热固性树脂组合物、固化物以及电子部件制造技术

本发明专利技术提供除泡性、研磨性、绝缘可靠性优异、基板外观检测时的效率提升和散热性等特性优异的热固性树脂组合物、固化物以及电子部件。该热固性树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)无机填料、(C)固化催化剂和(D)导热增强剂，且实质上不含溶剂。所述(B)无机填料包含导热系数为20W/m

【技术实现步骤摘要】
热固性树脂组合物、固化物以及电子部件


[0001]本专利技术涉及热固性树脂组合物、由该热固性树脂组合物形成的固化物以及具有该固化物的电子部件。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子仪器的小型化/高功能化，要求印刷电路板的图案的细线化、安装面积的缩小化和部件安装的高密度化。为此，要使用设有形成用于不同线路层彼此电连接的层间连接的贯通孔、即通孔的两面基板，和在芯材上依次形成绝缘层、导体电路、由导通孔层间连接而多层化的层积电路板等多层基板。由此，进行BGA(Ball Grid Array；球栅阵列结构)、LGA(land grid array；栅格阵列封装)等面阵列型安装。
[0003]一般而言，这种印刷电路板中，对表面的导体电路间的凹部、和内壁面形成有电路层的通孔、导通孔等的孔部，用液态热固性树脂组合物填孔加工处理。作为液态热固性树脂组合物，通常使用包含环氧树脂作为热固性树脂成分、环氧树脂固化剂和无机填料的液态热固性树脂组合物。例如，专利文献1中，作为填充性等优异的液态热固性树脂组合物，提出了包含液态环氧树脂、液态苯酚树脂、固化催化剂和2种填料的液态热固性树脂组合物。现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2001
‑
019834号公报
[0006]专利文献2：日本特许第6179685号公报
[0007]专利文献3：日本特开2017
‑
179055号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]在这样的基板材料中，随着通信信号的高频化，要求低传输损耗化。特别是在小型化、高性能化的基板中，由于发热引起的基板的温度上升，传输损耗增大，所以必须提高基板材料的散热性。
[0010]另外，最近可以使用着色为各种颜色的基板，如果根据以往的热固性树脂组成物进行通孔的填孔加工处理，则该填孔部分通过外观检测(AOI(Automated Optical Inspection)检测)被识别为缺陷，也会产生效率变差的问题。
[0011]进而，这样的热固性树脂组合物，要求在加工时的除泡性、研磨性、绝缘可靠性等方面也优异。虽然专利文献2和专利文献3那样的填孔性和挠性优异的通孔填充用材料的开发正在进行，但是关于散热性的研究没有进展。因此，本专利技术的目的在于，提供除泡性、研磨性、绝缘可靠性等优异、基板外观检测时的效率提升和散热性等特性也优异的热固性树脂组合物。
[0012]用于解决问题的方案
[0013]本专利技术人为了解决上述问题进行了深入研究，结果发现：通过配合无机填料和导
热增强剂，使热固性树脂组合物的L值为特定范围，可以解决上述所有的课题，从而完成了本专利技术。
[0014]即，本专利技术如下所述。
[0015][第1项][0016]一种热固性树脂组合物，其特征在于，包含(A)环氧树脂、(B)无机填料、(C)固化催化剂和(D)导热增强剂，且实质上不含溶剂，
[0017]所述(B)无机填料包含导热系数为20W/m
·
k以上的无机填料，
[0018]所述导热系数为20W/m
·
k以上的无机填料的配混量为相对于热固性树脂组合物的总重量为50～75重量％，
[0019]对于所述热固性树脂组合物在150℃下加热固化1小时得到的固化膜，所述固化膜的膜厚为100μm时的L*a*b色度体系的L值为25以上且35以下。
[0020][第2项][0021]根据第1项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述(A)环氧树脂包含25℃下的粘度低于2000cps的环氧树脂，
[0022]所述25℃下的粘度低于2000cps的环氧树脂的配混量为相对于所述(A)环氧树脂的总重量包含60重量％以上。
[0023][第3项][0024]根据第1项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述(B)无机填料包含第1无机填料和比第1无机填料平均粒径更大的第2无机填料，在将所述第1无机填料的平均粒径设为1时，所述第2无机填料的平均粒径为1.5以上且5.0以下。
