固化性树脂组合物、干膜、固化物及电子部件制造技术

提供深部固化性优异、抑制排气发生、且绝缘可靠性、耐热变色性之类的物性也优异的固化性树脂组合物、干膜、固化物及电子部件。一种固化性树脂组合物，其包含(A)含羧基树脂、(B)无机填充剂、(C)热固化性树脂、以及(D)光聚合引发剂，作为前述(D)光聚合引发剂，包含(D

【技术实现步骤摘要】
固化性树脂组合物、干膜、固化物及电子部件


[0001]本专利技术涉及固化性树脂组合物、干膜、固化物及电子部件。

技术介绍

[0002]近年来，关于电子设备，伴随小型化、高性能化的要求，搭载的半导体芯片的高密度化、高功能化推进，安装半导体芯片的印刷电路板也要求小型高密度化。其结果，最近对印刷电路板所使用的绝缘材料也要求进一步的微细化、高性能化。
[0003]作为这种绝缘材料，如专利文献1中记载那样，使用了如下的感光性树脂组合物等，所述组合物含有：具有双酚芴骨架的含羧基树脂、1分子中含1个以上烯属不饱和键的不饱和化合物、酰基氧化膦系光聚合引发剂及环氧树脂。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2016
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139043

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]然而，以往的感光性树脂组合物其深部固化性不充分，无法形成微细图案。另外，特别是对于封装基板等高性能基板所使用的绝缘材料，要求绝缘可靠性、排气抑制之类的特性也更本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固化性树脂组合物，其特征在于，包含(A)含羧基树脂、(B)无机填充剂、(C)热固化性树脂、以及(D)光聚合引发剂，作为所述(D)光聚合引发剂，包含(D
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a)3官能以上的酰基膦系光聚合引发剂。2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其特征在于，所述(D)光聚合引发剂还包含(D
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b)羟基酮系光聚合引发剂。3.根据权利要求2所述的固化性树脂组合物，其特征在于，相对于(D
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a)3官能以上的酰基膦系光聚合引发剂的配混量，所述(D
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b)羟基酮系光聚合引发剂的配混量为3质量％以上且30质量％以下。4.根据权利要求1～3中...

【专利技术属性】
技术研发人员：工藤知哉，吕川，浦国斌，加藤贤治，许红金，
申请(专利权)人：太阳油墨苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：