指纹传感芯片的封装方法以及封装结构技术

本发明专利技术提供一种指纹传感芯片的封装方法以及封装结构，封装方法包含如下步骤：提供盖板；提供指纹传感芯片，其正面设置有指纹传感区以及位于指纹传感区外围的焊垫，将焊垫电性引出至所述指纹传感芯片的背面，在所述指纹传感芯片的背面形成与焊垫电连接的第一导电结构；将所述指纹传感芯片的正面与所述盖板的背面贴合；提供柔性线路板，其背面具有第二导电结构，在所述柔性线路板上设置开口；将所述柔性线路板的正面与所述盖板的背面贴合，所述指纹传感芯片位于所述开口中；将所述第一导电结构与所述第二导电结构电连接。从而降低指纹传感芯片的封装尺寸以满足电子产品高集成度、高稳定性的需求，并提高指纹传感芯片封装的稳定性。

Packaging method of fingerprint sensing chip and packaging structure

The invention provides a fingerprint sensing chip and package structure and package method includes the following steps: providing cover; provide the fingerprint sensing chip, which is provided with a fingerprint sensor located in the peripheral zone and fingerprint sensor pads, the pads on the back of the electrical leads to the fingerprint sensing chip, a first conductive the structure is connected with the electric pad on the back side of the fingerprint sensor chip; will fit the back of the front side of the fingerprint sensor chip and the cover plate; providing a flexible circuit board, the back has second conductive structure, opening is arranged on the flexible circuit board; will fit the back of the front side of the flexible circuit board and the cover plate, the fingerprint sensor is disposed in the opening; the first conductive structure is connected with the second electric conducting structure. Thus, the packaging dimension of the fingerprint sensing chip is reduced to meet the requirements of high integration and high stability of the electronic product, and the stability of the fingerprint sensing chip package is improved.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及指纹传感芯片的封装技术。
技术介绍
随着现代社会的进步，个人身份识别以及个人信息安全的重要性逐步受到人们的关注。由于人体指纹具有唯一性和不变性，使得指纹识别技术具有安全性好，可靠性高，使用简单方便的特点，使得指纹识别技术被广泛应用于保护个人信息安全的各种领域。而随着科学技术的不断发展，各类电子产品的信息安全问题始终是技术发展的关注要点之一。尤其是对于移动终端，例如手机、笔记本电脑、平板的电脑、数码相机等，对于信息安全性的需求更为突出，相应的，对指纹传感技术的需求日趋增长。由于电子产品持续朝小型化和多功能化发展，指纹识别装置封装需满足小尺寸和高指纹识别灵敏度的要求。如何降低指纹传感芯片的封装尺寸、优化指纹传感芯片的封装结构成为本领域的研究热点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种指纹传感芯片封装方法以及封装结构，优化指纹传感芯片的封装结构，从而降低指纹传感芯片的封装尺寸以满足电子产品高集成度、高稳定性的需求，并提高指纹传感芯片封装的稳定性。本专利技术提供一种指纹传感芯片的封装方法，包含如下步骤：提供盖板；提供指纹传感芯片，其正面设置有指纹传感区以及位于指纹传感区外围的焊垫，将焊垫电性引出至所述指纹传感芯片的背面，在所述指纹传感芯片的背面形成与焊垫电连接的第一导电结构；将所述指纹传感芯片的正面与所述盖板的背面贴合；提供柔性线路板，其背面具有第二导电结构，在所述柔性线路板上设置开口；将所述柔性线路板的正面与所述盖板的背面贴合，所述指纹传感芯片位于所述开口中；将所述第一导电结构与所述第二导电结构电连接。优选的，所述盖板为透光基板，在将所述指纹传感芯片与所述盖板贴合之前，在所述盖板的背面上形成遮光油墨。优选的，在所述盖板的背面黏贴DAF膜用于将所述指纹传感芯片与所述盖板贴合固定。优选的，在所述盖板的背面涂布黏胶用于将所述指纹传感芯片与所述盖板贴合固定，所述黏胶的介电常数大于或等于4。