上桥功率元件及其制造方法技术

技术编号:15238256 阅读:163 留言:0更新日期:2017-04-29 02:21
本发明专利技术提出一种上桥(high‑side)功率元件及其制造方法。其中,上桥功率元件包含:基板、外延层、高压阱、本体区、栅极、源极、漏极、以及埋区。其中,本体区具有第一导电型,且于通道方向上,与高压阱间具有通道方向接面。埋区形成于基板与外延层中,具有第二导电型,且于高度方向上,部分埋区位于基板中,且另一部分埋区位于外延层中,且于通道方向上,埋区的内侧边界,介于漏极与通道方向接面之间。其中,埋区中的第二导电型杂质浓度,足以于上桥功率元件在导通操作中,避免通道方向接面与漏极间的高压阱完全空乏。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种上桥(high-side)功率元件及其制造方法,特别是指一种可降低导通电阻的上桥功率元件及其制造方法。
技术介绍
图1A显示一种典型的切换式电源供应器10的电路示意图。其中,切换式电源供应器10的上桥开关UG与下桥开关LG分别如图中所示,分别由上桥驱动电路13与下桥驱动电路14来驱动。上桥驱动电路13由位准偏移电路12控制;而下桥驱动电路14则由控制电路11控制。当输入电压Vin为相当高的电压,例如为400伏特时,为适切驱动上桥开关UG,必须使用位准偏移电路12,以提供上桥驱动电路13正确的操作电压。虽然上桥开关UG的操作端,例如源极、漏极、与栅极间的电压差相对于输入电压Vin并不大,但是由于上桥开关UG与下桥开关LG,一般而言,皆形成于同一基板,而该基板一般电连接至接地电位GND。因此,上桥开关UG在正常操作时,实际上须承受输入电压Vin与接地电位GND之间的高电压差。图1B显示一种现有上桥(highside)功率元件100的剖视示意图。如图1B所示,上桥功率元件100包含:基板101、隔绝氧化区103、高压阱105、本体区106、源极108、漏极109、与栅极111。其中,基板101的导电型为P型,高压阱105的导电型为N型,形成于基板101中,隔绝氧化区103为区域氧化(localoxidationofsilicon,LOCOS)结构,以定义操作区103a,作为上桥功率元件100操作时主要的作用区。操作区103a的范围由图1B中,由两个指向相反方向的箭号所示意。如前所述,当上桥功率元件100作为上桥开关UG时,此现有上桥功率元件100,其基板101电连接至接地电位GND,而高压阱102的电位为相对高的电位,会造成在导通操作中,高压阱102在操作区103a中完全空乏,因此导通电阻相对较高,限制了操作的速度,与元件的性能。有鉴于此,本专利技术即针对上述现有技术的改善,提出一种上桥功率元件及其制造方法,可降低导通电阻。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足与缺陷,提出一种上桥功率元件及其制造方法,可降低导通电阻。为达上述目的,就其中一观点言,本专利技术提供了上桥(high-side)功率元件,包含:一基板,具有第一导电型,且于一高度方向上,具有相对的一上表面与一下表面;一外延层,形成于该基板上,具有相对该上表面的一外延层表面,且于该高度方向上,堆叠并连接于该上表面上;一高压阱,形成于该外延层中,具有第二导电型,且于该高度方向上,堆叠并连接于该基板的该上表面上;一本体区,形成于该外延层中,具有第一导电型,且于该高度方向上,堆叠并连接于该外延层表面下,且于一通道方向上,该本体区与该高压阱间具有一通道方向接面;一栅极,形成于该外延层上,且于该高度方向上,该栅极堆叠并连接于该外延层表面上,且由俯视图视之,该栅极覆盖至少部分该通道方向接面;一源极,形成于该外延层中,具有第二导电型,且于该高度方向上,堆叠并连接于该外延层表面之下,且由俯视图视之,该源极位于该本体区中;一漏极,形成于该外延层中,具有第二导电型,且于该高度方向上,堆叠并连接于该外延层表面下,且于该通道方向上,该源极与该漏极位于该通道方向接面不同侧,且由俯视图视之,该漏极与该栅极由该高压阱隔开;以及一埋区,形成于该基板与该外延层中,具有第二导电型,且于该高度方向上,部分该埋区位于该基板中,且另一部分该埋区位于该外延层中,且于该通道方向上,该埋区的一内侧边界,介于该漏极与该通道方向接面之间,且该埋区并未位于该源极的正下方;其中,该埋区中的第二导电型杂质浓度,足以于该上桥功率元件在一导通操作中,避免该通道方向接面与该漏极间的高压阱完全空乏。