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本实用新型涉及电路板技术领域，尤其为一种多层电路板，包括第一电路板和框架，所述第一电路板的上端面外侧设有焊接区，所述第一电路板的上端面固定连接有限位框，所述框架的下端面固定连接有卡框，所述第一电路板与框架的外端面均开设有对齐安装孔，所述框架...
该专利属于东莞塘厦裕华电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞塘厦裕华电路板有限公司授权不得商用。

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