一种无人机电路布设结构及其无人机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种无人机电路布设结构及其无人机，无人机电路布设结构包括PCB板；所述PCB板包括屏蔽布线区；所述屏蔽布线区包括自上而下依次设置的第一接地层、第一布线层和第二接地层；无人机的通讯线路设置在第一接地层和第二接地层之间的第一布线层上；所述第一接地层和第二接地层在水平投影平面内分别覆盖住所述通讯线路。本实用新型专利技术通过在屏蔽布线区设置两个接地层，即两个平行间隔设置的两个敷铜层，将高频通讯线路设置在两个接地层之间，可以有效屏蔽掉无人机的电机、电调等元器件对通讯线路的电磁干扰；大大提高了无人机与地面的通讯质量；同时也可以实现对高频通讯线路的辐射屏蔽。

【技术实现步骤摘要】
一种无人机电路布设结构及其无人机
本技术涉及无人机
，尤其是涉及一种无人机电路布设结构及其无人机。
技术介绍
无人机为利用无线电遥控设备和自备的程序控制装置操纵的不载人飞机。无人机按应用领域，可分为军用与民用。军用方面，无人机分为侦察机和靶机。民用方面，无人机在航拍、农业、植保、自拍、快递运输、灾难救援、观察野生动物、监控传染病、测绘、新闻报道、电力巡检、救灾、影视拍摄、制造浪漫等等领域得到了越来越广泛的应用。目前，国内外无人机相关技术飞速发展，无人机系统种类繁多、用途广特点鲜明，致使其在尺寸、质量、航程、航时、飞行高度、飞行速度，任务等多方面都有较大差异。其中，无人机通常包括飞控模块、电调、电机、高频通讯模块和高频通讯线路；这些模块在使用过程中会产生较大的电磁辐射，彼此形成电磁干扰。例如，高频通讯模块和高频通讯线路在使用时会产生较大的电磁辐射，会对飞控模块、电调其他电子元器件产生电子干扰，同时，电调和飞控模块在工作时同样对通讯模块形成干扰，影响无人机与地面的通讯质量。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种无人机电路布设结构及其无人机，以解决现有技术中存在的电子元器件或者模块在使用过程中会产生较大的电磁辐射，彼此干扰的技术问题。为解决上述技术问题，本技术提供的一种无人机电路布设结构，包括PCB板；所述PCB板包括屏蔽布线区；所述屏蔽布线区包括自上而下依次设置的第一接地层、第一布线层和第二接地层；无人机的通讯线路设置在第一接地层和第二接地层之间的第一布线层上；所述第一接地层和第二接地层在水平投影平面内分别覆盖住所述通讯线路。进一步地，所述通讯线路为高频通讯线路。进一步地，所述第一接地层和第二接地层为设置在所述PCB板内的两个敷铜层。本技术通过在屏蔽布线区设置两个接地层，即两个平行间隔设置的两个敷铜层，将高频通讯线路设置在两个接地层之间，可以有效屏蔽掉无人机的电机、电调等元器件对通讯线路的电磁干扰；大大提高了无人机与地面的通讯质量；同时也可以实现对高频通讯线路的辐射屏蔽，避免高频线路对其他电子元器件的电磁干扰；从而保证了其他电子元器件的正常工作。进一步地，所述PCB板还包括正常布线区，所述PCB板在所述正常布线区包括自上而下依次设置的第二布线层、电源层、第三接地层。在高度上，第二布线层与第一接地层设置在同一层高上，第二布线层与第一接地层由同一敷铜层腐蚀而成，即该敷铜层作为布线层设置时，在屏蔽布线区设置一独立的接地敷铜区，用于屏蔽通讯线路。同理，在高度上，电源层与第一布线层设置在同一层高上，电源层与第一布线层由同一敷铜层腐蚀而成，该敷铜层作为电源层设置时，在屏蔽布线区设置一独立的第一布线区域，在第一布线区域上腐蚀设置所述通讯线路。进一步地，所述第三接地层与所述第二接地层一体制成，即第三接地层与所述第二接地层属于同一敷铜层；在水平面内，第三接地层与第二接地层覆盖住整个所述PCB板。进一步地，所述PCB板还包括第三布线层，所述第三布线层设置在所述第二接地层和第三接地层的下方。本技术的第三接地层与第二接地层为同一层，该接地层覆盖了整个PCB板；而PCB板在屏蔽布线区增设了一个用于屏蔽的第一接地层，并且通讯线路布设在两个接地层之间，从而实现对通讯线路的屏蔽。进一步地，所述电路布设结构还包括与PCB板连接的无线通信模块，所述无线通信模块外包裹有金属屏蔽壳体，所述金属屏蔽壳体与第一接地层、第二接地层或者第三接地层连接。进一步地，所述无线通信模块为XBEE无线通信模块。进一步地，所述电路布设结构包括2-4个所述XBEE无线通信模块，XBEE无线通信模块与XBEE天线连接。进一步地，所述XBEE天线设置在无人机的脚架上。