一种集成电路封装点胶室制造技术

本发明专利技术公开了一种集成电路封装点胶室，包括封闭墙体，墙体为空心结构，其内部设置有气流通道，墙体的上部水平部分设置有出气口，墙体下部设置有进气口，进气口处设置有加热风机，点胶室内与加热风机相对的位置设置有过滤部，过滤部具有遮挡板，遮挡板上开设有气体流入孔，过滤部内设置有过滤出尘器，墙体的内侧设置有水平保温层和竖直保温层，水平保温层和竖直保温层相接处的位置之间设置有缓冲垫；出气口下部设置有导流机构，导流机构包括导流板。本发明专利技术的有益效果在于：本发明专利技术的点胶室实现了封闭点胶，且点胶过程是点胶机构完成的，不仅点胶效率得到提升，避免了人工的参与，同时，胶水的干燥过程是利用循环热风完成的，提高了干燥效率。

Integrated circuit package dispensing room

The invention discloses an integrated circuit package includes a dispensing chamber, a closed wall, the wall is a hollow structure, which is arranged inside the air channel, the upper part of the wall is provided with a horizontal outlet, bottom of the wall is provided with an air inlet and the air inlet is provided with a heating fan, indoor heating fan and dispensing position relative to the set filter Department of filtration with shielding plate, cover plate is provided with a gas inlet hole, a filter part is arranged in the dust filtering device is arranged on the inner side wall of the insulating layer and the insulating layer of the vertical level, the level of insulation layer and the insulation layer is connected with a vertical buffer pad is arranged between the position of the air outlet; the lower part is provided with a guide mechanism. The diversion mechanism comprises a guide plate. The invention has the advantages that: the dispensing chamber of the invention realizes closed dispensing, dispensing and dispensing process is done by institutions, not only the dispensing efficiency is improved, to avoid the artificial participation, at the same time, the drying process is completed by glue circulating air, improves the drying efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装点胶室
：本专利技术涉及集成电路封装
，具体涉及一种集成电路封装点胶室。
技术介绍
：集成电路封装是伴随集成电路的发展而发展的，随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各行各业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向发展。这就要求集成电路集成度越来越高，功能越来越复杂。相应的要求集成电路封装密度越来越大，引线越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。集成电路封装过程会采用点胶机构对封装盒进行密封，现有的点胶过程均是在开放的空间进行的，且多是人工操作，不仅会污染环境，还会影响工人的身体健康，且点胶后的胶水不易干，需要耗费一定时间进行自然风干。
技术实现思路
：本专利技术的目的就是针对现有技术的不足，提供一种集成电路封装点胶室。本专利技术的技术解决措施如下：集成电路封装点胶室包括封闭墙体，墙体为空心结构，其内部设置有气流通道，墙体的上部水平部分设置有出气口，墙体下部设置有进气口，进气口处设置有加热风机，点胶室内与加热风机相对的位置设置有过滤部，过滤部具有遮挡板，遮挡板上开设有气体流入孔，过滤部内设置有过滤出尘器，墙体的内侧设置有水平保温层和竖直保温层，水平保温层和竖直保温层相接处的位置之间设置有缓冲垫；出气口下部设置有导流机构，导流机构包括导流板，导流板通过紧固件安装在水平保温层上，导流板与墙体之间形成导流腔，导流腔内部还设置有多个间隔设置的倒流条，导流板上差排有多个均匀分布的散风孔；点胶室下部设置有地板，地板上设置有旋转工作台以及点胶机构，旋转工作台由变频电机驱动旋转。加热风机设有罩壳，罩壳为金属材质，罩壳内设有电阻丝，电阻丝与外部电源连通。点胶机构包括底座，底座上部转动设置有旋转板，旋转板上部固定连接有安装座，安装座上焊接有连接件，摆动臂与连接件铰接，摆动臂的上端开设有安装孔，旋转电机通过安装孔固定在摆动臂上端，旋转电机的输出轴上固定连接有伸缩旋转臂，点胶头铰接在伸缩旋转臂的末端。点胶机构还包括摆动旋转驱动单元，摆动旋转驱动单元包括驱动摆动臂摆动的摆动气缸一、驱动旋转板转动的旋转电机、驱动伸缩旋转臂伸缩的伸缩气缸。安装座的四角通过紧固螺栓固定在旋转板上。点胶头包括喷枪本体和喷嘴，喷枪本体上部与摆动气缸二上端连接，摆动气缸二一端通过气缸安装座与伸缩旋转臂铰接，摆动气缸二的活塞杆通过销轴与喷枪本体上端的耳板连接，喷枪本体的中部通过铰接件与伸缩旋转臂铰接。