电子装置机壳制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电子装置机壳，其包括金属外壳。金属外壳具有内面以及相对于内面的外面，且具有背部区域与至少一侧边区域。内面大致为凹陷结构，且金属外壳具有连通内面与外面的第一间隙与第二间隙。

【技术实现步骤摘要】
电子装置机壳本专利技术是2014年02月19日所提出的申请号为201410056701.7、专利技术名称为《电子装置机壳与其制作方法》的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种机壳，且特别是涉及一种电子装置机壳。
技术介绍
近年来，随着科技产业日益发达，电子装置例如笔记型电脑(NotebookComputer，NB)、平板电脑(TabletComputer)与智慧型手机(SmartPhone)等产品已频繁地出现在日常生活中。电子装置的型态与使用功能越来越多元，便利性与实用性让这些电子装置更为普及，可针对不同用途使用。为了在追求轻薄设计的同时维持电子装置机壳的机械强度，现已有作法为是通过结合金属件与塑胶件而制成异材质的电子装置机壳。金属件和塑胶件可通过胶合而结合，但此方法会使金属件和塑胶件之间因元件尺寸或组装公差而产生断差与缝隙，进而影响电子装置机壳的外观质感。因此，为使电子装置机壳具有无缝(seamless)的外观，现已多改用嵌入成型(InsertMolding)技术或模内成型(in-mold)技术来结合金属件与塑胶件。然而，由于现今的技术通常还会采用阳极处理(Anodizing)制作工艺对金属件的外观面进行染色，以使电子装置机壳具有彩色外观。在制作过程中，若先对电子装置机壳的金属件进行染色，再结合金属件与塑胶件，金属件容易在嵌入成型制作工艺或模内成型制作工艺中被模具刮伤，而影响其彩色外观。若先将金属件与塑胶件结合，再通过阳极处理制作工艺对电子装置机壳染色，则由于金属件与塑胶件之间气密性(airtightability)不足，容易使阳极处理制作工艺中的制作工艺溶剂残留于两者之间，而在后续的染色制作工艺中产生染色不均的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子装置机壳，具有均匀的彩色外观。为达上述目的，本专利技术的电子装置机壳，包括一金属外壳。金属外壳具有一内面以及相对于内面的一外面，且具有背部区域与至少一侧边区域，内面大致为凹陷结构，且金属外壳具有连通内面与外面的第一间隙与第二间隙。基于上述，本专利技术的电子装置机壳具有良好的机械强度，且电子装置机壳的金属外壳与非导体层之间具有良好的气密性(airtightability)，可以避免制作工艺溶剂残留于金属外壳与非导体层之间，以防止电子装置机壳染色不均，进而使电子装置机壳具有均匀的彩色外观。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。附图说明图1A是本专利技术一实施例的电子装置机壳的示意图；图1B是图1A的电子装置机壳沿I-I’线的剖视图；图2是图1A的电子装置机壳的制作方法的流程图；图3A至图3G是图1A的电子装置机壳的制作方法的流程示意图；图4是图3D的电子装置机壳的示意图；图5是图3E的电子装置机壳的示意图；图6是图3G的电子装置机壳的示意图。符号说明100：电子装置机壳102：金属板材110：金属外壳110a：上盖110b：中盖110c：下盖112a：第一间隙112b：第二间隙113a、113b：支撑结构114：连接端子120：非导体层120a：第一非导体分隔件120b：第二非导体分隔件120c：非导体框130：孔洞d：内径S1：内面S2：外面R1、R2、R3：区域具体实施方式图1A是本专利技术一实施例的电子装置机壳的示意图。图1B是图1A的电子装置机壳沿I-I’线的剖视图。请参考图1A与图1B，在本实施例中，电子装置机壳100包括金属外壳110、第一非导体分隔件120a与第二非导体分隔件120b，其中金属外壳110具有内面S1以及相对于内面S1的外面S2。内面S1往内凹陷而大致形成一凹陷结构，以使电子装置(未绘示)的其余构件(例如电池、电路板或是音源装置)可以配置在电子装置机壳100内。电子装置机壳100可用以包覆其余适用于电子装置的构件，以形成电子装置。电子装置例如是智慧型手机(smartphone)，而电子装置机壳100例如是智慧型手机的机壳，但本专利技术不限制电子装置与电子装置机壳100的种类。具体而言，在本实施例中，金属外壳110具有连通内面S1与外面S2的第一间隙112a与第二间隙112b。第一间隙112a与第二间隙112b分别位于金属外壳110的相对两侧并且大致呈现平行，但本专利技术并不限制第一间隙112a与第二间隙112b的相对位置。