光电部件、光电器件及用于制造光电器件的方法技术

本发明专利技术涉及一种具有壳体的光电部件，该壳体包括具有上侧（201）和下侧（20）的基部（200）并包括盖（300）。该光电部件也具有激光芯片（400），该激光芯片被布置在基部的上侧与盖之间。在基部的下侧上形成第一焊料接触区（210）和第二焊料接触区（220）。基部适合于在导体轨上的表面安装，在该导体轨中将多个部件串联连接。各部件具有激光芯片（400），该激光芯片附接到电绝缘的载板（240）并且通过导线（215）而连接到插销（260），该插销被玻璃绝缘体（265）与基部点隔离。通过其它导线（225）形成与基部（200）的第二接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及如权利要求1所述的一种光电部件、如权利要求11所述的一种光电器件、及如权利要求13所述的一种用于制造光电器件的方法。
技术介绍
明确地构成本申请的公开内容的一部分的德国专利申请DE102013217796.8也描述了一种光电部件及用于制造光电部件的方法。已知设计了包括壳体的基于半导体的激光元件，在该壳体中密闭地密封激光二极管以便保护其免受到湿气和污染物的影响。已知利用用于推送安装的线接触来装配这种激光元件的壳体。可将线接触插入用于此目的的印刷电路板的接触开口中，并且例如通过波峰焊接实现电接触。此外，已知通过机械夹紧或机械结合而与这种激光元件的壳体接触，以便散发在该激光元件的操作期间所蓄积的余热。本专利技术的一个目的是提供一种光电部件。这个目的是通过具有权利要求1的特征的光电部件而实现。本专利技术的另一个目的是提供一种光电器件。这个目的是通过具有权利要求11的特征的光电器件而实现。本专利技术的另一个目的是提供一种用于制造光电器件的方法。这个目的是通过具有权利要求13的特征的方法而实现。在从属权利要求中提供了各种改进方案。光电部件包括壳体，该壳体包括具有上侧和下侧的基部、及盖。另外，光电部件包括被布置在基部的上侧与盖之间的激光芯片。在基部的下侧上形成第一焊料接触垫和第二焊料接触垫。有利地，该光电部件适合于表面安装。在这种情况下，例如可借助于回流焊接使光电部件的第一焊料接触垫与第二焊料接触垫电接触。另外，可同时地利用在该光电部件的壳体的基部的下侧上的电接触焊料接触垫从光电部件中散发出余热。有利地，可容易地使该光电部件的安装自动化，这使得将光电部件经济地使用于批量生产的器件中成为可能。在光电部件的一个实施例中，一个导电插销在上侧与下侧之间延伸经过基部。在这种情况下，该插销与基部的剩余部分电绝缘。另外，该插销导电连接到第一焊料接触垫。有利地，该插销由此形成从基部下侧上的第一焊料接触垫到基部上侧的导电连接。在这种情况下，可将该插销例如安装入光电部件的壳体的基部中。在光电部件的一个具体实施例中，激光芯片具有第一电接触垫。在这种情况下，借助于第一焊线（bondingwire）将第一电接触垫导电连接到插销。由此，插销和第一焊线形成在光电部件壳体的基部下侧的第一焊料接触垫与激光芯片的第一电接触垫之间的导电连接。结果，可利用在光电部件壳体的基部下侧的第一焊料接触垫使光电部件的激光芯片电接触。在光电部件的一个具体实施例中，激光芯片包括第二电接触垫。在这种情况下，借助于第二焊线将第二电接触垫导电连接到基部的导电连接到第二焊料接触垫的部分。有利地，由此利用基部和第二焊线实现在光电部件壳体的基部下侧的第二焊料接触垫与光电部件的激光芯片的第二电接触垫之间的导电连接。结果，可利用第二焊料接触垫使激光芯片电接触。在光电部件的一个具体实施例中，第二焊料接触垫以环状的方式包围第一焊料接触垫。有利地，第一焊料接触垫和第二焊料接触垫可由此共同地占据光电部件壳体的基部下侧的区域的良好部分。结果，第一焊料接触垫与第二焊料接触垫共同地形成光电部件的大的热接触垫，这使得余热从光电部件中的有效散发成为可能。在光电部件的一个具体实施例中，在基部的上侧上形成一个平台。在这种情况下，将激光芯片布置在该平台上。该平台可同时用于激光芯片的热接触和电接触。也可利用该平台的形状来决定激光芯片相对于光电部件壳体的基部下侧的取向。在光电部件的一个具体实施例中，激光芯片被定位成使得激光芯片的辐射方向取向成垂直于基部的下侧。有利地，这使得以光电部件的辐射方向取向成垂直于印刷电路板的方式将光电部件布置在印刷电路板上成为可能。这使得光电部件的特别节约空间的布置成为可能。在光电部件的一个具体实施例中，基部和/或盖包含钢。有利地，然后可以密闭地密封方式将盖与基部相互焊接到一起。在光电部件的一个具体实施例，盖包括一个窗口。可将该窗口例如安装到盖中。由此，由光电部件的激光芯片所发射的激光束可经由盖的窗口从光电部件的壳体中逸出。在光电部件的一个具体实施例中，将盖焊接到基部。有利地，由此保护布置在盖与基部之间的光电部件的激光芯片免受到湿气和污染物的影响。光电器件包括印刷电路板和前述类型的光电部件。在这种情况下，将光电部件布置在印刷电路板的表面上。有利地，可利用用于表面安装的方法将光电部件布置并电接触在印刷电路板的表面上。例如，可通过回流焊接使光电部件电接触。