【技术实现步骤摘要】
一种开关电源模块结构
[0001]本技术涉及开关电源
,具体涉及一种开关电源模块结构。
技术介绍
[0002]现有市面上的开关电源模块,内部电路板多为8层板以上的PCB板,内部散热方式大多数为通过导热胶传热到铝板上,散热效果差,不适合高温运行,高温下寿命短。
技术实现思路
[0003]为解决
技术介绍
中存在的问题,本技术提供一种一种开关电源模块结构,其包括多层电路板、基板、散热器,其中:
[0004]多层电路板背面与基板正面通过焊锡焊接在一起;
[0005]散热器设置于基板背面,散热器与多层电路板、基板可拆卸连接。
[0006]优选的方案中,所述散热器与多层电路板、基板通过定位柱及螺丝连接,散热器、多层电路板、基板开设有贯通的安装孔,定位柱固定连接于多层电路板的通孔中,定位柱设置有内螺纹,螺丝穿过散热器、基板的通孔,与定位柱螺纹连接。
[0007]优选的方案中,所述定位柱及螺丝均设置有4个。
[0008]优选的方案中,所述基板为铝基板或铜基板或陶瓷基板。
[0009]本技术所达到的有益效果为:
[0010]本专利技术采用单层铝基板,和多层电路板焊接在一起,单层铝基板的价格,和多层电路板的价格均不高,价格低于直接用铝基板附着一块多层电路板的价格,焊接的方式是电路板贴完元件后,铝基板和电路板同时焊接,这样就减少了一些工序,传热方式相当于元件底部的热量直接传递到铝基板上,更有效地解决了散热问题。
附图说明
[0011]图1是本技术的整体 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种开关电源模块结构,其特征在于,其包括多层电路板、基板、散热器,其中:多层电路板背面与基板正面通过焊锡焊接在一起;散热器设置于基板背面,散热器与多层电路板、基板可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的一种开关电源模块结构,其特征在于:所述散热器与多层电路板、基板通过定位柱及螺丝连接,散热器、多层电路板、基板开设...
【专利技术属性】
技术研发人员:汪凯,孟勇,林思羽,刘春辉,张久正,王睿,
申请(专利权)人:青岛正伟电源有限公司,
类型:新型
国别省市:
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