一种提升FPC基材表面达因值的工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种提升FPC基材表面达因值的工艺，将待贴补强板的半成品基材经过具有碱性药水的水平槽，使得半成品基材的最外表层被水平槽内的碱性药水侵蚀，从而在半成品基材的表面形成高低不平的界面。本发明专利技术工艺充分利用聚酰亚胺不耐碱性溶剂的特点，制程中将待贴补强板的半成品基材经过水平碱性槽液，通过一定浓度的碱性药水及一定的水平传输速率，最终使得其最外表层的光滑PI表面被碱性药水攻击侵蚀形成高低不平的界面，并且PI表面污染物也会一同被清洗干净，高低不平的PI表面积相比原始材料比表面积会同时增大，材料本身的表面粗糙度会显著增加，可以有效提升PI表面达因值，从而提高与补强板的结合力。而提高与补强板的结合力。而提高与补强板的结合力。

【技术实现步骤摘要】
一种提升FPC基材表面达因值的工艺


[0001]本专利技术涉及柔性线路板
，特别涉及一种提升FPC基材表面达因值的工艺。

技术介绍

[0002]柔性线路板是用柔性的绝缘基材制成的线路板，具有PCB硬制线路板不具备的优点，它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，应用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展的需要，因此，FPC在航天、军事、移动通讯、便携式电脑、穿戴类消费电子等领域得到了广泛的应用，同时FPC还具有良好的散热性和可焊性等。
[0003]但FPC同样有其不足的地方，通常FPC上搭载的器件都是单面的，由于自身材质的原因比较柔软，无法同一个区域正反两面同时贴装器件，即使单面贴装器件一般都需要在对应区域的背面额外再设计增加一块增强板(行业内通常称补强板)做局部区域的支撑作用，而补强板材质和FPC粘合时会采用热固胶的材料作结合。
[0004]由于柔性线路板加工工艺流程通常都至少需要三十道以上工序，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升FPC基材表面达因值的工艺，其特征在于，将待贴补强板的半成品基材经过具有碱性药水的水平槽，使得半成品基材的最外表层被水平槽内的碱性药水侵蚀，从而在半成品基材的表面形成高低不平的界面。2.根据权利要求1所述的一种提升FPC基材表面达因值的工艺，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李钰，陈晟，姚阿平，
申请(专利权)人：恒赫鼎富苏州电子有限公司，
类型：发明
国别省市：