优选的，将焊垫电性引出至所述指纹传感芯片的背面并形成第一导电结构包含如下步骤：提供晶圆，晶圆包括多颗网格状排布的指纹传感芯片，所述指纹传感区以及所述焊垫位于所述晶圆的正面；在所述晶圆的背面对应焊垫的位置形成凹槽，所述凹槽的深度小于所述晶圆的厚度；在凹槽中形成通孔，每一通孔对应一个焊垫，所述通孔暴露所述焊垫；形成绝缘层，覆盖所述晶圆的背面、凹槽以及通孔中，所述绝缘层暴露所述焊垫；形成再布线层，所述再布线层延伸至所述晶圆的背面且与所述焊垫电连接；形成保护层，覆盖所述再布线层；在所述保护层上形成开孔，所述开孔位于所述晶圆的背面且暴露所述再布线层。优选的，提供金属线，采用打线工艺将所述金属线的一端与所述开孔中暴露出的再布线层电连接，将所述金属线的另一端与所述第二导电结构电连接。优选的，将所述第一导电结构与所述第二导电结构电连接之后，形成塑封层，所述塑封层至少包覆所述金属线。优选的，将所述第一导电结构与所述第二导电结构电连接之后，在所述盖板的正面设置前框，前框上具有窗口，所述窗口暴露所述指纹传感区对应的盖板区域，在所述柔性线路板的背面设置后盖，所述后盖与所述前框卡合固定。优选的，采用注塑工艺将塑封材料填充所述前框与所述后盖包围形成的收容腔。本专利技术还提供一种指纹传感芯片的封装结构，包含：盖板；指纹传感芯片，其正面设置有指纹传感区以及位于指纹传感区外围的焊垫，所述焊垫电性引出至所述指纹传感芯片的背面，所述指纹传感芯片的背面具有与焊垫电连接的第一导电结构；所述指纹传感芯片的正面与所述盖板的背面贴合；柔性线路板，其背面具有第二导电结构，所述柔性线路板上设置开口；所述柔性线路板的正面与所述盖板的背面贴合，所述指纹传感芯片位于所述开口中；所述第一导电结构与所述第二导电结构电连接。优选的，所述盖板为透光基板，所述盖板的背面上涂布有遮光油墨。优选的，所述封装结构还包括DAF膜，所述DAF膜的两面分别与所述盖板以及所述指纹传感芯片黏贴。优选的，在所述盖板的背面涂布有黏胶用于将所述指纹传感芯片与所述盖板贴合固定，所述黏胶的介电常数大于或等于4。优选的，所述第一导电结构包含：形成于所述指纹传感芯片背面的凹槽，所述凹槽与所述焊垫的位置对应，所述凹槽的深度小于所述指纹传感芯片的厚度；形成于凹槽中通孔，每一通孔对应一个焊垫，所述通孔暴露所述焊垫；绝缘层，覆盖所述指纹传感芯片的背面、凹槽以及通孔中，所述绝缘层暴露所述焊垫；再布线层，位于所述绝缘层之上，所述再布线层延伸至所述指纹传感芯片的背面且与所述焊垫电连接；保护层，覆盖所述再布线层；形成于所述保护层上开孔，所述开孔位于所述指纹传感芯片的背面且暴露所述再布线层。优选的，所述封装结构还包括金属线，所述金属线的一端与所述开孔中暴露出的再布线层电连接，所述金属线的另一端与所述第二导电结构电连接。优选的，所述封装结构还包括塑封层，所述塑封层至少包覆所述金属线。优选的，在所述盖板的正面设置有前框，前框上具有窗口，所述窗口暴露所述指纹传感区对应的盖板区域，在所述柔性线路板的背面设置有后盖，所述后盖与所述前框卡合固定。优选的，塑封材料填充所述前框与所述后盖包围形成的收容腔。本专利技术的有益效果是通过优化指纹传感芯片的封装方法以及封装结构，从而降低指纹传感芯片的封装尺寸以满足电子产品高集成度、高稳定性的需求，并提高指纹传感芯片封装的稳定性。附图说明图1为本专利技术优选实施例指纹传感芯片的封装结构示意图。图2为本专利技术另一实施例指纹传感芯片的封装结构示意图。图3(a)为本专利技术优选实施例晶圆的平面示意图。图3(b)为图3(a)中沿A-A的截面示意图。图4为本专利技术优选实施例中保护基板与晶圆对位压合的结构示意图。图5(a)为本专利技术优选实施例中形成凹槽与通孔的平面示意图。图5(b)为本专利技术优选实施例中形成凹槽与通孔的截面示意图。图6为本专利技术优选实施例中形成绝缘层的结构示意图。图7为本专利技术优选实施例中形成再布线层的结构示意图。图8为本专利技术优选实施例中形成阻焊层以及阻焊层上开口的结构示意图。图9为本专利技术优选实施例中移除保护基板的结构示意图。图10为本专利技术优选实施例中指纹传感芯片的截面示意图。图11为本专利技术优选实施例中盖板的截面示意图。图12为本专利技术优选实施例中盖板与指纹传感芯片贴合的截面示意图。图13为本专利技术优选实施例中盖板与柔性线路板贴合的截面示意图。图14为本专利技术优选实施例形成塑封层的截面示意图。具体实施方式以下将结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细描述。但这些实施方式并不限制本专利技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本专利技术的保护范围内。需要说明的是，提供这些附图的目的是为了有助于理解本专利技术的实施例，而不应解释为对本专利技术的不当限制。为了更清楚起见，图中所示尺寸并未按比例绘制，可能会做放大、缩小或其他改变。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。另外，以下描述的第一特征在第二特征之“上”的结构可以包括第一和第二特征形成为直接接触的实施例，也可以包括另外的特征形成在第一和第二特征之间的实施例，这样第一和第二特征可能不是直接接触。请参考图1，为本专利技术优选实施例指纹传感芯片的封装结构示意图。指纹传感芯片封装结构包含：指纹传感芯片10、盖板20以及柔性线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹传感芯片的封装方法，其特征在于，包含如下步骤：提供盖板；提供指纹传感芯片，其正面设置有指纹传感区以及位于指纹传感区外围的焊垫，将焊垫电性引出至所述指纹传感芯片的背面，在所述指纹传感芯片的背面形成与焊垫电连接的第一导电结构；将所述指纹传感芯片的正面与所述盖板的背面贴合；提供柔性线路板，其背面具有第二导电结构，在所述柔性线路板上设置开口；将所述柔性线路板的正面与所述盖板的背面贴合，所述指纹传感芯片位于所述开口中；将所述第一导电结构与所述第二导电结构电连接。