[0025][第4项][0026]根据第1项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述(B)无机填料包含经过表面处理的无机填料。
[0027][第5项][0028]根据第2项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述25℃下的粘度低于2000cps的环氧树脂的配混量为相对于所述(A)环氧树脂的总重量包含70重量％以上。
[0029][第6项][0030]根据第1项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述固化膜的膜厚为100μm时的L*a*b色度体系的L值为26以上且33以下。
[0031][第7项][0032]根据第1项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述(D)导热增强剂的配混量为相对于热固性树脂组合物的总重量为0.05重量％以上且5.0重量％以下。
[0033][第8项][0034]根据第1项～第7项中任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，还包含(E)硼酸化合物。
[0035][第9项][0036]一种固化物，其特征在于，其是使第1项～第8项所述的热固性树脂组合物固化而成。
[0037][第10项][0038]一种电子部件，其特征在于，具有第9项的固化物。
[0039]专利技术的效果
[0040]通过本专利技术，可以提供除泡性、研磨性、绝缘可靠性等优异、基板外观检测时的效率提升和散热性等特性也优异的热固性树脂组合物。
附图说明
[0041]图1是表示具有由本专利技术的热固性树脂组合物形成的固化物的印刷电路板的制造工序的一部分的一个例子的简要剖面图。
[0042]图2是表示图1中所示的具有由本专利技术的热固性树脂组合物形成的固化物的印刷电路板的制造工序之后的工序的一个例子的简要剖面图。
[0043]图3是表示具有由本专利技术的热固性树脂组合物形成的固化物的印刷电路板的制造方法的其它例子的简要剖面图。
[0044]附图标记说明
[0045]1 基板
[0046]2 铜箔
[0047]3 通孔
[0048]4a、4b、4c、4d 镀膜
[0049]5 树脂组合物
[0050]6 抗蚀涂层
[0051]7a、7b、7c 导体电路层
[0052]8a、8b 层间树脂绝缘层
[0053]9a、9b 开口
[0054]10 抗镀层
[0055]11 导通孔
[0056]12 焊盘
[0057]13 阻焊层
[0058]14 焊料凸块
具体实施方式
[0059]本专利技术提供一种热固性树脂组合物，其特征在于，包含(A)环氧树脂、(B)无机填料、(C)固化催化剂和(D)导热增强剂，且实质上不含溶剂，所述(B)无机填料包含导热系数为20W/m
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k以上的无机填料，所述导热系数为20W/m本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，包含(A)环氧树脂、(B)无机填料、(C)固化催化剂和(D)导热增强剂，且实质上不含溶剂，所述(B)无机填料包含导热系数为20W/m
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k以上的无机填料，所述导热系数为20W/m
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k以上的无机填料的配混量为相对于热固性树脂组合物的总重量为50～75重量％，对于所述热固性树脂组合物在150℃下加热固化1小时得到的固化膜，所述固化膜的膜厚为100μm时的L*a*b色度体系的L值为25以上且35以下。2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述(A)环氧树脂包含25℃下的粘度低于2000cps的环氧树脂，所述25℃下的粘度低于2000cps的环氧树脂的配混量为相对于所述(A)环氧树脂的总重量包含60重量％以上。3.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述(B)无机填料包含第1无机填料和比第1无机填料平均粒径更大的第2无机填料，在将所述第1无...

【专利技术属性】
技术研发人员：工藤知哉，赵磊，浦国斌，加藤贤治，吕川，
申请(专利权)人：太阳油墨苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：