电路板涨缩测试结构制造技术

本实用新型专利技术提供了本实用新型专利技术的一个方面，提供了一种电路板涨缩测试结构，包括电路板本体，所述电路板本体包括多个层叠设置的电路层板，每个所述电路层板上设置有涨缩标志环，所述多个电路层板上的所述涨缩标志环同心设置且半径相同从而构成一个涨缩标志环组。本实用新型专利技术可通过比较钻孔与涨缩标志环的大小，得知电路板的涨缩情况，从而便于采取相应的措施，以减少内层钻偏造成内短报废的问题。

【技术实现步骤摘要】
电路板涨缩测试结构
本技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种电路板涨缩测试结构。
技术介绍
线路板从内层芯板开始进行内层图形、再经一次或数次层压，因板材采用不同厚度、叠层结构、冷热交替等因素的影响，均会使经纬方向出现不同程度的涨缩，常常导致内层钻偏造成内短报废。
技术实现思路
本技术提供了一种电路板涨缩测试结构，以解决现有技术中无法准确地得到涨缩情况以致内层钻偏造成内短报废的问题。为解决上述问题，作为本技术的一个方面，提供了一种电路板涨缩测试结构，包括电路板本体，所述电路板本体包括多个层叠设置的电路层板，每个所述电路层板上设置有涨缩标志环，所述多个电路层板上的所述涨缩标志环同心设置且半径相同从而构成一个涨缩标志环组。优选地，所述电路板本体上形成有多个半径各不相同的所述涨缩标志环组。优选地，所述电路板本体包括图形区和位于所述图形区周围设置的副边区，所述涨缩标志环组设置在所述副边区。本技术可通过比较钻孔与涨缩标志环的大小，得知电路板的涨缩情况，从而便于采取相应的措施，以减少内层钻偏造成内短报废的问题。附图说明图1示意性地示出了电路层板的结构示意图；图2示意性地示出了电路层板上的涨缩标志环的局部放大本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板涨缩测试结构，其特征在于，包括电路板本体，所述电路板本体包括多个层叠设置的电路层板(1)，每个所述电路层板(1)上设置有涨缩标志环(2)，所述多个电路层板(1)上的所述涨缩标志环(2)同心设置且半径相同从而构成一个涨缩标志环组。

【技术特征摘要】
1.一种电路板涨缩测试结构，其特征在于，包括电路板本体，所述电路板本体包括多个层叠设置的电路层板(1)，每个所述电路层板(1)上设置有涨缩标志环(2)，所述多个电路层板(1)上的所述涨缩标志环(2)同心设置且半径相同从而构成一个涨缩标志环组。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：马卓，沈祖武，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44