一种多层电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，尤其为一种多层电路板，包括第一电路板和框架，所述第一电路板的上端面外侧设有焊接区，所述第一电路板的上端面固定连接有限位框，所述框架的下端面固定连接有卡框，所述第一电路板与框架的外端面均开设有对齐安装孔，所述框架的内壁固定连接有阻尼层，所述框架的内壁固定连接有限位件，所述限位件设置在阻尼层的上侧，所述阻尼层的内侧贴合有第二电路板，所述第二电路板的上端面与限位件的下端面相贴合，所述焊接区的上端面与框架的下端面均设置有焊点,通过设置的弹性垫、框架、卡框、卡块、限位框等结构实现了多层电路板便于工作人员进行拆卸焊接，避免对多层电路板造成损伤的能力，提高了装置的实用性。实用性。实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种多层电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种多层电路板。

技术介绍

[0002]多层电路板是电路板的其中一种包括双层电路板，与普通的单层电路板相比解决了单层电路板中因为布线交错的难点，它更适合用在比单面板更复杂的电路上，现最新型号的手机普遍使用双层电路板，因为在单位体积内，双层电路板可以提供更多的电子器件的焊接接口。
[0003]手机上使用的双层电路板普遍是将两块电路板焊接而成，当手机摔落出现故障时，维修需要使用热枪对双层电路板的周围进行加热，加热后通过小刀慢慢将双层电路板分离，但由于手机用的双层电路板较为小巧，在使用小刀进行分离时容易进刀过深伤到电路板的电路区域，维修完毕后重新焊接时，对焊接区涂抹焊油容易涂歪到电路区域，对接时需要多次调整来进行对齐也容易使焊油进入电路区，上述问题均容易对电路板造成伤害，因此，根据上述问题提出一种多层电路板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种多层电路板，以解决维修需要使用热枪对双层电路板的周围进行加热，由于手机用的双层电路板较为小巧，在使用小刀进行分离时容易进刀过深伤到电路板的电路区域，对焊接区涂抹焊油容易涂歪到电路区域，对接时需要多次调整来进行对齐也容易使焊油进入电路区，上述操作均容易对电路板造成伤害的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种多层电路板，包括第一电路板和框架，所述第一电路板的上端面外侧设有焊接区，所述第一电路板的上端面固定连接有限位框，所述框架的下端面固定连接有卡框，所述第一电路板与框架的外端面均开设有对齐安装孔，所述框架的内壁固定连接有阻尼层，所述框架的内壁固定连接有限位件，所述限位件设置在阻尼层的上侧，所述阻尼层的内侧贴合有第二电路板，所述第二电路板的上端面与限位件的下端面相贴合，所述焊接区的上端面与框架的下端面均设置有焊点。
[0007]优选的，所述第一电路板的上端面外侧开设有凹槽，所述凹槽设置在焊接区处，所述凹槽的内壁固定连接有弹性垫，所述弹性垫的上端面开设有十字缝，所述框架的下端面固定连接有卡块。
[0008]优选的，所述限位框的外侧开设有通孔，所述通孔靠近焊接区。
[0009]优选的，所述限位框设置在焊接区的内侧，所述限位框的内侧为第一电路板的电路区。
[0010]优选的，所述卡块与凹槽的个数均有5个，所述卡块的外径小于凹槽的内径。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术中，通过设置的弹性垫、框架、卡框、卡块、限位框等结构，限位框使刀
片在分离电路板时不会对电路区造成损伤，同时避免焊油刷到电路区，对齐安装孔、限位框、卡框便于上下电路板的一次对齐，第二电路板与卡框分体设置便于热枪进行加热避免对第二电路板造成损伤，实现了多层电路板便于工作人员进行拆卸焊接，避免对多层电路板造成损伤的能力，解决了维修需要使用热枪对双层电路板的周围进行加热，由于手机用的双层电路板较为小巧，在使用小刀进行分离时容易进刀过深伤到电路板的电路区域，对焊接区涂抹焊油容易涂歪到电路区域，对接时需要多次调整来进行对齐也容易使焊油进入电路区，上述操作均容易对电路板造成伤害的问题，提高了装置的实用性。
附图说明
[0013]图1为本技术整体结构示意图；
[0014]图2为本技术图1的A处结构示意图；
[0015]图3为本技术图1的B处结构示意图；
[0016]图4为本技术图1的第一电路板与第二电路板处俯视结构示意图；
[0017]图5为本技术图4的第二电路板连接处结构示意图；
[0018]图6为本技术图1的卡框处正视结构示意图。
[0019]图中：1
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第一电路板、2
‑
限位框、3
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焊接区、4
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焊点、5
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凹槽、6
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弹性垫、7
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十字缝、8
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框架、9
‑
阻尼层、10
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限位件、11
‑
第二电路板、12
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卡框、13
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卡块、14
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通孔、15
‑
对齐安装孔。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0022]除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0023]在本专利技术的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示
和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
[0024]为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板，包括第一电路板(1)和框架(8)，其特征在于：所述第一电路板(1)的上端面外侧设有焊接区(3)，所述第一电路板(1)的上端面固定连接有限位框(2)，所述框架(8)的下端面固定连接有卡框(12)，所述第一电路板(1)与框架(8)的外端面均开设有对齐安装孔(15)，所述框架(8)的内壁固定连接有阻尼层(9)，所述框架(8)的内壁固定连接有限位件(10)，所述限位件(10)设置在阻尼层(9)的上侧，所述阻尼层(9)的内侧贴合有第二电路板(11)，所述第二电路板(11)的上端面与限位件(10)的下端面相贴合，所述焊接区(3)的上端面与框架(8)的下端面均设置有焊点(4)。2.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李大鹏，黄本顺，
申请(专利权)人：东莞塘厦裕华电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：