芯片封装方法技术

本发明专利技术公开一种芯片封装方法，其包括：提供引线框架，该引线框架包括岛区、引线端子、框架端部以及连筋部；将晶片安放于所述引线框架的岛区上；将键合线连接于所述晶片的焊盘和相应的引线端子之间；通过塑封模具形成塑封体以将所述晶片、键合线和部分引线框架塑封于所述塑封体内，所述塑封体包括与所述框架端部相接合的塑封体端部；将所述芯片产品从所述引线框架上分离出来。所述塑封模具的靠近所述框架端部的位置设置排气凹槽，在通过所述塑封模具进行塑封时从所述排气凹槽排出部分溢料，这部分溢料覆盖在所述框架端部的部分区域上，这样在电镀时就不会在所述框架端部上形成完整的金属层，从而解决芯片产品的侧边上形成金属丝的问题。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装方法
本专利技术涉及一种芯片制造领域，尤其涉及一种芯片封装方法。
技术介绍
目前引线框架包括有两种，一种是通过腐蚀工艺形成的引线框架，可以被称为腐蚀引线框架，另一种是通过冲压工艺形成的引线框架，可以被称为冲压引线框架。通过腐蚀工艺形成的引线框架的分行面形状为弧形凹入，端部侧面有尖毛边。如图1所示的，其示意出了腐蚀引线框架的端部侧面，引线框架的上表面为110，下表面为120，端部侧面为130，可见由于端部侧面是腐蚀而成的，因此具有毛边，端部侧面在与上表面110和下表面120交界处形成有尖刺。通过冲压工艺形成的引线框架的分行面形状为平面，端部侧面为R角，无毛边。如图2所示的，其示意出了冲压引线框架的端部侧面，引线框架的上表面为210，下表面为220，端部侧面为230，可见由于端部侧面是冲压而成的，因此无毛边，在端部侧面230与下表面220交界处形成有R角。在将芯片产品从腐蚀引线框架上拉扯分离时，所述端部侧面的毛边容易导致腐蚀引线框的端部上层电镀的锡层被带出，而在所述芯片产品的侧边上形成锡丝，造成引脚短路风险。由于冲压引线框的端部侧面无毛边，因此在将芯片产品从冲压引线框架上拉扯分离时，不会在所述产品的侧边上形成锡丝。虽然将腐蚀框架更换成冲压框架可以解决在所述产品的侧边上形成锡丝的问题，然而这样会带来另外的两个问题：第一、无法满足客户要求；第二、冲压引线框架模具开模费用高，周期长，影响产品交期。有必要提出一种新的方案来解决在所述产品的侧边上形成金属丝的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种芯片封装方法，其在采用腐蚀引线框的同时还能够解决芯片产品的侧边上形成金属丝的问题。为实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，本专利技术提供芯片封装方法，其包括：提供引线框架，该引线框架包括岛区、引线端子、框架端部以及连接所述引线端子和岛区的连筋部；将晶片安放于所述引线框架的岛区上；通过键合工艺将键合线连接于所述晶片的焊盘和相应的引线端子之间；通过塑封模具形成塑封体以将所述晶片、键合线和部分引线框架塑封于所述塑封体内，所述塑封体包括与所述框架端部相接合的塑封体端部；在露于所述塑封体外的引线框架部分上电镀一层金属；切除所述引线框架的连筋部以形成芯片产品，此时所述芯片产品由所述框架端部支撑；和，将所述芯片产品从所述引线框架上分离出来；其中，所述塑封模具的靠近所述框架端部的位置设置排气凹槽，在通过所述塑封模具进行塑封时从所述排气凹槽排出部分溢料，这部分溢料覆盖在所述框架端部的部分区域上。进一步的，所述引线框架是由腐蚀工艺制造而成的。进一步的，所述排气凹槽的深度为0.010mm至0.030mm。进一步的，所述排气凹槽的宽度为所述塑封体的宽度的1/4至1/3。进一步的，所述电镀形成的一层金属为一层锡。进一步的，根据所述芯片产品从所述引线框架上分离出来的方向，设置所述气凹槽在所述塑封模具上的具体位置。进一步的，所述排气凹槽设置于所述塑封模具的下型腔。与现有技术相比，在本专利技术中，通过在所述塑封模具的靠近所述框架端部的位置设置排气凹槽，在通过所述塑封模具进行塑封时从所述排气凹槽排出部分溢料，这部分溢料覆盖在所述框架端部的部分区域上，这样在电镀时就不会在所述框架端部上形成完整的金属层，从而解决芯片产品的侧边上形成金属丝的问题。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：图1示意出了腐蚀引线框架的端部侧面，其中端部侧面具有毛边；图2示意出了冲压引线框架的端部侧面，其中端部侧面不具有毛边；图3为本专利技术中的芯片封装方法在一个实施例中的流程示意图；图4为图3中的塑封步骤后的产品结构示意图；图5为现有技术中的分离步骤的示意图；图6为图3中的分离步骤的示意图。【具体实施方式】本专利技术的详细描述主要通过程序、步骤、逻辑块、过程或其他象征性的描述来直接或间接地模拟本专利技术技术方案的运作。为透彻的理解本专利技术，在接下来的描述中陈述了很多特定细节。