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本公开的实施例针对用于集成电路(IC)组件中的串扰缓解的接地过孔群集的技术和配置。在一些实施例中，IC封装组件可以包括被配置为在管芯和第二封装基板之间对输入/输出(I/O)信号和接地进行布线的第一封装基板。第一封装基板可以包括设置在第一封装...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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