一种利于检测交叉盲孔导通性的线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种利于检测交叉盲孔导通性的线路板，包括第一线路板，所述第一线路板底部设有第二线路板，所述第一线路板上设有多个第一盲孔，所述第一盲孔贯通第一线路板和第二线路板，所述第二线路板底部设有第三线路板，所述第二线路板上设有多个第二盲孔，所述第二盲孔贯通第二线路板和第三线路板，所述第三线路板底部设有第四线路板，所述第三线路板上设有多个第三盲孔，所述第三盲孔贯穿第三线路板和第四线路板，测试焊盘可以从多个方向上设置，也可以在同一方向上进行检测，能够达到快速检测的目的，此外该线路板的盲孔布局简单，对交叉盲孔能做到快速检测，即便在不导通的盲孔间也可以快速的对线路板进行维修。

【技术实现步骤摘要】
一种利于检测交叉盲孔导通性的线路板
本技术涉及一种利于检测交叉盲孔导通性的线路板。
技术介绍
随着技术的进步发展，人们的生活水平越来越高，轻薄小型化的电子产品受到更多消费者的青睐；线路板作为提供电子零组件安装与插接时主要的支撑体,是所有电子产品不可或缺的部分，这对电子产品中的线路板也提出了更高的设计要求，近年来信息、通讯、以及消费性电子产品制造业已成为全球成长最快速的产业之一,电子产品日新月异,并朝着体积小,质量轻,功能复杂的方向不断发展，这对线路板提出了更高的要求，目前线路板中的盲孔的布局复杂，不利于操作人员对盲孔的导通性进行检测，尤其是在线路板中存在交叉盲孔时，对线路板盲孔导通性的检测精度不够，程序复杂，耗时较多，不利于线路板后期的制作。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种利于检测交叉盲孔导通性的线路板。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种利于检测交叉盲孔导通性的线路板，包括第一线路板，所述第一线路板底部设有第二线路板，所述第一线路板上设有多个第一盲孔，所述第一盲孔贯通第一线路板和第二线路板，所述第二线路板底部设有第三线路板，所述第二线路板上设有多个第二盲孔，所述第二盲孔贯通第二线路板和第三线路板，所述第三线路板底部设有第四线路板，所述第三线路板上设有多个第三盲孔，所述第三盲孔贯穿第三线路板和第四线路板，所述第一盲孔与所述第三盲孔在竖直方向上的位置交叉。优选的，所述第一盲孔与两个第二盲孔之间电路连接导通。优选的，所述两个第二盲孔与第三盲孔之间电路连接导通。优选的，所述第一盲孔上均设有测试焊盘，且所述第一盲孔的形状与测试焊盘适配。优选的，所述第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔的内壁均形成有金属化后的铜层。本技术的有益效果是：测试焊盘可以从多个方向上设置，也可以在同一方向上进行检测，能够达到快速检测的目的，此外该线路板的盲孔布局简单，对交叉盲孔能做到快速检测，即便在不导通的盲孔间也可以快速的对线路板进行维修，节省检测时间，实用性强，提高线路板的质量。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。图1是本技术一种利于检测交叉盲孔导通性的线路板剖面结构图。图中标号：1、第一线路板；2、第二线路板；3、第一盲孔；4、第三线路板；5、第二盲孔；6、第四线路板；7、第三盲孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，一种利于检测交叉盲孔导通性的线路板，包括第一线路板1，所述第一线路板1底部设有第二线路板2，所述第一线路板1上设有多个第一盲孔3，所述第一盲孔3贯通第一线路板1和第二线路板2，第一盲孔3将第一线路板1和第二线路板2相连通，所述第二线路板2底部设有第三线路板4，所述第二线路板2上设有多个第二盲孔5，所述第二盲孔5贯通第二线路板2和第三线路板4，第二盲孔5将第二线路板2和第三线路板4相连通，所述第三线路板4底部设有第四线路板6，所述第三线路板4上设有多个第三盲孔7，所述第三盲孔7贯穿第三线路板4和第四线路板6，第三盲孔7将第三线路板和第四线路板6相连通，所述第一盲孔3与所述第三盲孔7在竖直方向上的位置交叉。所述第一盲孔3与两个第二盲孔7之间电路连接导通，第一盲孔3与相邻的两个第二盲孔7电路连通，所述两个第二盲孔5与第三盲孔7之间电路连接导通，第三盲孔7与相邻两个第二盲孔5电路连通，所述第一盲孔3上均设有测试焊盘，且所述第一盲孔3的形状与测试焊盘适配，测试焊盘均放在第一线路板上，方便检测，所述第一盲孔3、第二盲孔5、第三盲孔7的内壁均形成有金属化后的铜层，测试焊盘也可在第三盲孔上进行反向检测。本技术在使用时，在对线路板进行导通性检测时，两个测试焊盘均放置在第一盲孔3上，第一盲孔3与相邻第二盲孔5电路连通，第二盲孔5又与第三盲孔7电路连通，此第三盲孔7与其中一个第一盲孔3竖直交叉，第三盲孔7通过电路与第二个第二盲孔5连通，第二个第二盲孔5与第二个第一盲孔3电路连通，将另一个测试焊盘放在第二个第一盲孔3上，通电即可检测5个盲孔的导通性。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术，因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利于检测交叉盲孔导通性的线路板，包括第一线路板(1)，其特征在于，所述第一线路板(1)底部设有第二线路板(2)，所述第一线路板(1)上设有多个第一盲孔(3)，所述第一盲孔(3)贯通第一线路板(1)和第二线路板(2)，所述第二线路板(2)底部设有第三线路板(4)，所述第二线路板(2)上设有多个第二盲孔(5)，所述第二盲孔(5)贯通第二线路板(2)和第三线路板(4)，所述第三线路板(4)底部设有第四线路板(6)，所述第三线路板(4)上设有多个第三盲孔(7)，所述第三盲孔(7)贯穿第三线路板(4)和第四线路板(6)，所述第一盲孔(3)与所述第三盲孔(7)在竖直方向上的位置交叉。

【技术特征摘要】
1.一种利于检测交叉盲孔导通性的线路板，包括第一线路板(1)，其特征在于，所述第一线路板(1)底部设有第二线路板(2)，所述第一线路板(1)上设有多个第一盲孔(3)，所述第一盲孔(3)贯通第一线路板(1)和第二线路板(2)，所述第二线路板(2)底部设有第三线路板(4)，所述第二线路板(2)上设有多个第二盲孔(5)，所述第二盲孔(5)贯通第二线路板(2)和第三线路板(4)，所述第三线路板(4)底部设有第四线路板(6)，所述第三线路板(4)上设有多个第三盲孔(7)，所述第三盲孔(7)贯穿第三线路板(4)和第四线路板(6)，所述第一盲孔(3)与所述第三盲孔(7)在竖直...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢继元，甘欣，
申请(专利权)人：信丰利裕达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36