柔性电路板及其制作方法技术

一种柔性电路板，包括一基底层、一第一导电线路层、一第二导电线路层、多个导电孔、一感光胶片及一防电磁干扰层。所述第一导电线路层及第二导电线路层分别形成于所述基底层的相背两侧。所述多个导电孔电连接所述第一导电线路层及第二导电线路层。所述感光胶片形成于所述第一导电线路层表面。所述防电磁干扰层形成于所述感光胶片的表面。所述第一导电线路层包括至少一线性信号线，所述感光胶片设有至少一开口，所述线性信号线位于所述开口内。

Flexible circuit board and manufacturing method thereof

A flexible circuit board comprises a base layer, a first conductive line layer, a second conductive line layer, a plurality of conducting holes, a photosensitive film and an electromagnetic interference layer. The first conductive line layer and the two conductive line layer are respectively formed on the back sides of the base layer. The plurality of conductive holes are electrically connected with the first conductive line layer and the two conductive line layer. The photosensitive film is formed on the surface of the first conductive line layer. The anti electromagnetic interference layer is formed on the surface of the photosensitive film. The first conductive line layer includes at least one linear signal line having at least one opening, the linear signal line located within the opening.

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板及其制作方法
本专利技术涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种柔性电路板及一种柔性电路板制作方法。
技术介绍
电子信号传输中，高频传输的信号线路信号衰减主要来自于介质损耗引起的衰减。其中，介质损耗与介质损耗因数及相对介电常数正相关。传统的信号传输结构通常采用液晶高分子聚合物(LiquidCrystalPolymer，LCP)、铁氟龙(Teflon)或低相对介电常数纯胶等作为包覆信号线路的基材层。但上述材料的介质损耗依然比较大，导致采用上述材料制成的电路板的传输线具有较大的信号衰减。此外，铁氟龙与液晶高分子聚合物均属于特殊材料，具有较高的材料成本。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种解决上述技术问题的柔性电路板及柔性电路板制作方法。一种柔性电路板，包括一基底层、一第一导电线路层、一第二导电线路层、多个导电孔、一感光胶片及一防电磁干扰层。所述第一导电线路层及第二导电线路层分别形成于所述基底层的相背两侧。所述多个导电孔电连接所述第一导电线路层及第二导电线路层。所述感光胶片形成于所述第一导电线路层表面。所述防电磁干扰层形成于所述感光胶片的表面。所述第一导电线路层包括至少一线性信号线，所述感光胶片设有至少一开口，所述线性信号线位于所述开口内。一种柔性电路板制作方法，包括步骤：提供一覆铜基板，包括一基底层及位于所述基底层两侧的一第一铜箔层及一第二铜箔层，所述覆铜基板开设有多个通孔，所述通孔贯穿所述基底层、第一铜箔层及第二铜箔层；将所述第一铜箔层制作形成第一导电线路层，所述第二铜箔层制作形成第二导电线路层，所述多个通孔制作形成电连接所述第一导电线路层及第二导电线路层的多个导电孔，所述第一导电线路层包括至少一条线性信号线；提供一感光胶片，将所述感光胶片贴附在所述第一导电线路层上，所述感光胶片开设有开口，所述线性信号线位于所述开口内；提供一防电磁干扰层，将所述防电磁干扰层压合到所述感光胶片上。与现有技术相比，本专利技术提供的柔性电路板及柔性电路板制作方法，由于所述导电线路层的线性信号线两侧形成有镂空区，所述胶片开设有开口，所述开口与所述镂空区连通形成一个空气隔层，所述线性信号线由所述第一导电线路层、所述第二导电线路层、所述多个导电孔及所述防电磁干扰层环绕形成屏蔽效果，且空气的介电常数为1法拉/公尺，小于现有技术中作为介电层的铁氟龙(Teflon)、液晶高分子聚合物(LiquidCrystalPolyester,LCP)等的介电常数，因此，可有效降低信号传输损耗，另外，采用空气代替铁氟龙与液晶高分子聚合物等可降低生产成本。附图说明图1是本专利技术实施例提供的柔性电路板的剖视图。图2是本专利技术实施方式提供的柔性电路板各层分开后各层的俯视示意图。图3A到图3H是图1本专利技术实施例提供的柔性电路板的制作流程示意图。主要元件符号说明柔性电路板100覆铜基板10基底层11第一铜箔层12第二铜箔层13通孔14导电孔15第一导电线路层16线性信号线161接地线162镂空区163连接部164接触垫165第二导电线路层17网格区172保护层20胶层22膜层24感光胶片30开口32、340非开口区34空气槽40防电磁干扰层50空气隔层60如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利技术提供的柔性电路板及柔性电路板的制作方法进行详细说明。