孔穴填埋用固化性树脂组合物及其固化物、和印刷电路板制造技术

本发明专利技术涉及孔穴填埋用固化性树脂组合物及其固化物、和印刷电路板。本发明专利技术提供一种用于印刷电路板的空穴填埋加工的固化性树脂组合物以及由其构成的固化物、利用该固化物进行孔穴填埋加工的印刷电路板，该固化性树脂组合物满足孔穴填埋材料所要求的各种特性、同时尤其研磨性和抗裂纹性均优异。本发明专利技术的孔穴填埋用固化性树脂组合物为包含(A)具有烯键式不饱和基团的化合物、(B)二茂钛系光聚合引发剂、(C)无机填充剂、(D)热固性树脂和(E)固化催化剂的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物的双键当量为300g/mol以上。

【技术实现步骤摘要】
孔穴填埋用固化性树脂组合物及其固化物、和印刷电路板
本专利技术涉及孔穴填埋用固化性树脂组合物及其固化物、和印刷电路板。详细而言，涉及一种固化性树脂组合物，其适合用作多层印刷电路板或双面印刷电路板等的通孔或通路孔等孔部中的永久孔穴填埋用组合物。进一步，本专利技术涉及使用该组合物对通孔或通路孔等孔部进行了永久性的孔穴填埋处理的印刷电路板。需要说明的是，在本说明书中，“孔部”这一术语是指印刷电路板的制造过程中所形成的通孔或通路孔等的总称。
技术介绍
近年来，印刷电路板的导体电路图案的细线化和实际安装面积的缩小化正在不断发展，进一步，为了应对具备印刷电路板的机器的小型化/高功能化，期望印刷电路板的进一步的轻薄短小化。因此，开发了多层印刷电路板等，一般而言，在设置于基板的通孔中填充树脂组合物，进行固化，使其为平滑面之后，在该基板上交替层积层间树脂绝缘层和导体电路层，从而得到上述多层印刷电路板。在这种状况下，期望开发一种用于填充通孔或通路孔等孔部的永久孔穴填埋用固化性树脂组合物，其填充性、研磨性、固化物特性等优异。作为印刷电路板的永久孔穴填埋用固化性树脂组合物，一般而言，广泛使用了热固性的环氧树脂组合物，因为其固化物在机械性质、电气性质等方面优异。此时的印刷电路板的永久孔穴填埋加工由将环氧树脂组合物填充于印刷电路板的的孔部的工序(填充工序)、将该填充的组合物热固化的工序(热固化工序)、对从孔部表面溢出的固化物进行研磨/除去的工序(研磨/除去工序)构成。但是，如上所述，在热固化工序后对固化物进行研磨的情况下，由于固化物的硬度过高而存在研磨工数增加的问题。因此，通常情况下，在印刷电路板的孔穴填埋加工中采用了下述方法，即，将组合物填充于孔部之后，按照达到容易进行研磨的状态在较低温度下进行预固化，对该预固化物进行研磨后，进行主固化。然而，在如上所述的方法的情况下，由于为热固化这样的单一固化体系，因此难以将预固化物控制为容易研磨的固化状态(硬度)。即，在预固化时，固化反应出乎意料地进行而为硬度过高的状态、或者固化反应未如愿进行而为硬度过低的状态，产生研磨性下降这样新的问题。进一步，因预固化时的加热，也产生了树脂组合物的粘度下降、产生塌边而使研磨区域增大的问题。对此，专利技术人着眼于以光固化体系进行预固化、以热固化体系进行主固化的方法。根据该方法，通过光照射进行预固化，因此未产生组合物的塌边，可以容易将预固化物表面控制为容易研磨的固化状态(硬度)。作为所述的方法，以往，提出了使用下述光固化性热固性树脂组合物的方法，该光固化性热固性树脂组合物包含环氧树脂的不饱和脂肪酸部分加成物、(甲基)丙烯酸酯类、光交联剂、液态环氧树脂和潜固化剂(参照专利文献1)。现有技术文献专利文献1：日本特开2003-105061号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，在利用光固化体系进行预固化的情况下，因填充的孔部的形状，导致组合物容易在固化物表面和深部产生固化性的差异。因此，可知在热固化时或焊接处理时的高温条件下，对于所述专利文献中公开的组成而言，仍然存在着产生因应力而导致的裂纹这样的问题，该应力起因于表面和深部的光固化性的差异。另外，对于现有的光固化体系而言，为了充分进行了预固化，通常，使用光固化部位多的物质，但因光固化时的收缩而产生了较大的内部应力，抗裂纹性不充分。因此，本专利技术的主要目的在于提供一种用于印刷电路板的孔穴填埋加工的固化性树脂组合物，该固化性树脂组合物满足孔穴填埋材料所要求的各种特性，同时尤其是研磨性和抗裂纹性均优异。另外，本专利技术的其它目的在于提供由上述固化性树脂组合物构成的固化物、和利用该固化物进行了孔穴填埋加工的印刷电路板。用于解决问题的手段专利技术人为了解决上述课题而进行了深入研究，其结果发现，使用特定的光聚合引发剂、使组合物中的双键当量为特定值以上，从而降低因表面和深部的光固化性的差异而导致的内部应力，同时可以容易控制为容易研磨的固化状态(硬度)，由此完成了本专利技术。