背光FPC、背光模组及手机制造技术

一种背光FPC、背光模组及手机，背光FPC包括基材层、第一镀铜层、第二镀铜层、胶层、覆盖膜保护层及白色油墨层，第一镀铜层和第二镀铜层分别位于基材层的两侧，胶层连接第一镀铜层远离基材层的侧面，覆盖膜保护层连接胶层远离基材层的侧面，白色油墨层连接第二镀铜层远离基材层的侧面。上述背光FPC，通过直接将白色油墨层设置于第二镀铜层远离基材层的侧面上，一方面，能够减少传统中第二胶层及第二覆盖膜层的使用，能够大幅降低背光FPC的厚度，另一方面，白色油墨层具有较好的反射效果，能够使更多的LED灯光被反射出去，从而能够进一步提升LED灯发出光的亮度。这也适用于超薄时，例如，低至0.098毫寸的导光板。

【技术实现步骤摘要】
背光FPC、背光模组及手机
本技术涉及电子
，特别是涉及一种背光FPC、背光模组及手机。
技术介绍
随着科学技术的发展，手机做的越来越薄，显示屏结构也在这短短的数年间悄然地在变薄。LCM(LiquidCrystalDisplayModule)模组的厚度空间越来越小，对显示要求却越来越高，如较高的亮度等。目前，较为主流的LCM液晶显示模组主要包括LCD显示屏和BLU(backlightunit)背光模组，在手机薄型化的趋势下，提供背光源的BLU背光模组厚度越来越薄。如何在BLU背光模组厚度较薄的情况下增强背光BLU背光模组的背光亮度，对手机生产是一个严峻挑战。传统的BLU背光模组的厚度组成部分主要由背光FPC、LED灯和导光板的厚度组成。在BLU背光模组的厚度一定的情况下，若背光FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)设计厚度较大，导光板和LED灯厚度则相对较小，而较低厚度的LED灯亮度也较低。因此，需要减少背光FPC的厚度来增加LED的厚度，从而提高LED灯的亮度。请参阅图1及图2，传统的背光FPC30，主要包括基材层31、分别设置于基材层相平行的两侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种背光FPC，其特征在于，包括基材层、第一镀铜层、第二镀铜层、胶层、覆盖膜保护层及白色油墨层，所述第一镀铜层和所述第二镀铜层分别位于所述基材层的两侧，所述胶层连接所述第一镀铜层远离所述基材层的侧面，所述覆盖膜保护层连接所述胶层远离所述基材层的侧面，所述白色油墨层连接所述第二镀铜层远离所述基材层的侧面。

【技术特征摘要】
1.一种背光FPC，其特征在于，包括基材层、第一镀铜层、第二镀铜层、胶层、覆盖膜保护层及白色油墨层，所述第一镀铜层和所述第二镀铜层分别位于所述基材层的两侧，所述胶层连接所述第一镀铜层远离所述基材层的侧面，所述覆盖膜保护层连接所述胶层远离所述基材层的侧面，所述白色油墨层连接所述第二镀铜层远离所述基材层的侧面。2.根据权利要求1所述的背光FPC，其特征在于，还包括LED发光组件，所述LED发光组件包括多个LED灯，多个所述LED灯设置于所述白色油墨层远离所述第二镀铜层的侧面上。3.根据权利要求2所述的背光FPC，其特征在于，多个所述LED灯间隔设置。4.根据权利要求3所述的背光FPC，其特征在于，多个所述LED灯的间距相等。5.根据权利要求1所述的背光FPC，其特征在于，所述基材层的厚度为0.5毫寸～1.0毫寸，所述第一镀铜层的厚度为所述第二镀铜层的厚度为所述覆盖膜保护层的厚度为0.2毫寸～1.0毫寸，所述白色油墨层的厚度为0.5毫寸～1.0毫寸。6.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊平平，
申请(专利权)人：华显光电技术惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44