喷嘴为不锈钢喷嘴，喷嘴内部另设置有耐磨层，喷嘴包括第一本体、第二本体、密封环以及紧固件，第一本体和第二本体对接，经由紧固件固定连接，第一本体上设置有储胶腔，第一本体和第二本体连接处设置有密封环，第一本体和第二本体上分别设置有喷孔。本专利技术的有益效果在于：本专利技术的点胶室实现了封闭点胶，且点胶过程是点胶机构完成的，不仅点胶效率得到提升，避免了人工的参与，同时，胶水的干燥过程是利用循环热风完成的，提高了干燥效率。附图说明：图1为本专利技术的结构示意图；图2为点胶机构的结构示意图；图3为点胶头的结构示意图；图4为喷嘴的结构示意图。具体实施方式：为了使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做出详细的说明。如图1-4所示，集成电路封装点胶室包括封闭墙体14，墙体14为空心结构，其内部设置有气流通道，墙体14的上部水平部分设置有出气口，墙体14下部设置有进气口，进气口处设置有加热风机19，点胶室内与加热风机19相对的位置设置有过滤部，过滤部具有遮挡板17，遮挡板17上开设有气体流入孔，过滤部内设置有过滤出尘器18，墙体14的内侧设置有水平保温层12和竖直保温层11，水平保温层12和竖直保温层11相接处的位置之间设置有缓冲垫13；出气口下部设置有导流机构，导流机构包括导流板16，导流板16通过紧固件安装在水平保温层12上，导流板16与墙体14之间形成导流腔，导流腔内部还设置有多个间隔设置的倒流条，导流板16上差排有多个均匀分布的散风孔；点胶室下部设置有地板10，地板10上设置有旋转工作台2以及点胶机构3，旋转工作台2由变频电机驱动旋转。加热风机19设有罩壳，罩壳为金属材质，罩壳内设有电阻丝，电阻丝与外部电源连通。点胶机构包括底座31，底座31上部转动设置有旋转板32，旋转板32上部固定连接有安装座33，安装座33上焊接有连接件34，摆动臂35与连接件34铰接，摆动臂35的上端开设有安装孔，旋转电机36通过安装孔固定在摆动臂35上端，旋转电机36的输出轴上固定连接有伸缩旋转臂37，点胶头38铰接在伸缩旋转臂37的末端。点胶机构还包括摆动旋转驱动单元，摆动旋转驱动单元包括驱动摆动臂35摆动的摆动气缸一、驱动旋转板32转动的旋转电机、驱动伸缩旋转臂37伸缩的伸缩气缸。安装座33的四角通过紧固螺栓固定在旋转板32上。点胶头38包括喷枪本体380和喷嘴381，喷枪本体380上部与摆动气缸二384上端连接，摆动气缸二384一端通过气缸安装座385与伸缩旋转臂37铰接，摆动气缸二384的活塞杆通过销轴386与喷枪本体380上端的耳板383连接，喷枪本体380的中部通过铰接件382与伸缩旋转臂37铰接。喷嘴381为不锈钢喷嘴，喷嘴381内部另设置有耐磨层，喷嘴381包括第一本体811、第二本体814、密封环813以及紧固件812，第一本体811和第二本体814对接，经由紧固件812固定连接，第一本体811上设置有储胶腔，第一本体811和第二本体814连接处设置有密封环813，第一本体811和第二本体814上分别设置有喷孔815。所述实施例用以例示性说明本专利技术，而非用于限制本专利技术。任何本领域技术人员均可在不违背本专利技术的精神及范畴下，对所述实施例进行修改，因此本专利技术的权利保护范围，应如本专利技术的权利要求所列。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路封装点胶室，其特征在于：包括封闭墙体(14)，墙体(14)为空心结构，其内部设置有气流通道，墙体(14)的上部水平部分设置有出气口，墙体(14)下部设置有进气口，进气口处设置有加热风机(19)，点胶室内与加热风机(19)相对的位置设置有过滤部，过滤部具有遮挡板(17)，遮挡板(17)上开设有气体流入孔，过滤部内设置有过滤出尘器(18)，墙体(14)的内侧设置有水平保温层(12)和竖直保温层(11)，水平保温层(12)和竖直保温层(11)相接处的位置之间设置有缓冲垫(13)；出气口下部设置有导流机构，导流机构包括导流板(16)，导流板(16)通过紧固件安装在水平保温层(12)上，导流板(16)与墙体(14)之间形成导流腔，导流腔内部还设置有多个间隔设置的倒流条，导流板(16)上差排有多个均匀分布的散风孔；点胶室下部设置有地板(10)，地板(10)上设置有旋转工作台(2)以及点胶机构(3)，旋转工作台(2)由变频电机驱动旋转。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装点胶室，其特征在于：包括封闭墙体(14)，墙体(14)为空心结构，其内部设置有气流通道，墙体(14)的上部水平部分设置有出气口，墙体(14)下部设置有进气口，进气口处设置有加热风机(19)，点胶室内与加热风机(19)相对的位置设置有过滤部，过滤部具有遮挡板(17)，遮挡板(17)上开设有气体流入孔，过滤部内设置有过滤出尘器(18)，墙体(14)的内侧设置有水平保温层(12)和竖直保温层(11)，水平保温层(12)和竖直保温层(11)相接处的位置之间设置有缓冲垫(13)；出气口下部设置有导流机构，导流机构包括导流板(16)，导流板(16)通过紧固件安装在水平保温层(12)上，导流板(16)与墙体(14)之间形成导流腔，导流腔内部还设置有多个间隔设置的倒流条，导流板(16)上差排有多个均匀分布的散风孔；点胶室下部设置有地板(10)，地板(10)上设置有旋转工作台(2)以及点胶机构(3)，旋转工作台(2)由变频电机驱动旋转。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装点胶室，其特征在于：加热风机(19)设有罩壳，罩壳为金属材质，罩壳内设有电阻丝，电阻丝与外部电源连通。3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装点胶室，其特征在于：点胶机构包括底座(31)，底座(31)上部转动设置有旋转板(32)，旋转板(32)上部固定连接有安装座(33)，安装座(33)上焊接有连接件(34)，摆动臂(35)与连接件(34)铰接，摆动臂(35)的上端开设有安装孔，旋转电机(36)通过安装孔固定在摆动臂(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李风浪，李舒歆，
申请(专利权)人：东莞市联洲知识产权运营管理有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44