即，本专利技术的孔穴填埋用固化性树脂组合物是包含(A)具有烯键式不饱和基团的化合物、(B)二茂钛系光聚合引发剂、(C)无机填充剂、(D)热固性树脂和(E)固化催化剂的树脂组合物，其特征在于，树脂组合物的双键当量为300g/mol以上。在本专利技术的孔穴填埋用固化性树脂组合物中，(A)具有烯键式不饱和基团的化合物优选包括在3官能以上的多元醇上加成环氧烷烃、己内酯或二异氰酸酯与二醇的反应物并进一步加成不饱和羧酸而得到的化合物。换而言之，上述(A)具有烯键式不饱和基团的化合物优选包括选自下述(1)～(3)的任意至少一种。(1)3官能以上的多元醇、环氧烷烃和不饱和羧酸的反应物。即，在3官能以上的多元醇上加成环氧烷烃、并进一步加成不饱和羧酸而得到的反应物。(2)3官能以上的多元醇、己内酯和不饱和羧酸的反应物。即，在3官能以上的多元醇上加成己内酯、并进一步加成不饱和羧酸而得到的反应物。(3)3官能以上的多元醇、二异氰酸酯与二醇的反应物和不饱和羧酸的反应物。即，在3官能以上的多元醇上加成二异氰酸酯与二醇的反应物、并进一步加成不饱和羧酸而得到的反应物。本专利技术的孔穴填埋用固化性树脂组合物中，上述(A)具有烯键式不饱和基团的化合物优选不具有羧基和环氧基。在本专利技术的孔穴填埋用固化性树脂组合物中，该组合物优选为2液型。另外，本专利技术的固化物由上述的本专利技术的孔穴填埋用固化性树脂组合物构成。另外，本专利技术的印刷电路板具有由上述的本专利技术的孔穴填埋用固化性树脂组合物构成的固化物。专利技术效果根据本专利技术，可以提供一种用于印刷电路板的孔穴填埋加工的固化性树脂组合物，该固化性树脂组合物满足孔穴填埋材料所要求的各种特性、同时尤其是研磨性和抗裂纹性均优异。因此，根据上述本专利技术的固化性树脂组合物，可以提供高温处理时的焊接耐热性或冷热循环耐性等各种特性优异的固化物、和利用该固化物进行了孔穴填埋加工的印刷电路板。附图说明图1是示出印刷电路板的通孔的形成和利用了本专利技术的固化性树脂组合物的孔穴填埋加工的示意性截面图。图2是示出对印刷电路板的通孔进行了孔穴填埋加工后的工序的示意性截面图。图3是示出印刷电路板的通路孔的形成和利用了本专利技术的固化性树脂组合物的孔穴填埋加工的示意性截面图。符号说明1基板、2铜箔、3通孔、4,6镀膜、5,5A固化物、7抗蚀涂层、8导体电路层、10层间树脂绝缘层、11开口、12镀膜、13抗镀层、14电镀膜、15通路孔。具体实施方式本专利技术的孔穴填埋用固化性树脂组合物是包含(A)具有烯键式不饱和基团的化合物、(B)二茂钛系光聚合引发剂、(C)无机填充剂、(D)热固性树脂和(E)固化催化剂的树脂组合物，其特征在于，树脂组合物的双键当量为300g/mol以上。如此，在本专利技术的孔穴填埋用固化性树脂组合物中，通过使用二茂钛系光聚合引发剂作为光聚合引发剂，从而可以确保容易研磨的表面固化性和深部固化性，另一方面，通过使组合物的双键当量为特定值以上，即减少组合物中的双键数量，从而减少光固化时的收缩而抑制内部应力的发生。根据本专利技术，首次能够兼具研磨性和抗裂纹性。另外，根据本专利技术，即使在孔部的长径比高的情况下，表面固化性(研磨性)和深部固化性也优异，可以兼具研磨性和抗裂纹性。作为组合物的双键当量，优选为700g/mol以下、更优选为35本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种孔穴填埋用固化性树脂组合物，其是包含(A)具有烯键式不饱和基团的化合物、(B)二茂钛系光聚合引发剂、(C)无机填充剂、(D)热固性树脂和(E)固化催化剂的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物的双键当量为300g/mol以上。

【技术特征摘要】
1.一种孔穴填埋用固化性树脂组合物，其是包含(A)具有烯键式不饱和基团的化合物、(B)二茂钛系光聚合引发剂、(C)无机填充剂、(D)热固性树脂和(E)固化催化剂的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物的双键当量为300g/mol以上。2.如权利要求1所述的孔穴填埋用固化性树脂组合物，其特征在于，所述(A)具有烯键式不饱和基团的化合物包含选自下述(1)～(3)的任意至少一种，(1)在3官能以上的多元醇上加成环氧烷烃、并进一步加成不饱和羧酸而得到的反应物；(2)在3官能以上的多元醇上加成己内酯、并进一步加成不饱和羧酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：福田晋一朗，山本修一，吴建，
申请(专利权)人：太阳油墨苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32