摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备，其中所述摄像模组的模塑感光组件包括至少一感光元件、至少一线路板、至少一组引线、由第一介质形成的至少一支承元件以及由第二介质形成的至少一模塑基座，其中每组所述引线的两端分别被连接于每个所述感光元件的芯片连接件和每个所述线路板的线路板连接件，每个所述支承元件分别包覆每个所述感光元件的非感光区域的至少一部分和每个所述线路板的边缘区域的至少一部分，每个所述模塑基座分别包括一模塑主体和具有至少一光窗，所述模塑主体包覆所述线路板的所述边缘区域和所述支承元件的至少一部分，每个所述感光元件的感光区域对应于每个所述模塑主体的所述光窗。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光学成像领域，特别涉及一摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备。
技术介绍
近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。众所周知的是，摄像模组的成像能力的提高是建立在为摄像模组配置具有更大成像面积的感光元件和更多驱动电阻、电容等被动电子元器件的基础上，正因为摄像模组需要被配置具有更大成像面积的感光元件和更多被动电子元器件，要求摄像模组只能通过改进封装工艺才能够降低摄像模组的尺寸。现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(ChipOnBoard)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上，为了保证摄像模组的成像品质，需要在每两个部件之间填充胶水，例如在支架和线路板之间填充胶水以将支架封装在线路板上，并且通过胶水实现支架和线路板的调平，因此，COB封装工艺导致摄像模组的尺寸无法被有效地减少，而且摄像模组的封装效率比较低。为了解决这一问题，模塑工艺被引入摄像模组领域，模塑工艺允许摄像模组在被制作的过程中使支架一体地成型在线路板上，通过这样的方式，不仅能够有效地减少摄像模组的尺寸，而且还能够减少摄像模组的组装误差，以改善摄像模组的成像品质。尽管如此，将模塑工艺直接引入到摄像模组领域仍然存在着很多的缺陷。首先，摄像模组的感光元件被贴装于线路板并通过引线电连接感光元件和线路板，通常情况下，引线两端分别焊接于感光元件和线路板，并且受限于打线工艺和引线本身的属性，引线的两端在被焊接于感光元件和线板后，其呈上弧度且突出于感光元件的上表面，在摄像模组的模塑过程中，成型模具的上模具的压合面会与引线的突出部分接触而导致引线受压出现变形的情况，而一旦引线出现变形，当成型模具的上模具被去除后，引线也很难恢复至初始状态。其次，当用于形成支架的成型材料被加入到成型模具的成型空间并且在成型空间内固化形成支架时，变形的引线被包覆在支架的内部而保持在变形后的状态，而变形的引线在感光元件和线路板之间传递电信号的能力会大幅度的降低，以至于对摄像模组的成像能力和成像效率造成比较大的影响。更为重要的是，当引线受到上模具的压合面的挤压而产生变形时，引线的变形方向和变形程度是不可控的，因此，相邻的引线在变形后可能会出现相互接触而导致短路，进而导致摄像模组的产品不良率增加。另外，在感光元件被贴装于线路板之后，在感光元件和线路板之间会产生缝隙，在模塑过程中，流体状的成型材料会进入形成在感光元件和线路板之间的缝隙，以至于导致感光元件和线路板的贴附关系被改变，而一旦感光元件和线路板的贴附关系被改变则必然引起感光元件的倾斜，以至于影响摄像模组的成像品质。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备，其中所述模塑感光组件提供一支承元件，在进行模塑工艺时，所述支承元件能够避免一成型模具的一上模具施压于用于连接感光元件和线路板的引线，从而防止所述引线受压而变形。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备，其中在进行模塑工艺时，所述成型模具的上模具在和一下模具合模而使所述上模具的压合面与所述支承元件的顶表面接触时，所述支承元件能够向上支撑所述上模具，以避免所述上模具直接施压于所述引线，从而防止所述引线受压而变形。