这使得光电器件的高度自动化的经济性生产成为可能。在光电器件的一个具体实施例中，该器件包括多个前述类型的光电部件。在这种情况下，将光电部件布置在串联电路中。有利地，光电器件由此可具有高光输出功率。由于能够利用用于表面安装的方法将光电部件布置在印刷电路板的表面上，因而可将单独的光电部件密集地封装在印刷电路板的表面上。这能够将光电器件有利地设计成具有紧凑的外部尺寸。用于制造光电器件的一种方法包括以下步骤：提供印刷电路板；提供前述类型的光电部件；和将光电部件布置在印刷电路板的表面上。有利地，将光电部件布置在印刷电路板的表面上的过程可以自动的方式完成，例如借助于表面贴装SMT贴片机。将光电部件布置在印刷电路板的表面上可在与将其它部件布置在印刷电路板的表面上的联合操作中完成。结果，该方法可有利地以经济的方式完成。在该方法的一个具体实施例中，借助于表面安装将光电部件布置在印刷电路板的表面上。在该方法的一个具体实施例中，借助于回流焊接将光电部件布置在印刷电路板的表面上。在这种情况下，可有利地完成光电部件的自定心。在这种情况下，利用焊料熔融期间的表面张力将光电部件精确地自我取向在其目标位置。附图说明基于下面对结合附图更详细说明的示例性实施例的描述，上面所描述的本专利技术的特性、特征和优点以及实现它们的方式将变得可更加清楚且明确地理解。也提供以下的示例性描述：图1示出了光电部件的壳体的基部；图2示出了光电部件的壳体的第一视图；图3示出了光电部件的壳体的第二视图；图4示出了光电器件的印刷电路板；图5示出了包括布置在其上面的光电部件的印刷电路板；图6示出了光电器件的印刷电路板和光电部件的剖视图。具体实施方式图1示出了光电部件100的壳体110的基部200的示意性剖视图。图2示出了光电部件100的壳体110的盖300的示意性透视图。图3示出了光电部件100的壳体110的示意图，其中壳体110的基部200与盖300是相互连接的。光电部件100可以是例如激光元件。例如，光电部件100可以是被设计用于发射具有在短波可见光谱范围中的波长的激光束的激光元件。光电部件100的壳体110的基部200也可被称为测头。基部200包含导电材料，优选金属。基部200可包含例如铁或镍合金。例如，基部200可包含钢。基部200具有上侧201和与上侧201相反的下侧202。在图1中所示的实例中，基部200具有大致呈矩形的基本形状，这使得密集地封装光电部件100的壳体110成为可能，该光电部件100包括与其它光电部件1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光电部件（100），包括壳体（110），所述壳体（110）包括具有上侧（201）和下侧（202）的基部（200）并包括盖（300），并且包括激光芯片（400），所述激光芯片（400）被布置在所述基部（200）的所述上侧（201）与所述盖（300）之间；其中，第一焊料接触垫（210）和第二焊料接触垫（220）形成在所述基部（200）的所述下侧（202）上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.09.05 DE 102013217796.81.一种光电部件（100），
包括壳体（110），所述壳体（110）包括具有上侧（201）和下侧（202）的基部（200）并包括盖（300），
并且包括激光芯片（400），所述激光芯片（400）被布置在所述基部（200）的所述上侧（201）与所述盖（300）之间；
其中，第一焊料接触垫（210）和第二焊料接触垫（220）形成在所述基部（200）的所述下侧（202）上。
2.如权利要求1所述的光电部件（100），其中，导电插销（260）在所述上侧（201）与所述下侧（202）之间延伸经过所述基部（200），
其中，所述插销（260）与所述基部（200）的剩余部分电绝缘，
其中，所述插销（260）导电连接到所述第一焊料接触垫（210）。
3.如权利要求2所述的光电部件（100），
其中，所述激光芯片（400）包括第一电接触垫（410），
其中，借助于第一焊线（215）将所述第一电接触垫（410）导电连接到所述插销（260）。
4.如前述权利要求中任一项所述的光电部件（100），
其中，所述激光芯片（400）包括第二电接触垫（420），
其中，借助于第二焊线（225）将所述第二电接触垫（420）导电连接到所述基部（200）的导电连接到所述第二焊料接触垫（220）的部分。
5.如前述权利要求中任一项所述的光电部件（100），其中，所述第二焊料接触垫（220）以环状的方式包围所述第一焊料接触垫（210）。
6.如前述权利要求中任一项所述的光电部件（100），
其中，在所述基部（200）的上侧（201）上形成平台（230）；
其中，将所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：T施瓦茨，T多贝廷，
申请(专利权)人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE