The utility model provides a manufacturing device, circuit board having release device, circuit board manufacturing to the production line on the printed wiring board; printing device, which will be put on the production line to solder printing of printed wiring board; the component mounting machine, the element is mounted to the printed solder printing the wiring board; reflow furnace, its components are mounted on the printed wiring board is heated, the element and the printed wiring board welded together to form a circuit board; the first transport device; second transport device; third transport device; fourth transport device, the opposite side of the component mounting machine extends from the reflow oven; the first check the actuator, along the fourth transport device configuration, and shipped from the reflow oven, printed wiring board stop; and the first blower, along the fourth transport device configuration, the first stop The conveying path of the device relative to the circuit board in the fourth conveying device can advance and retreat, and the first blower is adjacent to the first stopper.
【技术实现步骤摘要】
电路板制造装置
本技术涉及电路板制造装置。
技术介绍
在电路板的制造工序中包含将膏状的焊料印刷到印刷布线板上的印刷工序、将元件安装到印刷有焊料的印刷布线板上的安装工序以及使焊料熔融来使元件与印刷布线板结合的工序。为了使焊料熔融,使用了回流炉。此时,安装有元件的印刷布线板被整体加热,只有焊料的部分熔融。之后,印刷布线板从回流炉被运送至外部,进行冷却。关于冷却,通过将印刷布线板放置到成为目标温度(以下称为“放冷”)来进行。作为印刷布线板的布线使用的铜、以及用于元件与印刷布线板的结合的焊料比较难以被氧化。因此,即使冷却是放冷,通常,在印刷布线板的布线部分、以及元件与印刷布线板的结合部分不会产生氧化等。但是,极少数情况下会产生不希望的氧化等劣化。特别是,在对产品要求非常低的不合格产生率时,需要抑制伴随回流炉中的加热的、氧化等劣化。
技术实现思路
本技术是鉴于上述情况而完成的,其课题在于提供能够在电路板中抑制氧化等劣化的电路板制造装置。作为上述课题的解决手段,本技术的例示的一个实施方式的方案是一种电路板制造装置,其具有:投放装置,其向制造电路板的生产线中投放印刷布线板;印刷装置,其将焊料印刷到投放于所述生产线中的所述印刷布线板上;元件安装机,其将元件安装到印刷有所述焊料的所述印刷布线板上;回流炉,其对安装有所述元件的所述印刷布线板进行加热,将所述元件与所述印刷布线板焊接在一起而形成所述电路板;第一运送装置,其配置于所述投放装置与所述印刷装置之间;第二运送装置,其配置于所述印刷装置与所述元件安装机之间;第三运送装置,其配置于所述元件安装机与所述回流炉之间;第四运送装置,其从所 ...
【技术保护点】
一种电路板制造装置,其特征在于,该电路板制造装置具有:投放装置,其向制造电路板的生产线中投放印刷布线板;印刷装置,其将焊料印刷到投放于所述生产线中的所述印刷布线板上;元件安装机,其将元件安装到印刷有所述焊料的所述印刷布线板上;回流炉,其对安装有所述元件的所述印刷布线板进行加热,将所述元件与所述印刷布线板焊接在一起而形成所述电路板;第一运送装置,其配置于所述投放装置与所述印刷装置之间;第二运送装置,其配置于所述印刷装置与所述元件安装机之间;第三运送装置,其配置于所述元件安装机与所述回流炉之间;第四运送装置,其从所述回流炉朝向所述元件安装机的相反侧延伸;第一止动器,其沿着所述第四运送装置配置;以及第一鼓风机,其沿着所述第四运送装置配置,所述投放装置具有能够收纳多个所述印刷布线板的投放储料器,所述印刷装置具有形成有多个孔的金属制成的掩模构件,所述回流炉具有:气氛控制装置,其将所述回流炉的内部空间中的氧气浓度保持为比所述回流炉的外部空间中的氧气浓度低;加热装置,其将所述内部空间的温度保持为规定的温度;以及回流炉内运送装置,其配置于所述内部空间中,并且能够运送搬入到所述内部空间中的所述印刷布线板 ...
【技术特征摘要】
1.一种电路板制造装置,其特征在于,该电路板制造装置具有:投放装置,其向制造电路板的生产线中投放印刷布线板;印刷装置,其将焊料印刷到投放于所述生产线中的所述印刷布线板上;元件安装机,其将元件安装到印刷有所述焊料的所述印刷布线板上;回流炉,其对安装有所述元件的所述印刷布线板进行加热,将所述元件与所述印刷布线板焊接在一起而形成所述电路板;第一运送装置,其配置于所述投放装置与所述印刷装置之间;第二运送装置,其配置于所述印刷装置与所述元件安装机之间;第三运送装置,其配置于所述元件安装机与所述回流炉之间;第四运送装置,其从所述回流炉朝向所述元件安装机的相反侧延伸;第一止动器,其沿着所述第四运送装置配置;以及第一鼓风机,其沿着所述第四运送装置配置,所述投放装置具有能够收纳多个所述印刷布线板的投放储料器,所述印刷装置具有形成有多个孔的金属制成的掩模构件,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾庆强,王宇,
申请(专利权)人:尼得科艾莱希斯电子中山有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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