一种具有内置线圈的电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有内置线圈的电路板，包括基层电路板层，基层电路板层的顶部设有开口的第一环形槽，第一环形槽的一端设有导线，另一端设有第一焊盘，其内安装有一端与导线连接另一端与第一焊盘连接的开口的第一导电环，基层电路板层的顶部覆设有至少一层上层电路层，上层电路层上设有与第一环形槽同轴向的开口的第二环形槽，第二环形槽的开口和第一环形槽的开口错开设置，且第二环形槽的任意一端设有第二焊盘，第二环形槽内安装有一端与第二焊盘连接另一端与第一焊盘连接的开口的第二导电环，导线从上层电路层穿出。该实用新型专利技术在电路板内预设线圈，并能依据需要设置线圈的层数和功用，不会影响电路板上元器件的设置，电路板得以充分利用。电路板得以充分利用。电路板得以充分利用。

【技术实现步骤摘要】
一种具有内置线圈的电路板


[0001]本技术涉及电路板，尤其是一种具有内置线圈的电路板。

技术介绍

[0002]印制线路板是电子设备中的关键部件，其上设置各种电路和电子元器件，这些电子元器件均是设置在线路板的表面，线路板的内部空间则没有被利用。如现有的单面板，其元器件都在其中一面，导线在另一面；双层板一面为顶层，另一面为底层，元器件都放置在顶层，而底层作为元器件的焊接面；由此可以看出无论是单面板还是双面板，其表面的空间都是有限的，在其上设置电子元器件的数量也就会受到空间的限制，尤其是对于线圈这类元器件,通常都是独立于线路板然后通过引脚连接在线路板上的，独立的线圈需要占用较大的空间，会影响到整个电子设备的体积，以及线路板上其它元器件的设置，使得线路板上的空间得不到充分的利用。

