固化性树脂组合物、干膜、固化物及电子部件制造技术

提供一种兼顾表面固化性和排气的抑制，且兼具绝缘可靠性、焊接耐热性等各项特性的固化性树脂组合物、干膜、固化物及电子部件。该固化性树脂组合物包含(A)含羧基树脂、(B)无机填料、(C)热固性树脂、(D)光聚合引发剂，作为前述(D)光聚合引发剂，包含(D

【技术实现步骤摘要】
固化性树脂组合物、干膜、固化物及电子部件


[0001]本专利技术涉及固化性树脂组合物、具有该固化性树脂组合物作为树脂层的干膜、由该干膜形成的固化物和具有该固化物的电子部件。

技术介绍

[0002]近年来，伴随着小型化、高性能化的要求，电子机器中搭载的半导体芯片的高密度化、高功能化不断发展，安装半导体芯片的印刷电路板也要求小型高密度化。其结果是，最近印刷电路板中所用的绝缘材料也进一步要求细微化、高性能化。
[0003]作为这样的绝缘材料，目前使用如专利文献1所记载的包含具有羧基而不具备感光性的化合物、环氧树脂和肟酯系光聚合引发剂的感光性树脂组合物等。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2012
‑
098470号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]然而，如专利文献1那样的感光性树脂组合物在曝光后的表面固化性不充分，存在图案曝光后直到进行热固化处理期间的表面划伤，无法发挥充分的性能的担心。根据所使用的光聚合引发剂的种类，通过高温下的热处理而发生排气，产生污染周围的问题。因此，需要兼顾表面固化性和排气的抑制的绝缘材料。
[0009]以及，对于绝缘可靠性、焊接耐热性等各项特性，也需要相比现有的感光性树脂组合物能够满足更高水准要求的绝缘材料。
[0010]本专利技术提供一种能够得到兼顾表面固化性和排气的抑制，且兼具绝缘可靠性、焊接耐热性等各项特性的干膜、固化物的固化性树脂组合物。
[0011]经过专利技术人积极地研究，发现通过在固化物树脂组合物中，作为光聚合引发剂，同时配混酰基膦系光聚合引发剂和具有如式1所示的特定结构的光聚合引发剂，从而能够解决上述全部技术问题，从而完成了本专利技术。
[0012]即，本专利技术如下所述。
[0013]1.一种固化性树脂组合物，其包含(A)含羧基树脂、(B)无机填料、(C)热固性树脂、(D)光聚合引发剂，
[0014]作为前述(D)光聚合引发剂，包含(D
‑
a)酰基膦系光聚合引发剂和(D
‑
b)如式1所示的光聚合引发剂，
[0015]相对于所述(D
‑
a)酰基膦系光聚合引发剂的配混量，所述(D
‑
b)如式1所示的光聚合引发剂的配混量为0.1质量％以上且10质量％以下。
[0016][0017]式中，R
23
表示氢原子、烷基、烷氧基、苯基、萘基；R
21
、R
22
分别独立地表示氢原子、烷基、烷氧基、卤素基团、苯基、萘基、蒽基、吡啶基、苯并呋喃基、苯并噻吩基；
[0018]Ar表示单键、或碳数1～10的亚烷基、亚乙烯基、亚苯基、亚联苯基、亚吡啶基、亚萘基、亚蒽基、亚噻吩基、亚呋喃基、2,5
‑
吡咯
‑
二基、4,4
’‑
茋
‑
二基、4,2
’‑
苯乙烯
‑
二基；n表示0～1的整数。
[0019]2.根据1所述的固化性树脂组合物，其特征在于，相对于固化性树脂组合物的总固体成分量，所述(B)无机填料的配混量为35质量％以上且55质量％以下。
[0020]3.根据1所述的固化性树脂组合物，其特征在于，作为所述(B)无机填料，包含氧化钛。
[0021]4.根据1所述的固化性树脂组合物，其特征在于，作为(D
‑
a)酰基膦系光聚合引发剂，包含3官能以上的酰基膦系光聚合引发剂。
[0022]5.根据1～4中任一项所述的固化性树脂组合物，其特征在于，前述(A)含羧基树脂不具有酚骨架。
[0023]6.一种干膜，其特征在于，具有1～5中任一项所述的固化性树脂组合物作为树脂层。
[0024]7.一种固化物，其特征在于，通过使1～5中任一项所述的固化性树脂组合物固化而成，或者通过使6所述的干膜的树脂层固化而成。
[0025]8.一种电子部件，其具有7所述的固化物。
[0026]本专利技术的效果