而在没有这些特定细节时，本专利技术则可能仍可实现。所属领域内的技术人员使用此处的这些描述和陈述向所属领域内的其他技术人员有效的介绍他们的工作本质。换句话说，为避免混淆本专利技术的目的，由于熟知的方法和程序已经容易理解，因此它们并未被详细描述。此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本专利技术至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。图3为本专利技术中的芯片封装方法300在一个实施例中的流程示意图，其在采用腐蚀引线框的同时还能够解决芯片产品的侧边上形成金属丝的问题。如图3所示的，所述芯片封装方法300包括如下步骤。步骤310，提供引线框架，该引线框架包括岛区、引线端子、框架端部以及连接所述引线端子和岛区的连筋部。结合图4所示的，所述引线框架被标记为410，所述引线框架410的岛区被塑封在芯片产品420内，并未示出，所述引线框架410的连筋部也未被示出，所述引线框架410的引线端子被标记为411，所述引线框架410的框架端部被标记为412。在本专利技术中，所述引线框架是由腐蚀工艺制造而成的，可以被称之为腐蚀引线框架。如背景所述的，由于所述引线框架是由腐蚀工艺制造而成的，因此所述框架端部412的侧面是有毛刺的。步骤320，将晶片(未图示)安放于所述引线框架的岛区上。步骤330，通过键合工艺将键合线连接于所述晶片的焊盘和相应的引线端子之间。所述键合工艺可以采用所属领域内的常规键合工艺，因此此处并未特别详细说明。步骤340，塑封步骤：通过塑封模具形成塑封体以将所述晶片、键合线和部分引线框架塑封于所述塑封体内，所述塑封体包括与所述框架端部412相接合的塑封体端部421。图4为专利技术的塑封步骤后的产品结构示意图。本专利技术的优点或特点之一在于：所述塑封模具的靠近所述框架端部412的位置设置排气凹槽，可以结合图4和图6所示，在通过所述塑封模具进行塑封时从所述排气凹槽排出部分溢料413，这部分溢料413覆盖在所述框架端部412的部分区域上。在一个实施例中，所述排气凹槽的深度为0.010mm至0.030mm。优选的，所述排气凹槽的深度为0.025mm。所述排气凹槽的宽度为所述塑封体的宽度的1/4至1/3，比如如果塑封体的宽度为4mm，那么排气凹槽的宽度可以为1mm。步骤350，在露于所述塑封体外的引线框架部分上电镀一层金属。由于所述框架端部412的部分区域上覆盖有溢料，因此在所述框架端部412的具有溢料的区域并未被电镀上所述金属。结合图4和图6所示的，所述框架端部412的靠近所述芯片产品的区域上形成覆盖有溢料，而远离所述芯片产品的区域通过电镀形成一层金属。在其他实施例中，也可以是所述框架端部412的整个表面都覆盖有溢料。在一个实施例中，所述金属为锡。步骤360，切除所述引线框架的连筋部以形成芯片产品420，此时所述芯片产品420由于所述框架端部412和所述塑封体端部421的结合而被支撑。步骤370，将所述芯片产品本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装方法，其特征在于，其包括：提供引线框架，该引线框架包括岛区、引线端子、框架端部以及连接所述引线端子和岛区的连筋部；将晶片安放于所述引线框架的岛区上；通过键合工艺将键合线连接于所述晶片的焊盘和相应的引线端子之间；通过塑封模具形成塑封体以将所述晶片、键合线和部分引线框架塑封于所述塑封体内，所述塑封体包括与所述框架端部相接合的塑封体端部；在露于所述塑封体外的引线框架部分上电镀一层金属；切除所述引线框架的连筋部以形成芯片产品，此时所述芯片产品由所述框架端部支撑；和将所述芯片产品从所述引线框架上分离出来；其中，所述塑封模具的靠近所述框架端部的位置设置排气凹槽，在通过所述塑封模具进行塑封时从所述排气凹槽排出部分溢料，这部分溢料覆盖在所述框架端部的部分区域上。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，其包括：提供引线框架，该引线框架包括岛区、引线端子、框架端部以及连接所述引线端子和岛区的连筋部；将晶片安放于所述引线框架的岛区上；通过键合工艺将键合线连接于所述晶片的焊盘和相应的引线端子之间；通过塑封模具形成塑封体以将所述晶片、键合线和部分引线框架塑封于所述塑封体内，所述塑封体包括与所述框架端部相接合的塑封体端部；在露于所述塑封体外的引线框架部分上电镀一层金属；切除所述引线框架的连筋部以形成芯片产品，此时所述芯片产品由所述框架端部支撑；和将所述芯片产品从所述引线框架上分离出来；其中，所述塑封模具的靠近所述框架端部的位置设置排气凹槽，在通过所述塑封模具进行塑封时从所述排气凹槽排出部分溢料，这部分溢...

【专利技术属性】
技术研发人员：周敢营，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32