件反复地受到从边缘部朝向探针的基端部的力。然而，在传统的探针安装到检查装置时，与边缘部的接触会约束覆盖构件的位于顶端侧的端面(也就是说，与边缘部的接触会限制移动)，而覆盖构件的位于基端侧的端面不被约束(是释放的)。因此，仅覆盖构件与探针销的表面之间的附着能够使覆盖构件维持就位、抵抗在检查期间从边缘部施加到覆盖构件的朝向探针的基端部的力。附着根据用于提供覆盖构件的方法和材料的类型而变化，并且附着不是均匀的。归因于检查，从边缘部朝向探针的基端部的力会反复地施加到覆盖构件，使得附着趋向于随时间减弱。覆盖构件的与边缘部接触的部分特别地可能损坏，因为该部分反复地受到直接归因于检测的上述力。如果发生损坏，则可能无法维持探针的基端部与电极板的末端稳定地确定接触的状态。在附着归因于附着的变化而变弱的情况下，覆盖构件可能会因为反复施加到覆盖构件的力而朝向探针的基端部错位。该错位会改变获得自中央部的弯曲变形的弹性的程度。因此，如果发生该错位，则可能无法维持探针的基端部与电极板的末端稳定地确定接触的状态。本专利技术的目的是为了降低覆盖构件的归因于检查而被反复直接施力的部分损坏的风险、降低覆盖构件错位的风险，并由此维持探针的基端部与接触检查装置的电触点稳定接触的状态。用于解决问题的方案为了解决这些问题，根据本专利技术的第一方面的探针安装到接触检查装置并用于通过压靠测试对象而进行接触检查，其中，所述探针包括：探针基体，其具有第一端和第二端，所述第一端为与检查中设置的所述测试对象接触的部分，所述第二端与所述接触检查装置的电触点接触；以及覆盖构件，其在所述第一端与所述第二端之间覆盖所述探针基体，其中通过使所述覆盖构件的位于所述第一端所在侧的末端部压靠所述接触检查装置的基部，将所述探针安装在弯曲变形状态，通过归因于所述压靠的反作用力使所述探针基体的第二端压靠所述电触点，并且所述探针基体的位于所述第二端所在侧的、从所述覆盖构件露出的部分设置有扩径部。这里，“覆盖构件的位于第一端(所在)侧的末端部”中的“末端部”是探针基体的与测试对象接触的顶端部。并且，末端部是从覆盖构件露出的露出部与覆盖部之间的边界部分。这里，“扩径部”用于表示直径比探针基体的被覆盖构件覆盖的部分的外径大的结构部。扩径部优选与覆盖构件的位于第二端侧的末端部接触地设置，但是扩径部可以设置在能够实质上获得本专利技术的效果的范围内的微小距离处。根据该方面，通过使覆盖构件的位于第一端侧的末端部压靠接触检查装置的基部，将探针安装在弯曲变形状态，并且通过归因于该压靠的反作用力使探针基体的第二端压靠触点。探针基体的位于第二端侧的、从覆盖构件露出的部分设置有扩径部。探针在其安装到检查装置时通过与基部接触的位于第一端侧的末端部维持就位。换言之，末端部与基部的接触会约束覆盖构件的位于第一端侧的末端部。也就是说，末端部与基部的接触会限制移动。同时，扩径部还限制覆盖构件的位于第二端侧的末端部。也就是说，扩径部会限制移动。在两侧约束结构中，不仅覆盖构件与探针基体的表面之间的附着被应用为止动件，而且扩径部的约束力也被应用为止动件。这通过在检查期间从基部施加到覆盖构件的朝向探针的第二端侧的力的反力维持了覆盖构件的位置。约束力的施加使整个覆盖构件相对于探针基体的附着稳定化。这还使覆盖构件的在检查期间被从基部直接施力的部分(也就是说，覆盖构件的位于第一端侧的部分)的附着稳定化。结果，能够降低覆盖构件的归因于检查而被反复直接施力的部分损坏的风险。在附着归因于附着的变化而变弱的情况下，即使上述力被反复施加到覆盖构件，扩径部的约束力也能够降低覆盖构件朝向探针的基端部错位的风险。错位会改变获得自探针的中央部的弯曲变形的弹性的程度，但是能够抑制此情况的发生。还是在两侧约束结构中，覆盖探针基体的筒状覆盖构件会使抵抗长度方向上的压缩力的变形阻力增大。在这方面，也能够获得上述效果。如上所述，根据该方面，能够维持探针的基端部与接触检查装置的电触点稳定地接触的状态。根据本专利技术的第二方面的探针是根据第一方面的探针，其中所述扩径部通过对所述探针基体的第二端进行镀覆附着而形成。根据该方面，扩径部通过对探针基体的第二端进行镀覆附着而形成，所以除了第一方面的效果以外，能够容易地制造扩径部。