【技术特征摘要】
1.一种指纹传感芯片的封装方法，其特征在于，包含如下步骤：提供盖板；提供指纹传感芯片，其正面设置有指纹传感区以及位于指纹传感区外围的焊垫，将焊垫电性引出至所述指纹传感芯片的背面，在所述指纹传感芯片的背面形成与焊垫电连接的第一导电结构；将所述指纹传感芯片的正面与所述盖板的背面贴合；提供柔性线路板，其背面具有第二导电结构，在所述柔性线路板上设置开口；将所述柔性线路板的正面与所述盖板的背面贴合，所述指纹传感芯片位于所述开口中；将所述第一导电结构与所述第二导电结构电连接。2.根据权利要求1所述的指纹传感芯片的封装方法，其特征在于，所述盖板为透光基板，在将所述指纹传感芯片与所述盖板贴合之前，在所述盖板的背面上形成遮光油墨。3.根据权利要求1所述的指纹传感芯片的封装方法，其特征在于，在所述盖板的背面黏贴DAF膜用于将所述指纹传感芯片与所述盖板贴合固定。4.根据权利要求1所述的指纹传感芯片的封装方法，其特征在于，在所述盖板的背面涂布黏胶用于将所述指纹传感芯片与所述盖板贴合固定，所述黏胶的介电常数大于或等于4。5.根据权利要求1所述的指纹传感芯片的封装方法，其特征在于，将焊垫电性引出至所述指纹传感芯片的背面并形成第一导电结构包含如下步骤：提供晶圆，晶圆包括多颗网格状排布的指纹传感芯片，所述指纹传感区以及所述焊垫位于所述晶圆的正面；在所述晶圆的背面对应焊垫的位置形成凹槽，所述凹槽的深度小于所述晶圆的厚度；在凹槽中形成通孔，每一通孔对应一个焊垫，所述通孔暴露所述焊垫；形成绝缘层，覆盖所述晶圆的背面、凹槽以及通孔中，所述绝缘层暴露所述焊垫；形成再布线层，所述再布线层延伸至所述晶圆的背面且与所述焊垫电连接；形成保护层，覆盖所述再布线层；在所述保护层上形成开孔，所述开孔位于所述晶圆的背面且暴露所述再布线层。6.根据权利要求5所述的指纹传感芯片的封装方法，其特征在于，提供金属线，采用打线工艺将所述金属线的一端与所述开孔中暴露出的再布线层电连接，将所述金属线的另一端与所述第二导电结构电连接。7.根据权利要求4所述的指纹传感芯片的封装方法，其特征在于，将所述第一导电结构与所述第二导电结构电连接之后，形成塑封层，所述塑封层至少包覆所述金属线。8.根据权利要求1所述的指纹传感芯片的封装方法，其特征在于，将所述第一导电结构与所述第二导电结构电连接之后，在所述盖板的正面设置前框，前框上具有窗口，所述窗口暴露所述指纹传感区对应的盖板区域，在所述柔性线路板的背面设置后盖，所述后盖与所述前框卡合固定。9.根据权利要求8所述的指纹...

【专利技术属性】
技术研发人员：王之奇，刘渊非，刘宏钧，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32