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本发明提供一种指纹传感芯片的封装方法以及封装结构，封装方法包含如下步骤：提供盖板；提供指纹传感芯片，其正面设置有指纹传感区以及位于指纹传感区外围的焊垫，将焊垫电性引出至所述指纹传感芯片的背面，在所述指纹传感芯片的背面形成与焊垫电连接的第一导...
该专利属于苏州晶方半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶方半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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