一种拼接式电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及印刷电路板技术领域，尤其为一种拼接式电路板，包括装配基板，所述第一印刷电路板底端固定设置有第一半固化焊锡胶层，所述第二印刷电路板底端固定设置有第二半固化焊锡胶层，所述插接板顶端固定设置有螺纹内筒，所述螺纹内筒内部螺纹设置有定位螺柱，所述第一印刷电路板以及第二印刷电路板内部贯穿开设有螺纹内孔，所述螺纹内孔内部与定位螺柱外侧螺纹设置，所述套筒顶部以及定位卡柱外侧涂覆接触有银锡焊胶层，本实用新型专利技术通过插接板、亚克力槽条、套筒、定位卡柱、梯形卡槽板、第一印刷电路板、第二印刷电路板、第一半固化焊锡胶层、第二半固化焊锡胶层、螺纹内筒以及定位螺柱起到对印刷电路板的滑插定位拼装的功能。功能。功能。

【技术实现步骤摘要】
一种拼接式电路板


[0001]本技术涉及印刷电路板
，具体为一种拼接式电路板。

技术介绍

[0002]印刷电路板是电子元器件电气连接的整合结构，采用印刷电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，在实际应用时常常需要对不同功能模块的电路板进行卡装固定。
[0003]现有的印刷电路板常采用水平压装的组合拼接方式，导致印刷电路板占用较多的面积，不便于对印刷电路板进行后续的收纳和排线位置的调整。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种拼接式电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的印刷电路板常采用水平压装的组合拼接方式，导致印刷电路板占用较多的面积，不便于对印刷电路板进行后续的收纳和排线位置的调整的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种拼接式电路板，包括装配基板，所述装配基板顶部设置有插接板，所述插接板左右两端外侧固定设置有亚克力槽条，所述装配基板顶端固定设置有套筒，所述亚克力槽条底端固定设置有定位卡柱，所述插接板顶端固定设置有梯形卡槽板，所述梯形卡槽板前后两端内部滑动设置有第一印刷电路板以及第二印刷电路板，所述第一印刷电路板底端固定设置有第一半固化焊锡胶层，所述第二印刷电路板底端固定设置有第二半固化焊锡胶层，所述插接板顶端固定设置有螺纹内筒，所述螺纹内筒内部螺纹设置有定位螺柱，所述第一印刷电路板以及第二印刷电路板内部贯穿开设有螺纹内孔，所述螺纹内孔内部与定位螺柱外侧螺纹设置，所述套筒顶部以及定位卡柱外侧涂覆接触有银锡焊胶层。/>[0007]优选的，所述装配基板、插接板、第一印刷电路板以及第二印刷电路板相互呈平行端向设置。
[0008]优选的，所述第一印刷电路板底部固定设置的第一半固化焊锡胶层与第二印刷电路板底部固定设置的第二半固化焊锡胶层的厚度相同，所述第一半固化焊锡胶层底部与第二印刷电路板顶端接触。
[0009]优选的，所述梯形卡槽板底端与插接板顶部端面呈垂向设置，所述定位螺柱与梯形卡槽板呈平行设置。
[0010]优选的，所述定位螺柱沿第一印刷电路板以及第二印刷电路板的对角线呈对称分布设置。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术中，通过设置的装配基板、插接板、亚克力槽条、套筒、定位卡柱、梯形卡槽板、第一印刷电路板、第二印刷电路板、第一半固化焊锡胶层、第二半固化焊锡胶层、螺纹内筒、定位螺柱、螺纹内孔以及银锡焊胶层，梯形卡槽板内槽对第一印刷电路板以及第二
印刷电路板进行间隔滑插放置，以第一印刷电路板、第二印刷电路板、第一印刷电路板以及第二印刷电路板的竖向滑插分布，通过定位螺柱对第一印刷电路板、第二印刷电路板以及螺纹内筒的螺纹转动起到对电路板的压接限位，同时竖向层状插接设置的第一印刷电路板以及第二印刷电路板便于对电路板外侧进行弯折路径较少的排线设置，装配基板顶部设置的套筒与亚克力槽条底部设置的定位卡柱进行滑插定位，后续通过套筒顶部以及定位卡柱外侧涂覆接触有银锡焊胶层对装配基板、插接板以及梯形卡槽板进行整体胶合辅助固定，以解决上述提出的现有的印刷电路板常采用水平压装的组合拼接方式，导致印刷电路板占用较多的面积，不便于对印刷电路板进行后续的收纳和排线位置的调整的问题。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术梯形卡槽板分布结构示意图；
[0015]图3为本技术图2的A处结构示意图；
[0016]图4为本技术梯形卡槽板剖面结构示意图；
[0017]图5为本技术第二印刷电路板仰视结构示意图；
[0018]图6为本技术第一印刷电路板仰视结构示意图。
[0019]图中：1
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装配基板、2
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插接板、3
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亚克力槽条、4
