The invention discloses a punching die with automatic unloading function, including punch and die, the punch with the punch, the concave die with material hole punch with the corresponding, the feeding hole from top to bottom comprises the first part and the second part, the junction at embedded ring the first part and the second part is the secant secant line cable, and the elastic filler is arranged between the left hole wall, the elastic filler in the free state, the secant line part extends into the blanking hole. The invention relates to an automatic punching die unloading function, through the feeding hole is arranged in the elastic packing and secant line, will further blanking punch holes in the recovery process and cutting waste separation, so as to realize the automatic from waste, simple structure, easy to implement.
【技术实现步骤摘要】
一种具有自动卸料功能的冲孔模具的凹模
本专利技术涉及冲孔模具领域,特别是涉及一种具有自动卸料功能的冲孔模具的凹模。
技术介绍
现有冲孔模具冲孔后的废料容易随冲头带出冲孔,需要另外进行脱除废料,一方面影响加工效率,另一方面操作不便。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种具有自动卸料功能的冲孔模具的凹模,能够将冲孔后的废料自动从冲头上脱除并收集。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种具有自动卸料功能的冲孔模具,包括凸模和凹模,所述凸模上带有冲头,所述凹模上带有与所述冲头相对应的落料孔,其特征在于,所述落料孔自上向下依次包括第一部分和第二部分,所述第一部分和第二部分的交界处嵌入式环形设置有线割线,所述线割线与所述落料孔内壁面之间还设有弹性填料,所述弹性填料在自由状态下时,所述线割线部分延伸至所述落料孔内。在本专利技术一个较佳实施例中,所述线割线延伸至所述落料孔内的部分占所述线割线直径的1/2~2/3。在本专利技术一个较佳实施例中,所述线割线的直径为2~4根钼丝的直径。在本专利技术一个较佳实施例中,所述落料孔的第一部分和第二部分的直径相同。在本专利技术一个较佳实施例中,所述落料孔的第一部分的直径小于第二部分的直径。在本专利技术一个较佳实施例中,所述落料孔贯通所述凹模。本专利技术的有益效果是:本专利技术一种具有自动卸料功能的冲孔模具,通过在落料孔内设置弹性填料和线割线,将深入落料孔内的冲头在回升的过程中与冲切废料分离,从而实现自动脱离废料的目的,结构简单,容易实现。附图说明图1是本专利技术一种具有自动卸料功能的冲孔模具实施例1的立体 ...
【技术保护点】
一种具有自动卸料功能的冲孔模具,包括凸模和凹模,所述凸模上带有冲头,所述凹模上带有与所述冲头相对应的落料孔,其特征在于,所述落料孔自上向下依次包括第一部分和第二部分,所述第一部分和第二部分的交界处嵌入式环形设置有线割线,所述线割线与所述落料孔内壁面之间还设有弹性填料,所述弹性填料在自由状态下时,所述线割线部分延伸至所述落料孔内。
【技术特征摘要】
1.一种具有自动卸料功能的冲孔模具,包括凸模和凹模,所述凸模上带有冲头,所述凹模上带有与所述冲头相对应的落料孔,其特征在于,所述落料孔自上向下依次包括第一部分和第二部分,所述第一部分和第二部分的交界处嵌入式环形设置有线割线,所述线割线与所述落料孔内壁面之间还设有弹性填料,所述弹性填料在自由状态下时,所述线割线部分延伸至所述落料孔内。2.根据权利要求1所述的具有自动卸料功能的冲孔模具的凹模,其特征在于,所述线割线延伸至所述落料孔内的部分占所述线割线直径的...
【专利技术属性】
技术研发人员:顾超,
申请(专利权)人:苏州汇程精密模具有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。