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本发明公开一种芯片封装方法，其包括：提供引线框架，该引线框架包括岛区、引线端子、框架端部以及连筋部；将晶片安放于所述引线框架的岛区上；将键合线连接于所述晶片的焊盘和相应的引线端子之间；通过塑封模具形成塑封体以将所述晶片、键合线和部分引线框架...
该专利属于无锡华润安盛科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡华润安盛科技有限公司授权不得商用。

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