为达上述目的,就另一观点言,本专利技术提供了一种上桥(high-side)功率元件制造方法,包含:提供一基板,具有第一导电型,且于一高度方向上,具有相对的一上表面与一下表面;形成一外延层于该基板上,具有相对该上表面的一外延层表面,且于该高度方向上,堆叠并连接于该上表面上;形成一高压阱于该外延层中,具有第二导电型,且于该高度方向上,堆叠并连接于该基板的该上表面上;形成一本体区于该外延层中,具有第一导电型,且于该高度方向上,堆叠并连接于该外延层表面下,且于一通道方向上,该本体区与该高压阱间具有一通道方向接面;形成一栅极于该外延层上,且于该高度方向上,该栅极堆叠并连接于该外延层表面上,且由俯视图视之,该栅极覆盖至少部分该通道方向接面;形成一源极于该外延层中,具有第二导电型,且于该高度方向上,堆叠并连接于该外延层表面之下,且由俯视图视之,该源极位于该本体区中;形成一漏极于该外延层中,具有第二导电型,且于该高度方向上,堆叠并连接于该外延层表面下,且于该通道方向上,该源极与该漏极位于该通道方向接面不同侧,且由俯视图视之,该漏极与该栅极由该高压阱隔开;以及形成一埋区于该基板与该外延层中,具有第二导电型,且于该高度方向上,部分该埋区位于该基板中,且另一部分该埋区位于该外延层中,且于该通道方向上,该埋区的一内侧边界,介于该漏极与该通道方向接面之间,且该埋区并未位于该源极的正下方;其中,该埋区中的第二导电型杂质浓度,足以于该上桥功率元件在一导通操作中,避免该通道方向接面与该漏极间的高压阱完全空乏。在其中一种较佳的实施型态中,于该信道方向上,该信道方向接面与该漏极间的距离为一漂移长度,且该内侧边界于该通道方向上,与该漏极间的距离大于该漂移长度的四分之一。在其中一种较佳的实施型态中,该上桥功率元件还包含一隔绝氧化区,形成于该外延层上,以定义一操作区,且该本体区、该源极、与该漏极,由俯视图视之,皆位于该操作区之中。在前述的实施型态中,该上桥功率元件较佳地还包含一漂移氧化区,形成于该外延层上的该操作区中,且于该高度方向上,该漂移氧化区堆叠并连接于该高压阱,且于该通道方向上,该漂移氧化区介于该通道方向接面与该漏极之间。在其中一种较佳的实施型态中,该上桥功率元件还包含一接点区,形成于该外延层中,具有第一导电型,且于该高度方向上,堆叠并连接于该外延层表面之下,且由俯视图视之,该接点区位于该本体区中。为达上述目的,就另一观点言,本专利技术提供了一种上桥(high-side)功率元件,包含:一基板,具有第一导电型,且于一高度方向上,具有相对的一上表面与一下表面;一高压阱,形成于该基板中的该上表面之下,具有第二导电型;一本体区,形成于该基板中的该高压阱上,具有第一导电型,且于该高度方向上,堆叠并连接于该高压阱上,且于一通道方向上,该本体区与该高压阱间具有一通道方向接面;一栅极,形成于该基板上,且于该高度方向上,该栅极堆叠并连接于该上表面上,且由俯视图视之,该栅极覆盖至少部分该通道方向接面;一源极,形成于该基板中,具有第二导电型,且于该高度方向上,堆叠并连接于该上表面之下,且由俯视图视之,该源极位于该本体区中;一漏极,形成于该基板中,具有第二导电型,且于该高度方向上,堆叠并连接于该高压阱上,且于该通道方向上,该源极与该漏极位于该通道方向接面不同侧,且由俯视图视之,该漏极与该栅极由该高压阱隔开;以及一埋区,形成于该基板中,具有第二导电型,且于该高度方向上,该埋区位于该漏极下方,且于该通道方向上,该埋区的一内侧边界,介于该漏极与该通道方向接面之本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种上桥功率元件,其特征在于,包含:一基板,具有第一导电型,且于一高度方向上,具有相对的一上表面与一下表面;一外延层,形成于该基板上,具有相对该上表面的一外延层表面,且于该高度方向上,堆叠并连接于该上表面上;一高压阱,形成于该外延层中,具有第二导电型,且于该高度方向上,堆叠并连接于该基板的该上表面上;一本体区,形成于该外延层中,具有第一导电型,且于该高度方向上,堆叠并连接于该外延层表面下,且于一通道方向上,该本体区与该高压阱间具有一通道方向接面;一栅极,形成于该外延层上,且于该高度方向上,该栅极堆叠并连接于该外延层表面上,且由俯视图视之,该栅极覆盖至少部分该通道方向接面;一源极,形成于该外延层中,具有第二导电型,且于该高度方向上,堆叠并连接于该外延层表面之下,且由俯视图视之,该源极位于该本体区中;一漏极,形成于该外延层中,具有第二导电型,且于该高度方向上,堆叠并连接于该外延层表面下,且于该通道方向上,该源极与该漏极位于该通道方向接面不同侧,且由俯视图视之,该漏极与该栅极由该高压阱隔开;以及一埋区,形成于该基板与该外延层中,具有第二导电型,且于该高度方向上,部分该埋区位于该基板中,且另一部分该埋区位于该外延层中,且于该通道方向上,该埋区的一内侧边界,介于该漏极与该通道方向接面之间,且该埋区并未位于该源极的正下方;其中,该埋区中的第二导电型杂质浓度,足以于该上桥功率元件在一导通操作中,避免该通道方向接面与该漏极间的高压阱完全空乏。...