进一步地，所述电路布设结构还包括与PCB板连接的飞控模块，所述飞控模块外包裹有屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述第一接地层、第二接地层或者第三接地层连接。进一步地，所述通讯线路包括SPI通讯线。进一步地，所述飞控模块与陀螺仪与所述SPI通讯线连接。进一步地，所述电路布设结构还包括电调，所述电调通过PCB板与所述飞控模块连接，所述电调外罩设有金属壳体，所述金属壳体与第一接地层、第二接地层或者第三接地层连接。进一步地，所述电路布设结构还包括RTK模块，所述RTK模块与PCB板连接。进一步地，所述RTK模块与RTK天线连接，RTK天线设置在机架中部的顶部。PCB板在第二布线层或者第三布线层上设置有与接地层连接的铺地线，金属屏蔽壳体、屏蔽罩与金属壳体与铺地线连接，从而实现其接地屏蔽功能。本技术还公开了一种采用上述电路布设结构的无人机，无人机的机架上设置有模块安装槽，所述模块安装槽开口处覆盖有PCB板，PCB板与模块安装槽之间形成一个屏蔽密封的安置腔，所述安置腔内设置有RTK模块。由于PCB板内设置有敷铜的接地层，所以当将PCB板覆盖在模块安装槽的开口上，金属制成的机架上自然形成一个可以屏蔽电磁的安置腔，高频通讯模块等需要屏蔽的模块可以放置在该安置腔内。采用上述技术方案，本技术具有如下有益效果：本技术提供的一种无人机电路布设结构，结构简单，使用方便，有效解决了现有无人机上飞控模块、电调、电机、高频通讯模块和高频通讯线路等元器件或模块产生电磁辐射彼此干扰的问题，大大提高了无人机的飞控性能，以及与地面之间的通讯质量，同时提高无人机的飞行安全。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的无人机电路布设结构的示意图；图2为本技术实施例提供的无人机电路布设结构中PCB板的剖视图；图3为本技术实施例提供的无人机电路布设结构中XBEE无线通信模块的布设结构图；图4为图3中的A部放大示图；图5为本技术实施例提供的无人机电路布设结构上安置腔的剖视图。附图标记：1-机架；1a-安置腔；10-PCB板；10a-正常布线区；10b-屏蔽布线区；11-第一接地层；12-第一布线层；13-通讯线路；14-第三接地层；15-第三布线层；16-第二接地层；17-第二布线层；17a-铺地线；18-电源层；20-RTK模块；21-RTK天线；30-XBEE无线通信模块；32-金属屏蔽壳体；40-飞控模块；41-屏蔽罩；50-电调；51-电机。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无人机电路布设结构，其特征在于，包括PCB板；所述PCB板包括屏蔽布线区；所述屏蔽布线区包括自上而下依次设置的第一接地层、第一布线层和第二接地层；无人机的通讯线路设置在第一接地层和第二接地层之间的第一布线层上；所述第一接地层和第二接地层在水平投影平面内分别覆盖住所述通讯线路。

【技术特征摘要】
1.一种无人机电路布设结构，其特征在于，包括PCB板；所述PCB板包括屏蔽布线区；所述屏蔽布线区包括自上而下依次设置的第一接地层、第一布线层和第二接地层；无人机的通讯线路设置在第一接地层和第二接地层之间的第一布线层上；所述第一接地层和第二接地层在水平投影平面内分别覆盖住所述通讯线路。2.根据权利要求1所述的无人机电路布设结构，其特征在于，所述PCB板还包括正常布线区，所述PCB板在所述正常布线区包括自上而下依次设置的第二布线层、电源层、第三接地层。3.根据权利要求2所述的无人机电路布设结构，其特征在于，所述第三接地层与所述第二接地层一体制成，即第三接地层与所述第二接地层属于同一敷铜层；在水平面内，第三接地层与第二接地层覆盖住整个所述PCB板。4.根据权利要求2所述的无人机电路布设结构，其特征在于，所述PCB板还包括第三布线层，所述第三布线层设置在所述第二接地层和第三接地层的下方。5.根据权利要求2所述的无人机电路布设结构，其特征在于，所述电路布设结构还包括与PCB板连接的无线通信模块，所述无线通信模块外包裹有金属屏蔽...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑卫锋，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：北京臻迪科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11