[0027]通过本专利技术，可以提供一种能够得到兼顾表面固化性和排气的抑制，且兼具绝缘可靠性、焊接耐热性等各项特性的干膜、固化物的固化性树脂组合物。
具体实施方式
[0028]以下，详细说明本专利技术的实施方式。
[0029]本专利技术涉及一种固化性树脂组合物，其包含(A)含羧基树脂、(B)无机填料、(C)热固性树脂、(D)光聚合引发剂，
[0030]作为前述(D)光聚合引发剂，包含(D
‑
a)酰基膦系光聚合引发剂和(D
‑
b)如式1所示的光聚合引发剂，
[0031]相对于所述(D
‑
a)酰基膦系光聚合引发剂的配混量，所述(D
‑
b)如式1所示的光聚合引发剂的配混量为0.1质量％以上且10质量％以下
[0032][0033]式中，R
23
表示氢原子、烷基、烷氧基、苯基、萘基；R
21
、R
22
分别独立地表示氢原子、烷基、烷氧基、卤素基团、苯基、萘基、蒽基、吡啶基、苯并呋喃基、苯并噻吩基；
[0034]Ar表示单键、或碳数1～10的亚烷基、亚乙烯基、亚苯基、亚联苯基、亚吡啶基、亚萘基、亚蒽基、亚噻吩基、亚呋喃基、2,5
‑
吡咯
‑
二基、4,4
’‑
茋
‑
二基、4,2
’‑
苯乙烯
‑
二基；n表示0～1的整数。
[0035]以下对本专利技术的固化性树脂组合物的各成分进行详细说明。
[0036](A)含羧基树脂
[0037]含羧基树脂是通过光照射聚合乃至交联固化的成分，通过所含的羧基而具有碱显影性。作为(A)含羧基树脂，可以使用在分子中具有羧基的以往公知的各种含羧基树脂。从固化性、耐显影性的方面出发，特别优选在分子中除了羧基以外，还具有烯属不饱和键的含羧基感光性树脂，也可以仅使用不具有烯属不饱和键的含羧基树脂。
[0038]作为含羧基树脂的具体例，可以举出以下中列举的化合物(低聚物和聚合物中的任意者)。需要说明的是，本说明书中，(甲基)丙烯酸酯是指，统称丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和它们的混合物的术语，对于其他类似的表现也同样。
[0039](1)通过(甲基)丙烯酸等不饱和羧酸、与苯乙烯、α
‑
甲基苯乙烯、(甲基)丙烯酸低级烷基酯、异丁烯等含不饱和基团的化合物的共聚而得到的含羧基树脂。
[0040](2)利用脂肪族二异氰酸酯、支链脂肪族二异氰酸酯、脂环式二异氰酸酯、芳香族二异氰酸酯等二异氰酸酯、和二羟甲基丙酸、二羟甲基丁酸等含羧基的二元醇化合物、以及聚碳酸酯系多元醇、聚醚系多元醇、聚酯系多元醇、聚烯烃系多元醇、丙烯酸类多元醇、双酚A系环氧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固化性树脂组合物，其包含(A)含羧基树脂、(B)无机填料、(C)热固性树脂、(D)光聚合引发剂，作为前述(D)光聚合引发剂，包含(D
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a)酰基膦系光聚合引发剂和(D
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b)如式1所示的光聚合引发剂，相对于所述(D
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a)酰基膦系光聚合引发剂的配混量，所述(D
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b)如式1所示的光聚合引发剂的配混量为0.1质量％以上且10质量％以下式中，R
23
表示氢原子、烷基、烷氧基、苯基、萘基；R
21
、R
22
分别独立地表示氢原子、烷基、烷氧基、卤素基团、苯基、萘基、蒽基、吡啶基、苯并呋喃基、苯并噻吩基；Ar表示单键、或碳数1～10的亚烷基、亚乙烯基、亚苯基、亚联苯基、亚吡啶基、亚萘基、亚蒽基、亚噻吩基、亚呋喃基、2,5
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吡咯
‑
二基、4,4
’‑
茋...

【专利技术属性】
技术研发人员：工藤知哉，蒋铮，吕川，许红金，浦国斌，加藤贤治，刘洪兵，
申请(专利权)人：太阳油墨苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：