The utility model provides a single wafer polishing device, including market, polishing pad, wafer clamping device, supporting device, detection rod, image sensor; the polishing pad is arranged in a large work surface; wafer clamping device is arranged on the polishing pad above the wafer clamping device; lower for fixed wafer; detecting rod set in the polishing pad above the image sensor is arranged in the detecting rod and alignment of the polishing pad; range image sensor includes at least the wafer clamping device of the inner edge to the wafer clamping region between the outer edge detection device; rod fixed on the supporting device; the utility model can through the real-time monitoring of the polishing pad above the color difference to determine the extent of the polishing process, the polishing process parameters to achieve automatic optimization, can also be found in polishing liquid pollution problems may occur, polishing Wafer fragmentation in process.
【技术实现步骤摘要】
晶圆单面抛光装置
本技术涉及半导体设备
,尤其是一种晶圆抛光装置。
技术介绍
化学机械抛光(CMP)技术是晶圆表面加工的关键技术之一,在大尺寸裸晶片如太阳能电池用超薄硅单晶片,集成电路用超薄硅单晶片,LED用蓝宝石衬底晶片等的表面抛光工艺中得到广泛应用。化学机械抛光的过程,主要是通过抛光垫、抛光液和化学试剂的作用从晶圆基板去除材料的过程,其中抛光垫和抛光液是CMP工艺中主要的耗材。抛光垫(polishingpad)具有储存、运输抛光液、去除加工残余物质、传递机械载荷及维持抛光环境等功能,抛光垫的使用寿命严重影响CMP的成本。典型的抛光垫材质分为聚氨酯抛光垫,无纺布抛光垫等,其表面有一层多孔层,该层的暴露表面包含微孔,其可在CMP过程中存储抛光液并捕获由废抛光浆料组成的磨粉浆和从晶圆去除的材料。在抛光不同的材料的时候,抛光液和晶圆材料会发生化学反应,当这一层材料抛光结束的时候,材料表面的颜色粗糙度等会发生变化。对于高级CMP机台,一般采用侦测末端电流变化来识别停止层;对于普通抛光机台来说,没有技术措施来监控抛光工艺进行的程度;另外在CMP工艺进行时如果发生碎片情况,普通抛光机台无法及时发现。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的不足,提供一种晶圆单面抛光装置,加入影像传感器来对抛光垫的颜色进行识别,以此来监控CMP抛光工艺,且能够及时发现晶圆碎裂问题。本技术采用的技术方案是:一种晶圆单面抛光装置,包括大盘、抛光垫、晶圆夹持装置、支撑装置、侦测杆、影像传感器;抛光垫设置在大盘的一个工作面;晶圆夹持装置设置在抛光垫上方;晶圆夹持装置下端用于固定住 ...
【技术保护点】
一种晶圆单面抛光装置,包括大盘(1)、抛光垫(2)、晶圆夹持装置(3)、支撑装置(4)、侦测杆(5)、影像传感器(6);抛光垫(2)设置在大盘(1)的一个工作面;晶圆夹持装置(3)设置在抛光垫(2)上方;晶圆夹持装置(3)下端用于固定住晶圆;侦测杆(5)设置在抛光垫(2)上方,影像传感器(6)安装在侦测杆(5)上并对准抛光垫(2);影像传感器(6)的侦测范围至少包括晶圆夹持装置(3)内侧边缘至晶圆夹持装置(3)外侧边缘之间区域;侦测杆(5)固定在支撑装置(4)上,支撑装置(4)位于大盘(1)和抛光垫(2)上方。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆单面抛光装置,包括大盘(1)、抛光垫(2)、晶圆夹持装置(3)、支撑装置(4)、侦测杆(5)、影像传感器(6);抛光垫(2)设置在大盘(1)的一个工作面;晶圆夹持装置(3)设置在抛光垫(2)上方;晶圆夹持装置(3)下端用于固定住晶圆;侦测杆(5)设置在抛光垫(2)上方,影像传感器(6)安装在侦测杆(5)上并对准抛光垫(2);影像传感器(6)的侦测范围至少包括晶圆夹持装置(3)内侧边缘至晶圆夹持装置(3)外侧边缘之间区域;侦测杆(5)固定在支撑装置(4)上,支撑装置(4)位于大盘(1)和抛光垫(2)上方。2.如权利要求1所述的晶圆单面抛光装置,其特征在于,晶圆夹持装置(3)将晶圆压在抛光垫(2)上,晶圆的一个待抛光面与抛光垫(2)接触;大盘(1)在大盘驱动机构带动下转动,同时晶圆夹持装置(3)带动晶圆转动;使得晶圆能够相对抛光垫(2)围绕晶圆中心自转和围绕抛光垫(2)中心公...
【专利技术属性】
技术研发人员:韦荣,
申请(专利权)人:吉姆西半导体科技无锡有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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