【技术实现步骤摘要】
技术介绍
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种装置，包括：
2.如权利要求1所述的装置，进一步包括至少第二差分信号迹线对，所述第二差分信号迹线对相邻于所述第一差分信号迹线对而在所述PCB上或在所述PCB中形成，其中，每个附加的差分信号迹线对包括，
3.如权利要求1或2所述的装置，其中，所述第一差分信号迹线对被配置成用于路由具有至少1千兆赫频率的信号。
4.如前述权利要求中的任一项所述的装置，其中，所述第一差分信号迹线对包括微带，并且所述一个或多个调谐结构包括锯齿结构、手风琴结构、蛇形结构或蜿蜒结构。
5.如前述权利要求中的任一项所述的装置，其中，所述第一信号...
【技术特征摘要】
1.一种装置，包括：
2.如权利要求1所述的装置，进一步包括至少第二差分信号迹线对，所述第二差分信号迹线对相邻于所述第一差分信号迹线对而在所述pcb上或在所述pcb中形成，其中，每个附加的差分信号迹线对包括，
3.如权利要求1或2所述的装置，其中，所述第一差分信号迹线对被配置成用于路由具有至少1千兆赫频率的信号。
4.如前述权利要求中的任一项所述的装置，其中，所述第一差分信号迹线对包括微带，并且所述一个或多个调谐结构包括锯齿结构、手风琴结构、蛇形结构或蜿蜒结构。
5.如前述权利要求中的任一项所述的装置，其中，所述第一信号迹线和所述第二信号迹线中的至少一个包括多个调谐结构，并且其中与信号迹线中的一个信号迹线中的调谐结构的跨度相邻的信号迹线的段在另一信号迹线中被加宽。
6.如前述权利要求中的任一项所述的装置，进一步包括被设置在所述pcb上并且被定位在差分信号对的一部分附近的射频rf电路系统。
7.如权利要求6所述的装置，其中，所述rf电路系统包括具有集成天线的集成电路芯片或模块。
8.如权利要求6或7所述的装置，其中，所述rf电路系统包括被配置成用于支持电气和电子工程师协会ieee 802.11标准的电路系统。
9.一种用于路由在印刷电路板pcb上或在印刷电路板pcb中的信号迹线的方法，包括：
10.如权利要求9所述的方法，进一步包括：
11.如权利要求9或10所述的方法，其中，所述第一信号迹线和所述第二信号迹线中的每...
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