技术实现思路

[0003]针对现有的不足，本技术提供一种具有内置线圈的电路板。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有内置线圈的电路板，包括基层电路板层，所述基层电路板层的顶部设置有开口的第一环形槽，所述第一环形槽的一端设置有导线，另一端设置有第一焊盘，所述第一环形槽内安装有一端与导线连接另一端与第一焊盘连接的开口的第一导电环，所述基层电路板层的顶部覆设有至少一层的上层电路层，所述上层电路层的顶部设置有与第一环形槽同轴向的开口的第二环形槽，所述第二环形槽的开口和第一环形槽的开口错开设置，且第二环形槽的任意一端设置有第二焊盘，所述第二环形槽内安装有一端与第二焊盘连接另一端与第一焊盘连接的开口的第二导电环，所述导线从上层电路层穿出。
[0005]作为优选，所述上层电路层包括在基层电路板层顶部从下向上依次覆设的绝缘层和铜箔层，所述第二环形槽设置在绝缘层的顶部，所述铜箔层对应于第二环形槽的位置设置有露出第二环形槽的铜箔层通孔。
[0006]作为优选，所述基层电路板层上设置有多个同轴的具有不同口径的第一环形槽，每个所述第一环形槽的一端均设置有导线，另一端均设置有第一焊盘，且处于内侧的第一环形槽上的导线和与其相邻的处于外侧的第一环形槽上的第一焊盘相连接，每个所述第一环形槽内均安装有第一导电环，所述第二导电环与处于最内侧的第一环形槽上的第一焊盘相连接，处于最外侧的第一环形槽上的导线从上层电路层穿出。
[0007]作为优选，所述上层电路层上设置有多个同轴的具有不同口径的第二环形槽，每个所述第二环形槽上均设置有第二焊盘，每个所述第二环形槽内均安装有第二导电环，处于最内侧的第二环形槽内的第二导电环一端和第一焊盘连接另一端和该第二环形槽上的第二焊盘连接，相邻的两个第二环形槽中处于外侧的第二环形槽中的第二导电环的两端对应与两个第二环形槽上的第二焊盘相连接。
[0008]作为优选，所述第一环形槽、第一导电环、第二环形槽和第二导电环的形状是圆形、方形或椭圆形中的任意一种。
[0009]作为优选，所述基层电路板层和上层电路层上均设置有相对应的用于定位的定位孔。
[0010]作为优选，所述基层电路板层是单面板或双面板。
[0011]本技术的有益效果在于：该技术在电路板内部预设线圈，将线圈集成在电路板内，需要在电路板上设置线圈时就可以利用内部预设的线圈，不需要时也不会影响到电路板上其它元器件的设置，并能依据需要设置线圈的层数和功用，电路板得以充分利用，也能使得电子设备的体积小型化。
附图说明
[0012]图1是本技术实施例的结构示意图；
[0013]图2是本技术实施例的沿导线的剖面结构示意图；
[0014]图3是本技术实施例基层电路板层的结构示意图；
[0015]图中零部件名称及序号：1
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基层电路板层10
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第一环形槽2
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导线3
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第一焊盘4
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第一导电环5
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上层电路层50
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第二环形槽51
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绝缘层52
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铜箔层6
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第二焊盘7
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第二导电环8
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定位孔。
具体实施方式
[0016]下面将结合实施例对本技术作进一步说明，进行清楚、完整的描述，应理解，这些实施例是用于说明本技术而不限于限制本技术的范围。实施例中采用的实施条件可以根据具体厂家的条件做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。此外，本技术中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等，仅是参考附加图示的方向，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本技术，而不是指示或暗指本技术必须具有的方位，因此不能理解为对本技术的限制。
[0017]本技术实施例如图1至图3中所示，一种具有内置线圈的电路板，包括基层电路板层1，基层电路板层1是单面板或双面板，所述基层电路板层1的顶部设置有开口的第一环形槽10，第一环形槽10就沿着基层电路板层1上元器件之间的空位设置，不会影响到元器件的设置，其开口也就意味着其是非闭合的结构，此时第一环形槽10的形状就依据需求设置成圆形、方形或椭圆形中的任意一种形状，所述第一环形槽10的一端设置有导线2，另一端设置有第一焊盘3，所述第一环形槽10内安装有一端与导线2连接另一端与第一焊盘3连接的开口的第一导电环4，第一导电环4的形状就与第一环形槽10的形状相同，其两端就对应与处于第一环形槽10两端的导线2和第一焊盘3相连接，就与导线2、第一焊盘3形成电流流通的通路，所述基层电路板层1的顶部覆设有至少一层的上层电路层5，即上层电路层5是覆盖在基层电路板层1上的，在设置有多层上层电路层5时，第一层的上层电路层5覆盖在基层电路板层1上，第二层的上层电路层5覆盖在第一层的上层电路层5，第三层的上层电路层5覆盖在第二层的上层电路层5，依次类推就可以设置成多层的结构，也就构成多圈的线圈，各层之间的连接则是，上层电路层5的顶部设置有与第一环形槽10同轴向的开口的第二环
形槽50，第二环形槽50的形状就与第一环形槽10的形状相同，并且是和第一环形槽10是同轴心的，第二环形槽50的大小就小于或等于第一环形槽10的大小，而上层电路层5也可以是仅覆盖在第一环形槽10上的成环形结构的电路层，所述第二环形槽50的开口和第一环形槽10的开口错开设置，且第二环形槽50的任意一端设置有第二焊盘6，所述第二环形槽50内安装有一端与第二焊盘6连接另一端与第一焊盘3连接的开口的第二导电环7，第二导电环7和第二环形槽50的形状相同，其一端与第二焊盘6相连接，另一端则与第一焊盘3相连接，与第一焊盘3的连接就意味着在上层电路层5上设置有方便它们连接的通孔，此时可以通过焊锡或导电银浆或用沉铜电镀的方法将它们连接，这样在基层电路板层1和上层电路层5之间形成了导电通路，即依次连接的导线2、第一导电环4、第一焊盘3、第二导电环7和第二焊盘6，第二焊盘6在第二环形槽50上的设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有内置线圈的电路板，其特征在于：包括基层电路板层，所述基层电路板层的顶部设置有开口的第一环形槽，所述第一环形槽的一端设置有导线，另一端设置有第一焊盘，所述第一环形槽内安装有一端与导线连接另一端与第一焊盘连接的开口的第一导电环，所述基层电路板层的顶部覆设有至少一层的上层电路层，所述上层电路层的顶部设置有与第一环形槽同轴向的开口的第二环形槽，所述第二环形槽的开口和第一环形槽的开口错开设置，且第二环形槽的任意一端设置有第二焊盘，所述第二环形槽内安装有一端与第二焊盘连接另一端与第一焊盘连接的开口的第二导电环，所述导线从上层电路层穿出。2.根据权利要求1所述具有内置线圈的电路板，其特征在于:所述上层电路层包括在基层电路板层顶部从下向上依次覆设的绝缘层和铜箔层，所述第二环形槽设置在绝缘层的顶部，所述铜箔层对应于第二环形槽的位置设置有露出第二环形槽的铜箔层通孔。3.根据权利要求1所述具有内置线圈的电路板，其特征在于:所述基层电路板层上设置有多个同轴的具有不同口径的第一环形槽，每个所述第一环形槽的一端均设置有导线，另一端均设置有第一焊盘，且处于内侧的第一环...

【专利技术属性】
技术研发人员：李冰，李爱华，
申请(专利权)人：李爱华，
类型：新型
国别省市：