【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于串扰缓解的接地过孔群集相关申请的交叉引用本申请要求于2015年11月17日提交的题为“GROUNDVIACLUSTERINGFORCROSSTALKMITIGATION”的美国专利申请No.14/943880的优先权,该美国专利申请是2014年12月18日提交的题为“GROUNDVIACLUSTERINGFORCROSSTALKMITIGATION”的美国专利申请No.14/575956的延续。
本公开的实施例总体上涉及集成电路领域,并且更具体地,涉及用于集成电路组件中的串扰缓解的接地过孔群集的技术和配置。
技术介绍
高速信号端总线广泛用于通信的封装上和封装外线路二者以解决集成电路(IC)封装的高带宽需求。然而,串扰(特别是垂直互连件的串扰)可能限制这些高速信号端总线能够实现的数据速率,并且因此,可能在面对信号发送性能目标时构成挑战。额外的管脚可能用于接地连接,以使更多的垂直互连件可用于被分配为接地,以努力将信号彼此隔离并因此降低信号之间的串扰。然而,这些信号管脚可能增大封装形式因子并且可能增加制造的成本。本文提供的背景描述用于总体上呈现本公开的背景。除非在本文中另有指示,否则在本部分中所描述的材料不是本申请中权利要求的现有技术,并且不能通过包含在该部分中而被承认是现有技术或现有技术的暗示。附图说明通过以下具体实施方式结合附图,将容易理解实施例。为了便于该描述,相似的参考标记指定相似的结构元件。通过示例而并非通过附图中视图的限制的方式示出了实施例。图1示意性地示出根据一些实施例的具有接地过孔群集的示例性集成电路(IC)组件的截面侧视图,以及示例性IC组 ...
【技术保护点】
一种集成电路(IC)封装组件,包括:第一封装基板,其被配置为在管芯与第二封装基板之间对输入/输出(I/O)信号和接地进行布线,所述第一封装基板具有被配置为接纳所述管芯的第一侧和与所述第一侧相对的第二侧,所述第一封装基板包括:设置在所述第一封装基板的所述第二侧上的多个接触部;以及过孔的同一层的至少两个接地过孔,其中所述多个接触部中的单个接触部被配置为形成与所述第二封装基板的单个焊料接头,并且其中所述至少两个接地过孔形成与所述单个接触部电耦合的接地过孔的群集。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.18 US 14/575,956;2015.11.17 US 14/943,8801.一种集成电路(IC)封装组件,包括:第一封装基板,其被配置为在管芯与第二封装基板之间对输入/输出(I/O)信号和接地进行布线,所述第一封装基板具有被配置为接纳所述管芯的第一侧和与所述第一侧相对的第二侧,所述第一封装基板包括:设置在所述第一封装基板的所述第二侧上的多个接触部;以及过孔的同一层的至少两个接地过孔,其中所述多个接触部中的单个接触部被配置为形成与所述第二封装基板的单个焊料接头,并且其中所述至少两个接地过孔形成与所述单个接触部电耦合的接地过孔的群集。2.根据权利要求1所述的IC封装组件,其中所述接地过孔的群集是所述第一封装基板的所述第一侧与所述第二侧之间的垂直互连件的一部分。3.根据权利要求1所述的IC封装组件,其中所述过孔的同一层是过孔的与所述第二侧相邻的最外面的第一层,与过孔的所述最外面的第一层直接相邻的过孔的第二层,或者与过孔的所述第二层直接相邻的过孔的第三层。4.根据权利要求1所述的IC封装组件,其中所述接地过孔的群集由所述过孔的同一层的信号过孔围绕。5.根据权利要求5所述的IC封装组件,其中所述信号过孔以围绕所述接地过孔的群集的大体上六边形布置来配置。6.根据权利要求1所述的IC封装组件,其中所述接地过孔的群集包括以三角形布置的三个接地过孔。7.根据权利要求6所述的IC封装组件,其中所述三角形布置的中心设置在所述单个接触部的中心之上。8.根据权利要求1所述的IC封装组件,还包括所述第二封装基板,其中所述第二封装基板通过所述单个焊料接点与所述第一封装基板耦合。9.根据权利要求1所述的IC封装组件,其中,所述至少两个接地过孔之间的距离小于所述单个接触部的直径。10.根据权利要求1所述的IC封装组件,其中,所述至少两个接地过孔具有相同的直径。11.根据权利要求1所述的IC封装组件,其中所述单个焊料接点是焊料接点的球栅阵列(BGA)配置的一部分。12.根据权利要求1所述的IC封装组件,其中所述第一封装基板是叠置的过孔层压核心封装或核心BGA封装。13.根据权利要求1-12中任一项所述的IC封装组件,其中所述接地过孔的群集是接地过孔的最接近所述第一封装基板的边缘的列的一部分。14.一种制造集成电路(IC)封装组件的方法,包括:在第一封装基板的一侧上形成多个接触部,所述第一封装基板被配置为在管芯与第二封装基板之...
【专利技术属性】
技术研发人员:钱治国,K·艾京,Y·张,
申请(专利权)人:英特尔公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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