根据本专利技术的第三方面的探针是根据第二方面的探针，其中用于所述扩径部的材料为导电材料，并且所述探针基体通过所述扩径部与所述电触点接触(换言之，探针基体的扩径部与触点接触)。根据该方面，用于扩径部的材料为导电材料，使得扩径部能够被构造成与接触检查装置的电触点直接接触，除了第二方面的效果以外，这使得结构简化并将制造成本抑制在低水平。根据本专利技术的第四方面的探针是根据第一方面至第三方面中的任一方面的探针，其中用于所述探针基体的材料为铜、铑、铜的合金或钯的合金，并且所述扩径部由设置于所述探针基体的表面的镍镀层和设置于所述镍镀层的金、钯、铑、铂、铱、钌和锇中的至少一种或多种贵金属的镀层或者所述贵金属的合金的镀层形成。根据该方面，扩径部包括位于用于探针基体的诸如铜的材料与诸如金的贵金属的镀层之间的镍镀层，使得能够提高作为扩径部的电触点的电学特性的稳定性。根据本专利技术的第五方面的探针是根据第一方面至第四方面中的任一方面的探针，其中用于所述覆盖构件的材料为电绝缘材料。根据该方面，设置于探针的绝缘覆盖件能够用作具有各个方面的效果的覆盖构件，使得因为未增加部件的数量，所以是有效的。根据本专利技术的第六方面的探针卡是接触检查装置的结构构件，其中，所述探针卡包括：探针头，其包括探针和引导构件，所述引导构件具有通孔并在所述探针插在所述通孔中时保持所述探针，所述通孔用于在检查期间引导所述探针的行为；以及触点构件，其被构造成能够从所述探针头分离并具有电触点，所述电触点在所述探针压靠测试对象时与所述测试对象接通，其中所述探针为根据第一到第五方面中的任一方面所述的探针，并且所述引导构件的一部分被形成为供所述覆盖构件的位于所述第一端所在侧的末端部压靠的基部。根据该方面，探针卡能够获得第一方面至第五方面的所有效果。根据本专利技术的第七方面的探针卡是根据第六方面的探针卡，其中所述引导构件包括第一端侧引导构件，其具有供所述探针基体的第一端侧插入的通孔，以及第二端侧引导构件，其具有供所述探针基体的第二端侧插入的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针，其安装到接触检查装置并用于通过压靠测试对象而进行接触检查，所述探针包括：探针基体，其具有第一端和第二端，所述第一端为与检查中设置的所述测试对象接触的部分，所述第二端与所述接触检查装置的电触点接触；以及覆盖构件，其在所述第一端与所述第二端之间覆盖所述探针基体，其中通过使所述覆盖构件的位于所述第一端所在侧的末端部压靠所述接触检查装置的基部，将所述探针安装在弯曲变形状态，通过归因于所述压靠的反作用力使所述探针基体的第二端压靠所述电触点，并且所述探针基体的位于所述第二端所在侧的、从所述覆盖构件露出的部分设置有扩径部。

【技术特征摘要】
2016.09.28 JP 2016-1898171.一种探针，其安装到接触检查装置并用于通过压靠测试对象而进行接触检查，所述探针包括：探针基体，其具有第一端和第二端，所述第一端为与检查中设置的所述测试对象接触的部分，所述第二端与所述接触检查装置的电触点接触；以及覆盖构件，其在所述第一端与所述第二端之间覆盖所述探针基体，其中通过使所述覆盖构件的位于所述第一端所在侧的末端部压靠所述接触检查装置的基部，将所述探针安装在弯曲变形状态，通过归因于所述压靠的反作用力使所述探针基体的第二端压靠所述电触点，并且所述探针基体的位于所述第二端所在侧的、从所述覆盖构件露出的部分设置有扩径部。2.根据权利要求1所述的探针，其特征在于所述扩径部通过对所述探针基体的第二端进行镀覆附着而形成。3.根据权利要求2所述的探针，其特征在于用于所述扩径部的材料为导电材料，并且所述探针基体通过所述扩径部与所述电触点接触。4.根据权利要求1所述的探针，其特征在于用于所述探针基体的材料为铜、铑、铜的合金或钯的合金，并且所述扩径部由设置于所述探针基体的表面的镍镀层和设置于所述镍镀层的金、钯、铑、铂、铱、钌和锇中的至少一种或多种贵金属的镀层或者所述贵金属的合金的镀层形成。5.根据权利要求3所述的探针，其特征在于用于所述探针基体的材料为铜、铑、铜的合金或钯的合金，...

【专利技术属性】
技术研发人员：久我智昭，
申请(专利权)人：日本麦可罗尼克斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP