摄像模组及其模塑电路板组件和成型模具及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一摄像模组及其模塑电路板组件和成型模具及电子设备，该模塑电路板组件包括电路板和模塑基座，其中模塑基座通过模塑工艺与电路板一体结合，其中模塑基座形成光窗，光窗与感光元件位置对应，并且光窗截面构造成呈由下至上渐大的梯形或多阶梯形，以方便脱模、防止对模塑基座的损伤和避免杂散光。

Camera module and molding circuit board assembly, forming die and electronic equipment

The utility model provides a camera module and a molded circuit board assembly and mold and electronic equipment, the molded circuit board assembly includes a circuit board and molding base molding, the molding process and the base through the combination of integrated circuit board, wherein the molded base form optical window, optical window and the photosensitive element corresponding to the position, and the light window section structure a bottom-up ladder gradually or stepped, with convenient demoulding, to prevent damage and avoid molding base of stray light.

【技术实现步骤摘要】
摄像模组及其模塑电路板组件和成型模具及电子设备
本技术涉及摄像模组领域，更进一步，涉及模塑工艺制作的摄像模组及其成型模具和制造方法。
技术介绍
摄像模组是智能电子设备的不可获缺的部件之一，举例地但不限于智能手机、相机、电脑设备、可穿戴设备等。而随着各种智能设备的不断发展与普及，对摄像模组的要求也越来越高。近些年，智能电子设备产生突飞猛进的发展，日益趋向轻薄化，而摄像模组要适应其发展，也越来越要求多功能化、轻薄化、小型化，以使得电子设备可以做的越来越薄，且满足设备对于摄像模组的成像要求。因此摄像模组生产厂商持续致力于设计、生产制造满足这些要求的摄像模组。模塑封装技术是在传统COB封装基础上新兴发展起来的一种封装技术。如照图1A所示，是利用现有一体封装技术封装的电路板。在这种结构中，将封装部1通过一体封装的方式封装于电路板2，然后将芯片3连接于电路板2，其中封装部1包覆电路板上的电子元器件，从而减少摄像模组的电子元器件独立占用的空间，使得摄像模组的尺寸能够减小，且解决电子元器件上附着的灰尘影响摄像模组的成像质量的问题。相对于传统的支架型COB封装技术，这种封装技术从理论上来说，具有较多的优势，可是在一段时间以来，这种封装技术只停留于理论或手工实验阶段，而并没有得到很好的实施，并没有投入实际的生产中进行量化生产，究其原因，有如下几个方面。首先，一体封装技术在其他大型工业领域虽说是一项熟知技术，可是在摄像模组领域却是新的应用，不同行业需要通过模塑的方式生产的对象不同，面对的问题也不同。以智能手机为例，机体越来越轻薄化，所以厚度越来越少，因此要求摄像模组也要达到这样的厚度，才不会增大手机的整体厚度，可想而知，摄像模组中的部件都是在一个较小的尺寸等级进行加工的，因此设计的理想结构却不能通过常规的方式生产。在上述结构中，通常需要通过所述封装部1形成通孔，为电路板2上的感光芯片3提供光线通路，这个通孔通常被设计为竖直的方柱状，这种结构从基本理论来说在结构上没有特别大的缺陷，但并没有考虑实际量产生产时存在的问题。也就是说，这种技术只停留在手工试验阶段，却不能投入实际生产。更具体地，封装工艺都需要成型模具，参照图1B和图1C，当成型模具的上模的成型块4是竖直的方柱状时，在成型工艺中，在上模和形成的封装部相接触的位置，在模具脱离模塑材料时，由于上模底部是尖锐的棱状，使得模具在拔出的过程会影响模塑形成的封装部1的形状，使其产生形变，比如产生飞边，另外在上模被拔出并脱离封装部时，上模成型块4的外侧面一直会与封装部1二者之间产生较大的摩擦力，从而也可能会损坏封装部1，这种影响在大型工业领域可能可以忽略，可是在摄像模组这种小尺寸的精细级别生产领域，却成为一个至关重要的影响因素，所以竖直方柱状的通孔理论结构可行，却不宜量产实施。其次，摄像模组是一种光学电子器件，光线是决定成像质量的重要因素。参照图1D，在传统支架组装方式中，安装于电路板上的支架5需要预留电子元器件的安装空间6，因此形成内凹空间，这个空间的存在提高了摄像模组的尺寸，但光线入射后，很少直接照射于支架内壁，因此支架内壁的反射光线较少，不会影响摄像模组的成像质量。而当支架被替换为现有的方柱状的封装部1时，参照图1E，相较于支架结构，相同入射角的光线入射镜头后，在支架结构中不会产生反射的光线，而在一体封装的结构中却会作用于封装部1的内壁，且反射光线容易到达感光芯片3，从而增大了杂散光影响，使得摄像模组的成像质量降低，因此从光学成像质量上来说，封装部1内形成方状柱的通孔的结构并不适宜投入应用。最后，在组装为摄像模组时，封装部1上通常需要安装镜头或马达等部件，因此封装部1需要满足一定的结构强度，因此设置封装部1形状时，需要将光通量、结构强度、光反射率、方便脱模和防止脱模对封装部1的损伤等众多方面结合考虑来设计，而现有的封装部1的结构显然并没有将这些因素结合考虑。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和成型模具，其中所述摄像模组包括由模塑工艺形成的一模塑电路板组件，其中所述模塑电路板组件能够通过成型模具经模塑工艺规模化量产实验。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和成型模具，其中所述模塑电路板组件包括一电路板以及一体成型于所述电路板的一模塑基座，所述模塑基座形成一光窗，其中所述光窗不是现有技术中的方柱状，这样在制作工艺中，减小一成型模具的一光窗成型块对所述模塑基座的损伤，以及便于光窗成型块的拔出。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和成型模具，其中所述模塑基座从所述电路板一体延伸的至少一部分与光轴方向之间形成具有呈锐角的方便脱模的一第一倾斜角，在模塑工艺形成所述模塑基座后，所述光窗成型块能够顺畅拔出，减小与所述模塑基座的摩擦，以使得所述模塑基座能够尽可能保持原状，减少所述光窗成型块拔出时带来的影响。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和成型模具，其中所述模塑基座从所述电路板的顶表面一体延伸的所述模塑基座的至少一部分内侧面与光轴的夹角定义为所述第一倾斜角，从而使入射至所述内侧面的光线不易到达所述感光元件，减少杂散光对成像质量的影响。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和成型模具，其中所述模塑基座的外侧面中至少一外侧面与光轴的方向的夹角是方便脱模的呈锐角一第二倾斜角，在通过所述成型模具制造时，所述成型模具的分隔块在所述模塑基座的外部拔出时，减小所述成型模具的所述分隔块和所述模塑基座外侧之间的摩擦，从而使得所述模塑基座的所述外侧面尽可能保持原状，且所述成型模具的所述分隔块容易拔出。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和成型模具，其中所述模塑基座内侧依次具有从所述电路板延伸的倾斜的一第一部分内侧面，延伸于所述第一部分内侧面的一第二部分内侧面，和倾斜地延伸于所述第二部分内侧面的一第三部分内侧面，所述第三部分内侧面与光轴的夹角定义为方便脱模的一第三倾斜角，从而在所述成型模具的光窗成型块被拔出时，减小所述光窗成型块的基部与所述模塑基座顶端的内侧之间的摩擦，得所述模塑基座的所述第二部分内侧面尽可能保持原状，且所述成型模具的所述成型模具容易拔出。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和成型模具，其中所述第一倾斜角在预定范围内，方便拔出并且不损坏所述模塑基座。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和成型模具，其中成型模具底侧通常设置有一层弹性膜层，这些倾斜角非直角，从而防止对所述膜层的刺破。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和成型模具，其中所述模塑基座具有一顶侧面，所述第一、第二和第三倾斜角的角度大小在预定范围内，方便所述光窗成型块和所述分隔块的拔出，又不至于使所述顶侧面的尺寸太小而不能给驱动器或镜头提供稳固的安装区域。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和成型模具，其中所述第一、第二和第三倾斜角的角度大小在预定范围内，方便所述光窗成型块的拔出，方便所述光窗成型块的拔出，又能够给滤光片或滤光片镜座提供稳固的安装区域。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和成型模本文档来自技高网...

【技术保护点】
一模塑电路板组件，应用于一摄像模组，其特征在于，包括至少一电路板，和至少一模塑基座，所述模塑基座通过模塑工艺与所述电路板一体结合，其中所述模塑基座形成至少一光窗，所述光窗给一感光元件提供一光线通路，并且所述模塑基座从所述电路板一体延伸的至少一部分内侧面呈倾斜状地延伸。

【技术特征摘要】
1.一模塑电路板组件，应用于一摄像模组，其特征在于，包括至少一电路板，和至少一模塑基座，所述模塑基座通过模塑工艺与所述电路板一体结合，其中所述模塑基座形成至少一光窗，所述光窗给一感光元件提供一光线通路，并且所述模塑基座从所述电路板一体延伸的至少一部分内侧面呈倾斜状地延伸。2.根据权利要求1所述的模塑电路板组件，其中所述模塑基座的所述至少一部分内侧面与所述摄像模组的光轴直线之间的夹角大小是3°～30°。3.根据权利要求1所述的模塑电路板组件，其中所述模塑基座具有从电路板一体地线性地延伸的一内侧面，从而所述模塑基座的全部内侧面呈倾斜状延伸，所述模塑基座的所述内侧面与所述摄像模组的光轴直线之间具有方便脱模和避免杂散光的一倾斜角α，其中α的大小范围是3°～30°。4.根据权利要求3所述的模塑电路板组件，其中所述倾斜角α的数值选自3°～15°、15°～20°、或20°～30°。5.根据权利要求1所述的模塑电路板组件，其中所述模塑基座具有从所述电路板一体地线性延伸的一外侧面，其中所述模塑基座的外侧面与所述摄像模组的光轴直线之间具有方便脱模的一倾斜角γ，其中γ的大小范围是3°～45°。6.根据权利要求3所述的模塑电路板组件，其中所述模塑基座具有从所述电路板一体地线性延伸的一外侧面，其中所述模塑基座的外侧面与所述摄像模组的光轴直线之间具有方便脱模的一倾斜角γ，其中γ的大小范围是3°～45°。7.根据权利要求6所述的模塑电路板组件，其中γ的数值选自3°～15°，15°～30°，或30°～45°。8.根据权利要求1所述的模塑电路板组件，其中所述模塑基座在顶端具有一顶侧凹槽，所述模塑基座具有弯折延伸的一内侧面，其包括依次一体地延伸的一第一部分内侧面，一第二部分内侧面和一第三部分内侧面，所述第一部分内侧面一体倾斜地延伸于所述电路板，所述第三部分内侧面一体倾斜地延伸于所述第二部分内侧面，其中所述第二部分内侧面和所述第三部分内侧面界定形成所述顶侧凹槽。9.根据权利要求8所述的模塑电路板组件，其中所述第一部分内侧面与所述摄像模组的光轴直线之间具有方便脱模和避免杂散光的一倾斜角α，其中α的大小范围是3°～30°，所述第三部分内侧面与所述摄像模组的光轴直线之间具有方便脱模和避免杂散光的一倾斜角β，其中β的大小范围是3°～30°。10.根据权利要求9所述的模塑电路板组件，其中α的数值选自3°～15°、15°～20°、或20°～30°，其中β的数值选自3°～15°、15°～20°、或20°～30°。11.根据权利要求9所述的模塑电路板组件，其中所述第二部分内侧面基于与所述感光元件的顶表面平行。12.根据权利要求9所述的模塑电路板组件，其中所述模塑基座具有从所述电路板一体地线性延伸的一外侧面，其中所述模塑基座的外侧面包括沿环绕方向布置多个外周面，其中至少一个所述外周面与所述摄像模组的光轴直线之间具有方便脱模的一倾斜角γ，其中γ的大小范围是3°～45°。13.根据权利要求12所述的模塑电路板组件，其中γ的数值选自3°～15°，15°～30°，或30°～45°。14.根据权利要求1至13中任一所述的模塑电路板组件，其中所述电路板包括一基板和凸起地设于所述基板的一组电子元器件，所述模塑基座包覆所述电子元器件。15.根据权利要求1至13中任一所述的模塑电路板组件，其中所述模塑电路板组件还具有一个或多个驱动器引脚槽，其中界定各个所述驱动器引脚槽的引脚槽壁面与所述摄像模组的光轴直线之间具有方便脱模的一倾斜角δ，其中δ的大小范围是3°～30°。16.根据权利要求5和12至13中任一所述的模塑电路板组件，其中在所述模塑基座的所述外侧面中的至少一外周面的外侧，所述电路板的基板留有模塑工艺中一成型模具的至少一分隔块的便于压合的压合距离W，其数值范围是0.1～0.6mm。17.根据权利要求1至13中任一所述的模塑电路板组件，其中所述模塑基座的材料表面在光线波长范围435-660nm的反射率小于5％。18.一摄像模组，其特征在于，包括至少一镜头、至少一感光元件和至少一模塑电路板组件，所述模塑电路板组件包括至少一电路板和至少一模塑基座，所述模塑基座通过模塑工艺与所述电路板一体结合，其中所述模塑基座形成至少一光窗，所述光窗为所述感光元件和所述镜头提到一光线通路，并且所述模塑基座从所述电路板一体延伸的至少一部分内侧面呈倾斜状地延伸。19.根据权利要求18所述的摄像模组，所述模塑基座的所述至少一部分内侧面与所述摄像模组的光轴直线之间的夹角大小是3°～30°。20.根据权利要求18所述的摄像模组，其中所述模塑基座具有从所述电路板一体地线性地延伸的一内侧面，从而所述模塑基座的全部内侧面呈倾斜状延伸，所述模塑基座的所述内侧面与所述摄像模组的光轴直线之间具有方便脱模和避免杂散光的一倾斜角α，其中α的大小范围是3°～30°，更具体地选自3°～15°、15°～20°、或20°～30°。21.根据权利要求18所述的摄像模组，所述模塑基座在顶端具有一顶侧凹槽，所述模塑基座具有弯折延伸的一内侧面，其包括依次一体地延伸的一第一部分内侧面，一第二部分内侧面和一第三部分内侧面，所述第一部分内侧面一体倾斜地延伸于所述电路板，所述第三部分内侧面一体倾斜地延伸于所述第二部分内侧面，其中所述第二部分内侧面和所述第三部分内侧面界定形成所述顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明珠，陈振宇，郭楠，田中武彦，赵波杰，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33