请参阅图1及图2，本专利技术提供的一种柔性电路板100，该柔性电路板100包括一基底层11、形成在所述基底层11相背两侧的第一导电线路层16及第二导电线路层17、形成在所述第二导电线路层17上的保护层20、形成在所述第一导电线路层16上的感光胶片30及形成在所述感光胶片30上的防电磁干扰层50。所述第一导电线路层16包括至少一条线性信号线161、至少两条接地线162及至少两个镂空区163。本实施方式中，所述第一导电线路层16包括五条线性信号线161、四条接地线162及八个镂空区163。所述线性信号线161与所述接地线162的延伸方向一致。四条所述接地线162分别与所述线性信号线161相间隔且彼此平行。所述接地线162与所述线性信号线161电性隔离。每个所述线性信号线161与每个所述接地线162两侧均形成有镂空区163。所述基底层11从所述镂空区163露出。所述第一导电线路层16还包括两个用于焊接电子元件的连接部164。所述线性信号线161、接地线162及镂空区163位于所述两个连接部164之间。所述线性信号线161、接地线162、镂空区163均自一个连接部164延伸至另一个连接部164。本实施方式中，所述第二导电线路层17形成有网格区172。所述网格区172与所述线性信号线161及所述镂空区163组成的区域相对应。所述保护层20用于保护所述第二导电线路层17，防止所述第二导电线路层17被污染或弄脏。所述感光胶片30粘结所述第一导电线路层16与防电磁干扰层50。所述感光胶片30开设有至少一个开口32。本实施方式中，所述感光胶片30开设有三个平行且间隔的开口32。所述开口32与所述镂空区163及线性信号线161组成的区域相对应。所述开口32与所述镂空区163连通。所述感光胶片30包括围绕所述开口32设置的非开口区34。所述非开口区34与所述四条接地线162相对应。所述防电磁干扰层50与所述基底层11、所述线性信号线161、所述感光胶片30共同形成一个围绕所述线性信号线161的空气隔层60。所述柔性电路板100还包括多个接触垫165及多个导电孔15。本实施方式中，所述多个接触垫165形成于所述接地线162上。所述多个接触垫165位于所述第一导电线路层16一远离所述基底层11的表面上，所述多个接触垫165从所述非开口区34中暴露出来。所述多个接触垫165呈四列平行分布。每一列所述接触垫165与一个所述导电孔15对应，且每一列所述接触垫165沿所述接地线162的延伸方向呈等距离排布。所述导电孔15位于所述第一导电线路层16、所述基底层11及所述第二导电线路层17之间。所述导电孔15电性连接所述第一导电线路层16与所述第二导电线路层17。可以理解的是，其他实施方式中，所述第一导电线路层16也可不包括连接部164。可以理解的是，其他实施方式中，所述第二导电线路层17可不包括网格区。本专利技术提供的柔性电路板100的制作方法包括以下步骤。第一步，请参阅图3A，提供一个覆铜基板10。本实施方式中，所述覆铜基板10为双面的柔性铜箔基板。所述第一覆铜基板10包括基底层11、第一铜箔层12及第二铜箔层13。所述第一铜箔层12与所述第二铜箔层13位于所述基底层11两侧。第二步，请参阅图3B，在所述覆铜基板10上开设多个通孔14，所述通孔14贯穿所述基底层11、第一铜箔层12及第二铜箔层13。所述通孔14可通过机械钻孔或激光钻孔的方式形成。第三步，请参阅图3C，对所述覆铜基板10进行电镀以形成电镀层。所述通孔14被镀铜所填满形成导电孔15。第四步，请参阅图3D，将镀有所述电镀层的所述第一铜箔层12制作形成第一导电线路层16，并将镀有所述电镀层的所述第二铜箔层13制作形成第二导电线路层17。所述第一导电线路层16至少包括一条线性信号线161、至少两条接地线162及至少两个镂空区163。本实施方式中，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，包括一基底层、一第一导电线路层、一第二导电线路层、多个导电孔、一感光胶片及一防电磁干扰层，所述第一导电线路层及第二导电线路层分别形成于所述基底层的相背两侧，所述多个导电孔电连接所述第一导电线路层及第二导电线路层，所述感光胶片形成于所述第一导电线路层表面，所述防电磁干扰层形成于所述感光胶片的表面，其特征在于:所述第一导电线路层包括至少一线性信号线，所述感光胶片设有至少一开口，所述线性信号线位于所述开口内。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，包括一基底层、一第一导电线路层、一第二导电线路层、多个导电孔、一感光胶片及一防电磁干扰层，所述第一导电线路层及第二导电线路层分别形成于所述基底层的相背两侧，所述多个导电孔电连接所述第一导电线路层及第二导电线路层，所述感光胶片形成于所述第一导电线路层表面，所述防电磁干扰层形成于所述感光胶片的表面，其特征在于:所述第一导电线路层包括至少一线性信号线，所述感光胶片设有至少一开口，所述线性信号线位于所述开口内。2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一导电线路层包括至少两个镂空区，每条所述线性信号线位于相邻的所述镂空区之间，所述开口与所述线性信号线及其两侧的镂空区相对应，所述开口与所述镂空区连通，形成围绕所述线性信号线的空气隔层。3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述感光胶片还包括围绕所述开口设置的非开口区，所述非开口区形成所述空气隔层的侧壁。4.如权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一导电线路层包括多条平行且间隔设置的接地线，所述接地线的位置与所述非开口区相对应，每条接地线上形成多个平行的接触垫，所述多个平行的接触垫从所述非开口区中露出。5.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括保护层，所述保护层形成于所述第二导电线路层表面。6.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡先钦，沈芾云，何明展，庄毅强，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，鹏鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44