【技术特征摘要】
2015.10.16 US 62/242,4791.一种上桥功率元件,其特征在于,包含:一基板,具有第一导电型,且于一高度方向上,具有相对的一上表面与一下表面;一外延层,形成于该基板上,具有相对该上表面的一外延层表面,且于该高度方向上,堆叠并连接于该上表面上;一高压阱,形成于该外延层中,具有第二导电型,且于该高度方向上,堆叠并连接于该基板的该上表面上;一本体区,形成于该外延层中,具有第一导电型,且于该高度方向上,堆叠并连接于该外延层表面下,且于一通道方向上,该本体区与该高压阱间具有一通道方向接面;一栅极,形成于该外延层上,且于该高度方向上,该栅极堆叠并连接于该外延层表面上,且由俯视图视之,该栅极覆盖至少部分该通道方向接面;一源极,形成于该外延层中,具有第二导电型,且于该高度方向上,堆叠并连接于该外延层表面之下,且由俯视图视之,该源极位于该本体区中;一漏极,形成于该外延层中,具有第二导电型,且于该高度方向上,堆叠并连接于该外延层表面下,且于该通道方向上,该源极与该漏极位于该通道方向接面不同侧,且由俯视图视之,该漏极与该栅极由该高压阱隔开;以及一埋区,形成于该基板与该外延层中,具有第二导电型,且于该高度方向上,部分该埋区位于该基板中,且另一部分该埋区位于该外延层中,且于该通道方向上,该埋区的一内侧边界,介于该漏极与该通道方向接面之间,且该埋区并未位于该源极的正下方;其中,该埋区中的第二导电型杂质浓度,足以于该上桥功率元件在一导通操作中,避免该通道方向接面与该漏极间的高压阱完全空乏。2.如权利要求1所述的上桥功率元件,其中,于该信道方向上,该信道方向接面与该漏极间的距离为一漂移长度,且该内侧边界于该通道方向上,与该漏极间的距离大于该漂移长度的四分之一。3.如权利要求1所述的上桥功率元件,其中,还包含一隔绝氧化区,形成于该外延层上,以定义一操作区,且该本体区、该源极、与该漏极,由俯视图视之,皆位于该操作区之中。4.如权利要求3所述的上桥功率元件,其中,还包含一漂移氧化区,形成于该外延层上的该操作区中,且于该高度方向上,该漂移氧化区堆叠并连接于该高压阱,且于该通道方向上,该漂移氧化区介于该通道方向接面与该漏极之间。5.如权利要求1所述的上桥功率元件,其中,还包含一接点区,形成于该外延层中,具有第一导电型,且于该高度方向上,堆叠并连接于该外延层表面之下,且由俯视图视之,该接点区位于该本体区中。6.一种上桥功率元件制造方法,其特征在于,包含:提供一基板,具有第一导电型,且于一高度方向上,具有相对的一上表面与一下表面;形成一外延层于该基板上,具有相对该上表面的一外延层表面,且于该高度方向上,堆叠并连接于该上表面上;形成一高压阱于该外延层中,具有第二导电型,且于该高度方向上,堆叠并连接于该基板的该上表面上;形成一本体区于该外延层中,具有第一导电型,且于该高度方向上,堆叠并连接于该外延层表面下,且于一通道方向上,该本体区与该高压阱间具有一通道方向接面;形成一栅极于该外延层上,且于该高度方向上,该栅极堆叠并连接于该外延层表面上,且由俯视图视之,该栅极覆盖至少部分该通道方向接面;形成一源极于该外延层中,具有第二导电型,且于该高度方向上,堆叠并连接于该外延层表面之下,且由俯视图视之,该源极位于该本体区中;形成一漏极于该外延层中,具有第二导电型,且于该高度方向上,堆叠并连接于该外延层表面下,且于该通道方向上,该源极与该漏极位于该通道方向接面不同侧,且由俯视图视之,该漏极与该栅极由该高压阱隔开;以及形成一埋区于该基板与该外延层中,具有第二导电型,且于该高度方向上,部分该埋区位于该基板中,且另一部分该埋区位于该外延层中,且于该通道方向上,该埋区的一内侧边界,介于该漏极与该通道方向接面之间,且该埋区并未位于该源极的正下方;其中,该埋区中的第二导电型杂质浓度,足以于该上桥功率元件在一导通操作中,避免该通道方向接面与该漏极间的高压阱完全空乏。7.如权利要求6所述的上桥功率元件制造方法,其中,于该信道方向上,该信道方向接面与该漏极间的距离为一漂移长度,且该内侧边界于该通道方向上,与该漏极间的距离大于该漂移长度的四分之一。8.如权利要求6所述的上桥功率元件制造方法,其中,还包含形成一隔绝氧化区于该外延层上,以定义一操作区,且该本体区、该源极、与该漏极,由俯视图视之,皆位于该操作区之中。9.如权利要求6所述的上桥功率元件制造方法,其中,还包含形成一漂移氧化区于该外延层上的该操作区中,且于该高度方向上,该漂移氧化区堆叠并连接于该高压阱,且...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄宗义
申请(专利权)人:立锜科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

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