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备，其中在进行模塑工艺时，所述成型模具的所述上模具在和所述下模具合模而使所述上模具的压合面与所述支承元件的顶表面接触时，所述支承元件能够向上支撑所述上模具，以在所述引线和所述上模具的压合面之间预留安全距离，从而避免所述上模具的压合面直接接触所述引线。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备，其中所述支承元件由具有弹性的材料形成，以在所述成型模具的所述上模具施压于所述支承元件的顶表面时，所述支承元件能够吸收所述上模具的压合面在接触所述支承元件的顶表面时产生的冲击力，从而避免所述成型模具的所述上模具和所述下模具合模时损坏所述感光元件、所述线路板、所述引线和所述电子元器件。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备，其中所述支承元件由具有弹性的材料形成，以在所述成型模具的所述上模具施压于所述支承元件时，所述支承元件的顶表面能够通过产生形变的方式避免在所述支承元件的顶表面和所述上模具的压合面之间产生缝隙，从而在所述模组感光组件的一模塑基座成型时避免在所述模具基座的一光窗位置出现“飞边”的现象，进而有利于保证所述摄像模组在被封装时的良率和保证所述摄像模组的成像品质。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备，其中所述支承元件由具有柔性的材料形成，以在所述成型模具的所述上模具施压于所述支承元件时，所述支承元件的顶表面能够通过产生变形的方式避免在所述支承元件的顶表面和所述上模具的压合面之间产生缝隙，从而避免用于形成所述模塑基座的成型材料通过所述支承元件的顶表面和所述上模具的压合面的接触位置进入而污染或者损坏所述感光元件的感光区域。也就是说，在进行模塑工艺时，所述支承元件使所述感光元件的感光区域处于封闭环境。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备，其中所述支承元件由硬质材料形成，以在所述成型模具的所述上模具的压合面施压于所述支承元件的顶表面时，所述支承元件不会产生变形，从而防止所述引线产生形变以保护所述引线的良好的电性。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备，其中所述支承元件沿着所述感光元件的非感光区域被设置，以在进行模塑工艺时，所述支承元件能够阻止所述成型材料通过所述支承元件和所述感光元件的非感光区域的接触位置进入所述感光元件的感光区域而污染或者损坏所述感光元件的感光区域。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备，其中所述支承元件被设置包覆所述引线和所述感光元件的连接位置与所述引线和所述线路板的连接位置，以在进行模塑工艺时，所述支承元件隔离每个连接位置和所述成型材料，从而使每个连接位置更可靠。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备，其中所述支承元件位于形成在所述成型模具的所述上模具和所述下模具的一成型空间内，以在所述成型材料被加入所述成型空间而固化形成所述模塑基座时，所述支承元件能够阻挡流体状的所述成型材料冲击所述引线。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备，其中所述支承元件预固定所述线路板和所述感光元件，以在所述成型材料被加入所述成型空间而固化形成所述模塑基座时，所述支承元件能够保持所述感光元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一摄像模组的模塑感光组件，其特征在于，包括：至少一感光元件；至少一线路板；至少一组引线，其中每组所述引线的两端分别被连接于每个所述感光元件的芯片连接件和每个所述线路板的线路板连接件；由第一介质形成的至少一支承元件，其中每个所述支承元件分别包覆每个所述感光元件的非感光区域的至少一部分和每个所述线路板的边缘区域的一部分；以及由第二介质形成的至少一模塑基座，其中每个所述模塑基座分别包括一模塑主体和具有至少一光窗，所述模塑主体包覆所述线路板的所述边缘区域和所述支承元件的至少一部分，每个所述感光元件的感光区域对应于每个所述模塑主体的所述光窗。

