【技术实现步骤摘要】
一种避免内层铜过度咬蚀的PCB板
本技术涉及PCB板制作
,尤其涉及一种避免内层铜过度咬蚀的PCB板。
技术介绍
目前,在PCB板边上电镀通孔切片孔,该通孔切片孔应用于PCB板通孔孔铜厚度及品质监控测试。现有的电镀通孔切片孔是直接设计在大铜皮上,由于内层铜均是大铜皮,会与沉铜线的挂篮形成正负极,即PCB板100’内层铜的铜皮作为负极,沉铜线的挂篮为不锈钢材质,该不锈钢作为正极,这种正负极在垂直沉铜线的微蚀缸会产生形成原电池效应,从而导致PCB板100’通孔内层铜1’被咬蚀过度,如图1所示。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种避免内层铜过度咬蚀的PCB板。本方案通过设置基材区,断开通孔切片孔的内层铜与PBC板表面的铜皮以及通孔内壁的铜皮之间的连接,形成开路,因此不会与挂篮形成正负极,从而解决了通孔内层铜被咬蚀过度问题。本技术的目的采用如下技术方案实现:一种避免内层铜过度咬蚀的PCB板,包括PCB板本体,在PCB板本体上设置有多个通孔,在PCB板本体表面以及通孔内壁均覆盖有铜皮,所述PCB板本体内部设有多层平行设置的内层铜,所述内层铜与设置在通孔内壁上的铜皮之间设有基材区,该基材区贯穿PCB板本体表面的铜皮以形成开路。进一步地,所述内层铜与设置在通孔内壁上的铜皮之间设置的基材区为间隙。进一步地,所述间隙的距离为0.05-0.15mm。进一步地,所述间隙的距离为0.1mm。进一步地,所述通孔内壁上的铜皮直径为0.8-1.0mm。进一步地,所述通孔内壁上的铜皮直径为0.9mm。相比现有技术,本技术的有益效果在于:本方案通过在内层铜与设置在 ...
【技术保护点】
一种避免内层铜过度咬蚀的PCB板,其特征在于,包括PCB板本体,在PCB板本体上设置有多个通孔,在PCB板本体表面以及通孔内壁均覆盖有铜皮,所述PCB板本体内部设有多层平行设置的内层铜,所述内层铜与设置在通孔内壁上的铜皮之间设有基材区,该基材区贯穿PCB板本体表面的铜皮以形成开路。
【技术特征摘要】
1.一种避免内层铜过度咬蚀的PCB板,其特征在于,包括PCB板本体,在PCB板本体上设置有多个通孔,在PCB板本体表面以及通孔内壁均覆盖有铜皮,所述PCB板本体内部设有多层平行设置的内层铜,所述内层铜与设置在通孔内壁上的铜皮之间设有基材区,该基材区贯穿PCB板本体表面的铜皮以形成开路。2.如权利要求1所述的避免内层铜过度咬蚀的PCB板,其特征在于,所述内层铜与设置在通孔内壁上的铜皮之间设置的基材区为间隙。...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗郁新,林杰斌,
申请(专利权)人:广州美维电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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