一种电路板的压铜粒装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电路板的压铜粒装置，包括电路板本体、压机、铜粒和钢板；压机包括探头；铜粒包括铜粒本体和凸出于铜粒本体表面的凸起部；电路板本体上设置有大小形状与铜粒相匹配的凹陷部；铜粒本体远离凸起部的一面的宽度略小于凹陷部顶面的宽度；凸起部远离铜粒本体的一面的宽度略大于凹陷部底面的宽度；钢板包括上钢板和下钢板；下钢板用于垫在电路板本体下面，防止电路板本体受污染而影响线路；上钢板用于压在放置有铜粒的电路板本体上面，固定铜粒，防止铜粒移位。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的压铜粒装置
本技术涉及电路板领域，更具体地，涉及一种电路板的压铜粒装置。
技术介绍
随着IC技术的发展，要求电路板的线路及孔设计越来越密集，密集的线路对散热要求越来越高，所以为改善散热效果，目前很多客户会在电路板中嵌入铜粒，以加快PCB板中元器件的散热速率。传统技术中的嵌入铜粒的方法通常是人工将铜粒放进电路板凹陷处，但在实际生产过程中，人工进行压铜粒的效率低且利用人工视觉、手动进行铜粒的对位，容易造成偏移，导致线路板及铜粒的报废。
技术实现思路
有鉴于此，本技术要解决的技术问题是提供一种便捷的，效率高的且对位精准的电路板的压铜粒装置，具体的技术方案如下：一种电路板的压铜粒装置，所述的压铜粒装置包括电路板本体、压机、铜粒和钢板；所述的压机包括探头，用于压紧铜粒；所述的铜粒包括铜粒本体和凸出于铜粒本体表面的凸起部；所述的电路板本体上设置有大小形状与铜粒相匹配的凹陷部；所述的铜粒本体远离凸起部的一面的宽度略小于凹陷部顶面的宽度，使其铜粒可以完全嵌入凹陷部；所述的凸起部远离铜粒本体的一面的宽度略大于凹陷部底面的宽度，用于卡紧铜粒本体；所述的钢板包括上钢板和下钢板；所述的下钢板用于垫在电路板本体下面，防止电路板本体受污染而影响线路；所述的上钢板用于压在放置有铜粒的电路板本体上面，固定铜粒，防止铜粒移位。对上述方案的进一步改进为，所述的凸起部为圆柱体、长方体或梯形体。对上述方案的进一步改进为，所述的凸起部远离铜粒本体的一面的边缘为倒角。对上述方案的进一步改进为，所述上、下钢板的面积大于或等于所述的电路板本体的面积。对上述方案的进一步改进为，所述的探头的横截面积大于或等于所述的铜粒的横截面面积。与现有技术相比，本技术具有如下优点：1.容易导入，本装置中的铜粒凸起部采用倒角边缘，使其在放入凹陷部时导入更容易，利用远离铜粒本体一面与凹陷部底面的宽度差，使铜粒与凹陷部卡紧；2.增强散热效果，在电路板中嵌入铜粒，利用铜粒本身良好的散热性能，将设置在电路板上的元器件的热量及时散出，增强了散热效果；3.提高生产效率，传统方法利用人工压铜粒，一次只能压1颗铜粒，而利用本装置可一次性将电路板本体上的铜粒压紧；4.定位精准，传统的生产过程中依靠视觉、手动对位，容易造成对位偏移，导致电路板本体及铜粒报废，而本装置利用上、下钢板的定位，避免了视觉疲劳及偏差造成的对位不准的问题而产生的报废；5.提高产品品质，该装置的上、下钢板的面积大于或等于电路板本体的面积；探头的横截面面积于或等于铜粒本体的面积，有效地保证了压铜粒过程中的压力的均匀性，保证了电路板的平整性。附图说明图1为本技术一种电路板的压铜粒装置的结构示意图。图2为本实施例1中铜粒的结构示意图。图3为本实施例2中铜粒的结构示意图。图4为本实施例3中铜粒的结构示意图。其中，1为探头；2为上钢板；3为电路板本体；4为下钢板；5为第一离型纸；6为铜粒；71为铜粒本体；81为凸起部；72为铜粒本体；82为凸起部；73为铜粒本体；83为凸起部；9为第二离型纸。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本技术进行进一步详细描述。实施例1如图1、图2所示，一种电路板的压铜粒装置，所述的压铜粒装置包括电路板本体3、压机、铜粒6和钢板；所述的压机包括探头1，用于压紧铜粒6；所述的铜粒6包括铜粒本体71和凸出于铜粒本体71表面的凸起部81；所述的电路板本体3上设置有大小形状与铜粒6相匹配的凹陷部。本实施例中的铜粒凸起部81为圆柱体，所述圆柱体中远离铜粒本体71的一面的边缘为倒角，且该面的宽度略大于凹陷部底面的宽度，具体为大于0.001-0.003英寸。所述的铜粒本体71远离凸起部81的一面的宽度略小于凹陷部顶面的宽度，具体为小于0.004-0.006英寸，使其铜粒6可以完全嵌入凹陷部；由于该边缘为倒角，使铜粒放入凹陷部时，容易导入，且利用铜粒与凹陷部之间宽度差再加之压机的压力，使得铜粒紧紧地卡在电路板的凹陷部内。