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本发明的课题在于提供一种硬化型感光性树脂组合物，其可在相对低的温度下硬化，且提供具有优异的显影性及对支撑体的密合性并实现低介电特性的硬化物。本发明涉及一种硬化型感光性树脂组合物、硬化物、抗蚀剂图案及其制造方法、半导体元件及电子器件，所述硬化...
该专利属于荒川化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过荒川化学工业株式会社授权不得商用。

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