PCB铜基芯板无披锋孔的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB铜基芯板无披锋孔的加工方法，涉及线路板制造领域，包括以下步骤：(1)抗蚀层的制作；(2)铜基芯板蚀刻；(3)退抗蚀层。与现有的相比，本发明专利技术克服了钻孔、CNC钻孔或冲压冲孔等机械加工产生的披锋、毛刺问题，同时降低了生产成本，并提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制线路板领域，特别涉及一种PCB铜基芯板无披锋孔的加工方法。
技术介绍
现有的印制线路板采用钻孔、CNC钻孔或冲压冲孔等机械加工的方式制作所需的铜基芯板，在钻孔、CNC或冲压等机械加工过程中会产生披锋，毛刺，而一旦披锋毛刺入孔内则很难去除，同时，由于是金属基，加工过程中，对钻咀，锣刀的消耗较大，生产成本增大，生产效率也低。
技术实现思路
本专利技术的目的之一就在于提供一种PCB铜基芯板无披锋孔的加工方法，该加工方法克服了钻孔、CNC钻孔或冲压冲孔等机械加工产生的披锋、毛刺问题，同时降低了生产成本，并提高了生产效率。本专利技术的技术方案是：一种PCB铜基芯板无披锋孔的加工方法，包括以下步骤：(1)抗蚀层的制作；(2)铜基芯板蚀刻；(3)退抗蚀层。作为优选，所述步骤(1)包括以下步骤：①带有圆孔图形的菲林的制作；②用压干膜或丝印湿膜方法在铜基板表面上覆压上一层保护膜；③将步骤①制备出的带有图形的菲林贴在覆有保护膜的铜基板，在曝光机内进行曝光；④曝光后将菲林取下，将覆有保护膜的铜基板静置15分钟后进行显影。作为优选，所述步骤④中，显影的显影压力为1.5kg/cm2,显影点为60％。作为优选，所述步骤②中，压膜的压膜温度：110±5℃，压膜压力：4-6kg/CM2。作为优选，所述步骤②中，干膜为杜邦干膜。作为优选，所述步骤(2)为将蚀刻后的铜基板经过退膜液将保护膜从铜基板上去掉，去掉保护膜的铜基板带有印制线路板需要的孔。作为优选，所述蚀刻的蚀刻速度为铜厚H/Hoz的普通板蚀刻速度10％控制，蚀刻压力为上压2.8kg/cm2，下压2.3kg/cm2。本专利技术的目的之一就在于提供一种线路板。技术方案是：一种线路板，，该线路板由上述的方法制作而来。与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：本专利技术采用蚀刻工艺加工铜基芯板，克服了钻孔、CNC钻孔或冲压冲孔等机械加工产生的披锋、毛刺问题，同时降低了生产成本，并提高了生产效率。
技术实现思路
铜基芯板-指铜基板具体实施方式下面将结合实施例对本专利技术作进一步说明。实施例1一种PCB铜基芯板无披锋孔的加工方法，包括以下步骤：(1)抗蚀层的制作①带有图形的菲林的制作。菲林(film)是一种胶片，日本富士产的。在菲林上制作带不同大小圆孔的菲林，具体根据后面生产的铜基板上需要开孔的位置及其大小。菲林有图形区域经过曝光显影后，图形区域对应的保护膜被显影液冲掉，而非图形区域的保护膜被保留下来；线路板使用的菲林有正片负片之分，正片菲林的图形区域(非透光区域)为线路板制作所需的图形，在曝光后显影后其对应的保护膜被冲洗干净露出铜面，经过电镀工序在铜面上镀上抗蚀层。负片菲林与之相反，菲林的非图形区域(透光区域)为线路板制作所需的图形，曝光显影后对应的保护膜做被保留下来，作为蚀刻时的抗蚀层。本技术在抗蚀层制作时，使用负片菲林曝光。②用压干膜(或丝印湿膜)方法在铜基板表面上覆压上一层保护膜(压膜温度：110±5℃，压膜压力：4-6kg/CM2)。③将步骤①制备出的带有图形的负片菲林贴在覆有保护膜的铜基板，在曝光机内进行曝光。曝光的目的是将菲林上的图形转移到铜基板上，通过曝光后，菲林上的图形转移到保护膜上。③曝光后将菲林取下，将覆有保护膜的铜基板静置15分钟后进行显影。显影压力:1.5kg/cm2,显影点控制：60％。显影后需要蚀刻的地方(圆孔)露出，不需要蚀刻的地方被保护膜覆盖。显影液为质量比为0.8-1.2％碳酸钠溶液。(2)铜基芯板蚀刻将显影后的铜基板放入酸性蚀刻液进行蚀刻，蚀刻速度为铜厚H/Hoz的普通板蚀刻速度10％控制，蚀刻压力为上压2.8kg/cm2，下压2.3kg/cm2。酸性蚀刻液酸度为0.2-0.3N，Cu2+浓度为120-180g/l。(3)退抗蚀层将蚀刻后的铜基板经过退膜液将保护膜从铜基板上去掉，去掉保护膜的铜基板带有印制线路板需要的孔，这些孔因为是通过蚀刻出来的，因此没有披锋和毛刺。退膜液为4-6wt％的氢氧化钠溶液。蚀刻好孔后的铜基板作为铜基芯板进入印制线路板的下道工序进行制作，如芯板的黑化或压板等。对比实施例1取铜基板，根据印制线路板生产需要在需要孔的地方对铜基板进行钻孔、CNC钻孔或冲压冲孔。实施例1与对比实施例1结果见下表一：表一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB铜基芯板无披锋孔的加工方法，包括以下步骤：(1)抗蚀层的制作；(2)铜基芯板蚀刻；(3)退抗蚀层。

【技术特征摘要】
1.一种PCB铜基芯板无披锋孔的加工方法，包括以下步骤：(1)抗蚀层的制作；(2)铜基芯板蚀刻；(3)退抗蚀层。2.根据权利要求1所述的PCB铜基芯板无披锋孔的加工方法，其特征在于所述步骤(1)包括以下步骤：①带有圆孔图形的菲林的制作；②用压干膜或丝印湿膜方法在铜基板表面上覆压上一层保护膜；③将步骤①制备出的带有图形的菲林贴在覆有保护膜的铜基板，在曝光机内进行曝光；④曝光后将菲林取下，将覆有保护膜的铜基板静置15分钟后进行显影。3.根据权利要求2所述的PCB铜基芯板无披锋孔的加工方法，其特征在于：所述步骤④中，显影的显影压力为1.5kg/cm2,显影点为60％。4.根据权利要求2所述的PCB铜基芯板无披锋孔的加工方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：李清华，艾克华，
申请(专利权)人：遂宁市英创力电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51