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套筒、5
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定位卡柱、6
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梯形卡槽板、7
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第一印刷电路板、8
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第二印刷电路板、9
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第一半固化焊锡胶层、10
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第二半固化焊锡胶层、11
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螺纹内筒、12
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定位螺柱、13
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螺纹内孔、14
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银锡焊胶层。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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6，本技术提供一种技术方案：
[0022]一种拼接式电路板，包括装配基板1，装配基板1顶部设置有插接板2，插接板2左右两端外侧固定设置有亚克力槽条3，装配基板1顶端固定设置有套筒4，亚克力槽条3底端固定设置有定位卡柱5，插接板2顶端固定设置有梯形卡槽板6，梯形卡槽板6前后两端内部滑动设置有第一印刷电路板7以及第二印刷电路板8，第一印刷电路板7底端固定设置有第一半固化焊锡胶层9，第二印刷电路板8底端固定设置有第二半固化焊锡胶层10，插接板2顶端固定设置有螺纹内筒11，螺纹内筒11内部螺纹设置有定位螺柱12，第一印刷电路板7以及第二印刷电路板8内部贯穿开设有螺纹内孔13，螺纹内孔13内部与定位螺柱12外侧螺纹设置，套筒4顶部以及定位卡柱5外侧涂覆接触有银锡焊胶层14。
[0023]如图1、2以及4所示，通过设置的装配基板1、插接板2、亚克力槽条3、套筒4、定位卡柱5、梯形卡槽板6、第一印刷电路板7、第二印刷电路板8、第一半固化焊锡胶层9、第二半固化焊锡胶层10、螺纹内筒11、定位螺柱12、螺纹内孔13以及银锡焊胶层14，梯形卡槽板6内槽对第一印刷电路板7以及第二印刷电路板8进行间隔滑插放置，以第一印刷电路板7、第二印刷电路板8、第一印刷电路板7以及第二印刷电路板8的竖向滑插分布，通过定位螺柱12对第
一印刷电路板7、第二印刷电路板8以及螺纹内筒11的螺纹转动起到对电路板的压接限位，同时竖向层状插接设置的第一印刷电路板7以及第二印刷电路板8便于对电路板外侧进行弯折路径较少的排线设置，装配基板1顶部设置的套筒4与亚克力槽条3底部设置的定位卡柱5进行滑插定位，其中装配基板1、插接板2、第一印刷电路板7以及第二印刷电路板8相互呈平行端向设置；第一印刷电路板7底部固定设置的第一半固化焊锡胶层9与第二印刷电路板8底部固定设置的第二半固化焊锡胶层10的厚度相同，第一半固化焊锡胶层9底部与第二印刷电路板8顶端接触；梯形卡槽板6底端与插接板2顶部端面呈垂向设置，定位螺柱12与梯形卡槽板6呈平行设置；定位螺柱12沿第一印刷电路板7以及第二印刷电路板8的对角线呈对称分布设置。
[0024]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种拼接式电路板，包括装配基板(1)，其特征在于：所述装配基板(1)顶部设置有插接板(2)，所述插接板(2)左右两端外侧固定设置有亚克力槽条(3)，所述装配基板(1)顶端固定设置有套筒(4)，所述亚克力槽条(3)底端固定设置有定位卡柱(5)，所述插接板(2)顶端固定设置有梯形卡槽板(6)，所述梯形卡槽板(6)前后两端内部滑动设置有第一印刷电路板(7)以及第二印刷电路板(8)，所述第一印刷电路板(7)底端固定设置有第一半固化焊锡胶层(9)，所述第二印刷电路板(8)底端固定设置有第二半固化焊锡胶层(10)，所述插接板(2)顶端固定设置有螺纹内筒(11)，所述螺纹内筒(11)内部螺纹设置有定位螺柱(12)，所述第一印刷电路板(7)以及第二印刷电路板(8)内部贯穿开设有螺纹内孔(13)，所述螺纹内孔(13)内部与定位螺柱(12)外侧螺纹设置，所述套筒(4)顶部以...

【专利技术属性】
技术研发人员：李大鹏，黄本顺，
申请(专利权)人：东莞塘厦裕华电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：