【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电触头、电连接结构及电连接装置,例如,能够应用于在晶片上形成的各半导体集成电路的通电试验等电气检查中使用的电连接装置。
技术介绍
1、在晶片上的各半导体集成电路(被检查体)的电气检查中,使用在测试头上安装了具有多个探针的探针卡(电连接装置)的检查装置(测试器)。在检查时,使探针卡的探针与半导体集成电路的电极端子电接触。并且,测试器主体部经由探针向半导体集成电路供给电信号,另外,测试器主体部经由探针解析来自半导体集成电路的电信号从而进行电气检查。
2、在专利文献1中公开了搭载在垂直型探针卡上的垂直型探针。垂直型探针包括第一接触部分、第二接触部分和分支部分,其中分支部分包括环形穿孔。在将垂直型探针设置在探针卡上时,在第一探针基板的第一贯通孔中插入垂直型探针的第一接触部分和分支部分,在第一探针基板和第二探针基板之间保持分支部分。这样,通过将具有环形穿孔的分支部分保持在探针卡主体内,在接触时,能够无偏移地使垂直型探针发挥弹性。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、[专利文献1]美国专
...【技术保护点】
1.一种垂直型电触头,其特征在于,具备:
2.根据权利要求1所述的电触头,其特征在于,
3.根据权利要求2所述的电触头,其特征在于,
4.根据权利要求2所述的电触头,其特征在于,
5.一种电连接结构,其特征在于,具备:
6.一种电连接装置,其具备支承多个电触头的支承基板,将被检查体与检查装置之间电连接,该电连接装置的特征在于,具有权利要求1~4中任一项所述的电触头的电接触结构。
【技术特征摘要】
1.一种垂直型电触头,其特征在于,具备:
2.根据权利要求1所述的电触头,其特征在于,
3.根据权利要求2所述的电触头,其特征在于,
4.根据权利要求2所述的电触头,其特征在于,
【专利技术属性】
技术研发人员:梅田龙一,河野翔,
申请(专利权)人:日本麦可罗尼克斯股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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