为了保证电路板在生产过程中不沾染上灰尘或其他污染物，防止损坏线路，所述的钢板包括上钢板2和下钢板4，下钢板4用于垫在电路板本体3下面，防止电路板本体3受污染而影响线路；而上钢板2用于压在放置有铜粒6的电路板本体3上面，固定铜粒6，防止铜粒6移位。为了保证生产过程中，铜粒压进电路板本体后的整体的平整性，所述上钢板2、下钢板4的面积大于所述的电路板本体3的面积，所述的探头1的横截面积大于所述的铜粒本体的面积；即所述的上钢板2和下钢板4完全覆盖电路板本体3，探头1的横截面面积完全覆盖铜粒的横截面面积，保证探头1在压铜粒的过程中，压力均匀地压在铜粒上，防止由于压力不均而使铜粒偏移，产品报废的情况产生。以上的压铜粒装置的操作方法如下：a、清洁钢板：用无尘布粘酒精清洁上钢板2和下钢板4表面灰尘及外来杂物，避免电路板本体表面产生凹痕；b、放第一离型纸5：在下钢板上放置第一离型纸5，所述的第一离型纸5对电路板本体起保护作用，避免电路板本体表面受到污染；c、放置电路板本体3：将电路板本体3放在第一离型纸5的上面；d、手动放置铜粒6：将铜粒6放置在电路板本体3的凹陷部内；e、放第二离型纸9：在d步骤的电路板本体上3面放第二离型纸9，避免铜粒6受到污染及压痕；f、放置上钢板2：在最上面，即e步骤的电路板本体3上方放置上钢板2，利用上钢板2的重量，对铜粒6起到稳定、保护作用，避免其移位；g、压铜粒6：将f步骤预叠好的下钢板4、第一离型纸5、电路板本体3、第二离型纸9和上钢板2一起送入压机的平台中，按设定的时间、压力参数进行生产，利用压机的探头1将铜粒6压到电路板本体3的凹陷部中，待压机工作结束后即完成压铜粒的工作。为提高生产效率，在压机压力允许的状态下，可以按照以上的预叠方法同时进行两块或两块电路板本体的压铜粒操作。本实施例中的所述上钢板2、下钢板4的面积还可以等于所述的电路板本体3的面积；所述的探头1的横截面积还等于所述的铜粒本体的面积。实施例2如图3所示，本实施例不同于实施例1的是，铜粒凸起部为长方体，所述的长方体中远离铜粒本体的一面的边缘为倒角，且该面的宽度略大于凹陷部底面的宽度，具体为大于0.001-0.003英寸。所述的铜粒本体72远离凸起部82的一面的宽度略小于凹陷部顶面的宽度，具体为小于0.004-0.006英寸，使其铜粒6可以完全嵌入凹陷部；由于该边缘为倒角，使铜粒放入凹陷部时，容易导入，且利用铜粒与凹陷部之间宽度差再加之压机的压力，使得铜粒紧紧地卡在电路板的凹陷部内。实施例3如图4所示，本实施例以上实施例的是，铜粒凸起部为梯形体，所述梯形体中远离铜粒本体的一面的边缘为倒角，且该面的宽度略大于凹陷部底面的宽度，具体为大于0.001-0.003英寸。所述的铜粒本体73远离凸起部83的一面的宽度略小于凹陷部顶面的宽度，具体为小于0.004-0.006英寸，使其铜粒6可以完全嵌入凹陷部；由于该边缘为倒角，使铜粒放入凹陷部时，容易导入，且利用铜粒与凹陷部之间宽度差再加之压机的压力，使得铜粒紧紧地卡在电路板的凹陷部内。以上实施例中的压铜粒装置中的铜粒凸起部采用倒角边缘，使其在放入凹陷部时导入更容易，利用远离铜粒本体一面与凹陷部底面的宽度差，使铜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的压铜粒装置，其特征在于：所述的压铜粒装置包括电路板本体、压机、铜粒和钢板；所述的压机包括探头，用于压紧铜粒；所述的铜粒包括铜粒本体和凸出于铜粒本体表面的凸起部；所述的电路板本体上设置有大小形状与铜粒相匹配的凹陷部；所述的铜粒本体远离凸起部的一面的宽度略小于凹陷部顶面的宽度，使其铜粒可以完全嵌入凹陷部；所述的凸起部远离铜粒本体的一面的宽度略大于凹陷部底面的宽度，用于卡紧铜粒本体；所述的钢板包括上钢板和下钢板；所述的下钢板用于垫在电路板本体下面，防止电路板本体受污染而影响线路；所述的上钢板用于压在放置有铜粒的电路板本体上面，固定铜粒，防止铜粒移位。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的压铜粒装置，其特征在于：所述的压铜粒装置包括电路板本体、压机、铜粒和钢板；所述的压机包括探头，用于压紧铜粒；所述的铜粒包括铜粒本体和凸出于铜粒本体表面的凸起部；所述的电路板本体上设置有大小形状与铜粒相匹配的凹陷部；所述的铜粒本体远离凸起部的一面的宽度略小于凹陷部顶面的宽度，使其铜粒可以完全嵌入凹陷部；所述的凸起部远离铜粒本体的一面的宽度略大于凹陷部底面的宽度，用于卡紧铜粒本体；所述的钢板包括上钢板和下钢板；所述的下钢板用于垫在电路板本体下面，防止电路板本体受污染而影响线...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明苓，叶陆圣，
申请(专利权)人：惠州美锐电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44