The present invention relates to the carrier, the carrier foil copper foil manufacturing method, printed wiring board with the carrier foil and printed wiring board. In particular relates to a printed wiring board, which is in order to multilayer laminated with a thin copper layer on the surface of the carrier, the carrier foil layer and thin copper layer with carrier copper foil and the resin layer roughening layer, the thin copper layer peeling of the carrier and the intermediate layer, followed by by etching to remove the thin copper layer on the surface of the resin, in order to electroless copper plating, electroplating of copper layer is formed, and further formed by etching circuit.
【技术实现步骤摘要】
本申请是中国专利申请号为201380017079.2,专利技术名称为“附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板”,申请日为2013年3月26日的中国专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板。更详细而言,本专利技术涉及一种作为印刷配线板或屏蔽材的材料所使用的附载体铜箔。
技术介绍
印刷配线板通常经过如下步骤制造:于使绝缘基板与铜箔接着而制成覆铜积层板之后,通过蚀刻而于铜箔面上形成导体图案。随着近年来的电子机器的小型化、高性能化需求的增大而发展搭载零件的高密度安装化或信号的高频化,从而对印刷配线板要求有导体图案的微细化(窄间距化)或高频应对等。最近,应对窄间距化而要求有厚度9μm以下、进而厚度5μm以下的铜箔,但此种极薄的铜箔的机械强度较低而容易于印刷配线板的制造时破裂或者产生褶皱,因此出现一种将具有厚度的金属箔用作载体,于其上经由剥离层电镀极薄铜层而成的附载体铜箔。附载体铜箔的通常的使用方法为:于使极薄铜层的表面贴合于绝缘基板并进行热压接之后,经由剥离层将载体剥离。此处,对于成为与树脂的接着面的附载体铜箔的极薄铜层的面,主要要求有:极薄铜层与树脂基材的剥离强度充分;而且于高温加热、湿式处理、焊接、化学品处理等之后仍充分保持该剥离强度。作为提高极薄铜层与树脂基材之间的剥离强度的方法,通 ...
【技术保护点】
一种印刷配线板,其是将于依序积层有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔的该极薄铜层表面具有粗化处理层的附载体铜箔与树脂层进行积层后,自该极薄铜层剥离该载体及该中间层,其后通过蚀刻去除该极薄铜层,对由此所得的树脂的表面,以无电镀铜、电镀的顺序进行镀敷形成铜层,并进一步通过蚀刻形成电路而成。
【技术特征摘要】
2012.03.26 JP 2012-0696601.一种印刷配线板,其是将于依序积层有载体、中间层、极薄铜层的附载
体铜箔的该极薄铜层表面具有粗化处理层的附载体铜箔与树脂层进行积层后,
自该极薄铜层剥离该载体及该中间层,其后通过蚀刻去除该极薄铜层,对由此
所得的树脂的表面,以无电镀铜、电镀的顺序进行镀敷形成铜层,并进一步通
过蚀刻形成电路而成。
2.如权利要求1所述的印刷配线板,其中,于将该附载体铜箔的该粗化处
理层的位于粒子长度的10%处的粒子根部的平均直径设为D1(μm),于将该粗化
处理层的位于粒子长度的50%处的粒子中央的平均直径设为D2(μm)的情形时,
该D2与该D1的比D2/D1为1~4。
3.如权利要求1所述的印刷配线板,其中,该粗化处理层的位于粒子长度
的10%处的粒子根部的平均直径D1(μm)为0.2μm~1.0μm。
4.如权利要求1所述的印刷配线板,其具有以下的粗化处理层:该粗化处
理层的位于粒子长度的10%处的粒子根部的平均直径D1与平均粒子长度L1的
比L1/D1为3.33以上15以下。
5.如权利要求1所述的印刷配线板,其中,该粗化处理层的位于粒子长度
的50%处的粒子中央的平均直径D2(μm)与该粗化处理层的位于粒子长度的90%
处的粒子前端的平均直径D3(μm)的比D2/D3为0.8~1.0。
6.如权利要求2所述的印刷配线板,其中,该粗化处理层的位于粒子长度
的50%处的粒子中央的平均直径D2(μm)与该粗化处理层的位于粒子长度的90%
处的粒子前端的平均直径D3(μm)的比D2/D3为0.8~1.0。
7.如权利要求1所述的印刷配线板,满足一个或两个选自由以下A)及B)所
组成的群中的项目,
A)该粗化处理层的位于粒子长度的50%处的粒子中央的平均直径D2为
\t0.7~1.5μm;
B)该粗化处理层的位于粒子长度的90%处的粒子前端的平均直径D3为
0.7~1.5μm。
8.如权利要求2所述的印刷配线板,满足一个或两个选自由以下A)及B)所
组成的群中的项目,
A)该粗化处理层的位于粒子长度的50%处的粒子中央的平均直径D2为
0.7~1.5μm;
B)该粗化处理层的位于粒子长度的90%处的粒子前端的平均直径D3为
0.7~1.5μm。
9.如权利要求3所述的印刷配线板,满足一个或两个选自由以下A)及B)所
组成的群中的项目,
A)该粗化处理层的位于粒子长度的50%处的粒子中央的平均直径D2为
0.7~1.5μm;
B)该粗化处理层的位于粒子长度的90%处的粒子前端的平均直径D3为
0.7~1.5μm。
10.如权利要求4所述的印刷配线板,满足一个或两个选自由以下A)及
B)所组成的群中的项目,
A)该粗化处理层的位于粒子长度的50%处的粒子中央的平均直径D2为
0.7~1.5μm;
B)该粗化处理层的位于粒子长度的90%处的粒子前端的平均直径D3为
0.7~1.5μm。
11.一种印刷配线板,其是将于依序积层有载体、中间层、极薄铜层的附
载体铜箔的该极薄铜层表面具有粗化处理层的附载体铜箔与树脂层进行积层
后,自该极薄铜层剥离该载体及该中间层,其后通过蚀刻去除该极薄铜层,于
由此所得的树脂的表面形成电路而成。
12.如权利要求11所述的印刷配线板,其中,于将该附载体铜箔的该粗
\t化处理层的位于粒子长度的10%处的粒子根部的平均直径设为D1(μm),于将该
粗化处理层的位于粒子长度的50%处的粒子中央的平均直径设为D2(μm)的情形
时,该D2与该D1的比D2/D1为1~4。
13.如权利要求11所述的印刷配线板,其中,该粗化处理层的位于粒子
长度的10%处的粒子根部的平均直径D1(μm)为0.2μm~1.0μm。
14.如权利要求11所述的印刷配线板,其具有以下的粗化处理层:该粗
化处理层的位于粒子长度的10%处的粒子根部的平均直径D1与平均粒子长度
L1的比L1/D1为3.33以上15以下。
15.如权利要求11所述的印刷配线板,其中,该粗化处理层的位于粒子
长度的50%处的粒子中央的平均直径D2(μm)与该粗化处理层的位于粒子长度的
90%处的粒子前端的平均直径D3(μm)的比D2/D3为0.8~1.0。
16.如权利要求12所述的印刷配线板,其中,该粗化处理层的位于粒子
长度的50%处的粒子中央的平均直径D2(μm)与该粗化处理层的位于粒子长度的
90%处的粒子前端的平均直径D3(μm)的比D2/D3为0.8~1.0。
17.如...
【专利技术属性】
技术研发人员:永浦友太,古曳伦也,森山晃正,
申请(专利权)人:JX日矿日石金属株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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