一种线路板的拼接结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种线路板的拼接结构
本技术涉及线路板的
，具体地说是一种线路板的拼接结构。
技术介绍
随着科学技术水平的发展，人类面临的通信环境越来越复杂，为了配合不同地区的信号发射，基站需要越来越多的大板状天线作为发射源，而线路板的拼接工艺为制造更大尺寸的天线提供了可行性。传统制作的线路板尺寸受限于加工设备所能加工的尺寸范围，越大尺寸的线路板加工需要越大幅面的加工设备，由此需要更多资金的投入，而使用线路板拼接工艺则可以不受设备和生产工艺的限制，制作大尺寸线路板。现有技术中，线路板之间通过插槽、金手指等方法进行线路连接。但是由于线路板之间未做拼板处理，其工作面很难保证在一个水平面上，而且线路也发生了设计上的改变，如果应用到基站天线上会造成通信信号干扰，影响发射效果。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供为了解决上述技术问题，本技术采取以下技术方案：一种线路板的拼接结构，包括厚度相同的第一线路板和第二线路板，第一线路板一侧设有凸块，第二线路板一侧设有与凸块形状相互匹配的凹槽，所述凸块的厚度为第一线路板厚度的一半，凹槽的深度为第二线路板厚度的一半，凹槽和凸块相对合安装的表面均设有盲孔，凸块的端面设有波浪形表面，凹槽上对应的侧壁设为波浪形表面，凸块的波浪形表面与凹槽的波浪形表面相互接触卡装并且具有0.1-0.2mm的间隙。所述凹槽上设有延伸至第二线路板侧边的下散热槽。所述凸块上设有正对着下散热槽的上散热槽。所述凸块上设有与下散热槽交错位置的上散热槽。所述第一线路板内嵌装有导热件，该导热件一端延伸至下散热槽中。所述凹槽的凸块的盲孔正对设置。所述凸块贴装在凹槽上时凹槽内的...
【技术保护点】
一种线路板的拼接结构，包括厚度相同的第一线路板和第二线路板，第一线路板一侧设有凸块，第二线路板一侧设有与凸块形状相互匹配的凹槽，其特征在于，所述凸块的厚度为第一线路板厚度的一半，凹槽的深度为第二线路板厚度的一半，凹槽和凸块相对合安装的表面均设有盲孔，凸块的端面设有波浪形表面，凹槽上对应的侧壁设为波浪形表面，凸块的波浪形表面与凹槽的波浪形表面相互接触卡装并且具有0.1‑0.2mm的间隙。
【技术特征摘要】
1.一种线路板的拼接结构，包括厚度相同的第一线路板和第二线路板，第一线路板一侧设有凸块，第二线路板一侧设有与凸块形状相互匹配的凹槽，其特征在于，所述凸块的厚度为第一线路板厚度的一半，凹槽的深度为第二线路板厚度的一半，凹槽和凸块相对合安装的表面均设有盲孔，凸块的端面设有波浪形表面，凹槽上对应的侧壁设为波浪形表面，凸块的波浪形表面与凹槽的波浪形表面相互接触卡装并且具有0.1-0.2mm的间隙。2.根据权利要求1所述的线路板的拼接结构，其特征在于，所述凹槽上设有延伸至第二线路板侧边的下散热槽。...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄本顺，李大鹏，
申请(专利权)人：东莞塘厦裕华电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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