【技术特征摘要】
1.一摄像模组的模塑感光组件，其特征在于，包括：至少一感光元件；至少一线路板；至少一组引线，其中每组所述引线的两端分别被连接于每个所述感光元件的芯片连接件和每个所述线路板的线路板连接件；由第一介质形成的至少一支承元件，其中每个所述支承元件分别包覆每个所述感光元件的非感光区域的至少一部分和每个所述线路板的边缘区域的一部分；以及由第二介质形成的至少一模塑基座，其中每个所述模塑基座分别包括一模塑主体和具有至少一光窗，所述模塑主体包覆所述线路板的所述边缘区域和所述支承元件的至少一部分，每个所述感光元件的感光区域对应于每个所述模塑主体的所述光窗。2.根据权利要求1所述的模塑感光组件，其中所述支承元件包括一框形的支承主体和具有至少一通孔，所述支承主体包覆所述感光元件的所述非感光区域的至少一部分和所述线路板的所述边缘区域的一部分，所述感光元件的所述感光区域对应于所述通孔，其中所述模塑主体包覆所述支承主体的至少一部分。3.根据权利要求2所述的模塑感光组件，其中所述支承主体具有一顶表面、一内侧面以及一外侧面，所述顶表面向内和向外分别延伸以连接于所述内侧面和所述外侧面，所述内侧面形成所述通孔，所述模塑主体包覆所述支承主体的所述外侧面。4.根据权利要求3所述的模塑感光组件，其中所述模塑主体进一步包覆所述支承主体的所述顶表面的至少一部分。5.根据权利要求2至4中任一所述的模塑感光组件，其中所述支承主体的高度高于或者等于所述引线向上突起的高度。6.根据权利要求2至4中任一所述的模塑感光组件，其中所述支承主体具有弹性。7.根据权利要求2至4中任一所述的模塑感光组件，其中所述支承主体具有粘性。8.一带有模塑感光组件的摄像模组，其特征在于，包括：至少一光学镜头；和至少一模塑感光组件，其中每个所述模塑感光组件分别包括：至少一感光元件；至少一线路板；至少一组引线，其中每组所述引线的两端分别被连接于每个所述感光元件的芯片连接件和每个所述线路板的线路板连接件；由第一介质形成的至少一支承元件，其中每个所述支承元件分别包覆每个所述感光元件的非感光区域的至少一部分和每个所述线路板的边缘区域的至少一部分；以及由第二介质形成的至少一模塑基座，其中每个所述模塑基座分别包括一模塑主体和具有至少一光窗，所述模塑主体包覆所述线路板的所述边缘区域和所述支承元件的至少一部分，每个所述感光元件的感光区域对应于每个所述模塑主体的所述光窗，其中每个所述光学镜头分别被设置于每个所述感光元件的感光路径，以藉由所述光窗为所述光学镜头和所述感光元件提供一光线通路。9.根据权利要求8所述的摄像模组，进一步包括至少一驱动器，其中每个所述光学镜头分别被组装于每个所述驱动器，每个所述驱动器分别被组装于每个所述模组主体的顶表面。10.根据权利要求9所述的摄像模组，进一步包括至少一滤光元件，其中每个所述滤光元件分别被组装于每个所述模塑主体的顶表面，以使所述滤光元件位于所述光学镜头和所述感光元件之间。11.根据权利要求10所述的摄像模组，进一步包括至少一支持件，其中每个所述滤光元件分别被组装于每个所述支持件，每个所述支持件分别被组装于每个所述模塑主体的顶表面，以使所述滤光元件位于所述光学镜头和所述感光元件之间。12.根据权利要求10所述的摄像模组，其中所述模塑主体的顶表面具有一内侧表面和一外侧表面，所述滤光元件被组装于所述模塑主体的所述内侧表面，所述驱动器被组装于所述模塑主体的所述外侧表面。13.根据权利要求12所述的摄像模组，其中所述模塑主体的所述内侧表面所在的平面低于所述外侧表面所在的平面，以形成所述模塑主体的一凹槽，其中所述滤光元件位于所述凹槽。14.根据权利要求8至13中任一所述的摄像模组，其中所述支承元件包括一框形的支承主体和具有至少一通孔，所述支承主体包覆所述感光元件的所述非感光区域的至少一部分和所述线路板的所述边缘区域的至少一部分，所述感光元件的所述感光区域对应于所述通孔，其中所述模塑主体包覆所述支承主体的至少一部分。15.根据权利要求14所述的摄像模组，其中所述支承主体具有一顶表面、一内侧面以及一外侧面，所述顶表面向内和向外分别延伸以链接诶与所述内侧面和所述外侧面，所述内侧面形成所述通孔，所述模塑主体包...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明珠，郭楠，陈振宇，田中武彦，赵波杰，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33