硬化型感光性树脂组合物、硬化物、抗蚀剂图案及其制造方法、半导体元件及电子器件技术

本发明专利技术的课题在于提供一种硬化型感光性树脂组合物，其可在相对低的温度下硬化，且提供具有优异的显影性及对支撑体的密合性并实现低介电特性的硬化物。本发明专利技术涉及一种硬化型感光性树脂组合物、硬化物、抗蚀剂图案及其制造方法、半导体元件及电子器件，所述硬化型感光性树脂组合物包含聚酰亚胺树脂(A)、马来酰亚胺类(B)以及(A)成分及(B)成分以外的具有两个以上的乙烯性双键的多官能聚合性化合物(C)，所述聚酰亚胺树脂(A)为包含芳香族四羧酸酐(a1)及含有二聚物二胺的二胺(a2)的单体群的反应产物。的反应产物。

【技术实现步骤摘要】
硬化型感光性树脂组合物、硬化物、抗蚀剂图案及其制造方法、半导体元件及电子器件


[0001]本专利技术涉及一种硬化型感光性树脂组合物、硬化物、抗蚀剂图案、抗蚀剂图案的制造方法、半导体元件及电子器件。

技术介绍

[0002]近年来，为了高速传输并处理大容量的信息，而使用高频的电信号，但高频信号非常容易衰减，因此材料侧也要求尽可能抑制传输损耗的设计，对绝缘材料要求低介电常数、低介电损耗正切。
[0003]例如，从前，在半导体元件用保护膜、形成于半导体表层上的层间绝缘膜及再布线层的绝缘膜中使用耐热性、电特性、密合性、显影性及机械特性优异的含有聚酰亚胺前体或聚苯并噁唑前体的感光性树脂组合物(例如，专利文献1等)。
[0004]但是，所述含有聚酰亚胺前体或聚苯并噁唑前体的感光性树脂组合物在硬化时进行脱水闭环反应，因此需要在至少230℃以上的温度下进行加热。另外，有因由所述感光性树脂组合物的分子结构引起的极性的高度而难以显示出低介电特性(介电常数和/或介电损耗正切容易提高)的课题，也有不利于应对高频的电信号的方面。
>[0005]作为用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硬化型感光性树脂组合物，包含聚酰亚胺树脂(A)、马来酰亚胺类(B)以及(A)成分及(B)成分以外的具有两个以上的乙烯性双键的多官能聚合性化合物(C)，所述聚酰亚胺树脂(A)为包含芳香族四羧酸酐(a1)及含有二聚物二胺的二胺(a2)的单体群的反应产物。2.根据权利要求1所述的硬化型感光性树脂组合物，其中(B)成分为N,N'
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二苯基双马来酰亚胺类和/或具有二聚物二胺骨架的马来酰亚胺类。3.根据权利要求1或2所述的硬化型感光性树脂组合物，其中(C)成分包含具有二烯骨架的聚合物。4.根据权利要求1至3中任一项所述的硬化型感光性树脂组合物，还包含(a2)成分以外的胺系化合物(D)。5.一种硬化物，为根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：山口贵史，中村太阳，塩谷淳，杉本启辅，山下真花，田崎崇司，
申请(专利权)人：荒川化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：