更进一步地说，在本实施例中，金属外壳110包括上盖110a、中盖110b和下盖110c，中盖110b位于上盖110a和下盖110c之间。第一间隙112a位于上盖110a和中盖110b之间，而第二间隙112b将中盖110b和下盖110c之间。此外，本实施例的电子装置机壳100包括非导体层120，配置于金属外壳110的内面S1，其中部分非导体层120外露于金属外壳110的外面S2。更进一步地说，本实施例的部分非导体层120具有从内面S1延伸至外面S2的第一非导体分隔件120a与第二非导体分隔件120b。第一非导体分隔件120a与第二非导体分隔件120b分别配置于金属外壳110的第一间隙112a与第二间隙112b中。再者，非导体层120还具有非导体框120c，配置在金属外壳110的内面S1，并环绕金属外壳110的周边(绘示于后续的图4与图5)。在本实施例中，第一非导体分隔件120a与第二非导体分隔件120b大致为条状结构，嵌合在第一间隙112a与第二间隙112b中，但本专利技术并不限制第一非导体分隔件120a与第二非导体分隔件120b的形状。第一间隙112a与第二间隙112b将上盖110a、中盖110b和下盖110c大致上分隔开。更进一步地说，在本实施例中，第一间隙112a与第二间隙112b将上盖110a、中盖110b和下盖110c完全分隔开(如图1B所示)，使得具有导电性的上盖110a、中盖110b和下盖110c彼此分离，且第一非导体分隔件120a与第二非导体分隔件120b的材质为非导体，故配置于第一间隙112a与第二间隙112b中的第一非导体分隔件120a与第二非导体分隔件120b可以使上盖110a、中盖110b和下盖110c彼此电性绝缘。如此，可以将金属外壳110区分成相邻但不接触的多个区域，例如是如图1A与图1B所示的三个区域R1、R2、R3。然而，在其他实施例中，间隙可以依据需求而选择配置在金属外壳110的侧边，并仅延伸至金属外壳110的中间。此时，上盖110a、中盖110b和下盖110c通过间隙分隔开，但上盖110a、中盖110b和下盖110c仍彼此连接。换言之，当金属外壳110的上盖110a、中盖110b和下盖110c不需彼此电性绝缘，例如不使用上盖110a、中盖110b和下盖110c作为后续所述的天线区或因应不同的天线区设计时，间隙即可不将上盖110a、中盖110b和下盖110完全分隔开，本专利技术不限于上述实施方式。虽然本实施例的电子装置机壳100包括第一非导体分隔件120a与第二非导体分隔件120b，且金属外壳110具有第一间隙112a与第二间隙112b，但在其他实施例中，电子装置机壳100可以依据需求调整间隙与非导体分隔件的数量与位置。此外，在本实施例中，金属外壳110更包括两连接端子114，分别对应于金属外壳110的上盖110a与下盖110c。具体而言，本实施例是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置机壳，适用于一电子装置，其特征在于，包括：金属外壳，具有内面以及相对于该内面的外面，且具有背部区域与至少一侧边区域，该内面大致为凹陷结构，且该金属外壳具有连通该内面与该外面的第一间隙与第二间隙。

【技术特征摘要】
2013.03.21 US 61/804,1601.一种电子装置机壳，适用于一电子装置，其特征在于，包括：金属外壳，具有内面以及相对于该内面的外面，且具有背部区域与至少一侧边区域，该内面大致为凹陷结构，且该金属外壳具有连通该内面与该外面的第一间隙与第二间隙。2.如权利要求1所述的电子装置机壳，其特征在于，还包括：第一非导体分隔件，配置于该金属外壳的该第一间隙中，并从该背部区域延伸至该至少一侧边区域。3.如权利要求1所述的电子装置机壳，其特征在于，还包括：第二非导体分隔件，配置于该金属外壳的该第二间隙中，并从该背部区域延伸至该至少一侧边区域。4.如权利要求1所述的电子装置机壳，其特征在于，该第一间隙与该第二间隙分别位于该金属外壳的相对两侧，并且至少部分地呈现平行。5.如权利要求1所述的电子装置机壳，其特征在于，该金属外壳包括上盖、中盖和下盖，其中该第一间隙位于该上盖和该中盖之间，而该第二间隙位于该中盖和该下盖之间。6.如权利要求2所述的电子装置机壳，其特征在于，该第一非导体分隔件从该金属外壳的该内...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴仲庭，庄政洁，吕吉仁，朱俊龙，林建宏，
申请(专利权)人：宏达国际电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71